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公開番号2025008150
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023110074
出願日2023-07-04
発明の名称電子制御装置
出願人日立Astemo株式会社
代理人ポレール弁理士法人
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】
電子部品の周辺の配線や部品搭載を邪魔することなく、不要電磁放射を少ない部品数で効率的に抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子部品201を搭載した回路基板102と、回路基板102を収容する筐体103、104と、を有する電子制御装置101であって、回路基板102は、GNDパターンを有し、筐体103は、回路基板102側に凸となった導電性の第一の凸部301および第二の凸部302を有し、第一の凸部301は、電子部品201と接続され、第二の凸部302は、第一の凸部301の外周面に接続された第一の接続部と、GNDパターンに直接または接続部材203を介して接続された第二の接続部303とを有し、第二の凸部302は、電子部品201と第二の接続部303との間において、第二の凸部302の凸面が第一の凸部301の凸面と同じかそれ以上に回路基板102に近接する形状である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記回路基板は、ＧＮＤパターンを有し、
前記筐体は、前記回路基板側に凸となった導電性の第一の凸部および第二の凸部を有し、
前記第一の凸部は、前記電子部品と接続され、
前記第二の凸部は、前記第一の凸部の外周面に接続された第一の接続部と、前記ＧＮＤパターンに直接または接続部材を介して接続された第二の接続部とを有し、
前記第二の凸部は、前記電子部品と前記第二の接続部との間において、前記第二の凸部の凸面が前記第一の凸部の凸面と同じかそれ以上に前記回路基板に近接する形状であることを特徴とする電子制御装置。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記接続部材は、ＥＭＩガスケットまたはネジであることを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記第二の凸部は、前記第一の凸部が接続された前記電子部品の角部分を起点に前記電子部品から離れる方向へ延伸する部分を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記第二の凸部は、平面視したときに延伸方向が変化する屈曲部を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１において、
前記第二の凸部は、前記回路基板上に搭載された部品と位置が重なる部位に切り欠きを有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記第一の凸部を複数有し、
一方の前記第一の凸部に接続された前記第二の凸部と、他方の前記第一の凸部に接続された前記第二の凸部とが、共通の前記第二の接続部を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１において、
前記回路基板は、前記電子部品を両面に搭載し、
前記筐体は、前記回路基板の一方の主面に対向し、前記第一の凸部および前記第二の凸部を有する第一の筐体と、前記回路基板の他方の主面に対向し、前記第一の凸部および前記第二の凸部を有する第二の筐体とを有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項１において、
前記第二の凸部は、前記第一の接続部側から前記第二の接続部側に向かうにしたがって幅が狭くなることを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１において、
前記第二の凸部は、前記回路基板から遠い側よりも、前記回路基板と近接する側の方が細いことを特徴とすることを電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１において、
前記第二の接続部は、前記第二の凸部の表面に形成された突起であり、
前記第二の接続部は、前記ＧＮＤパターンに直接または誘電体で構成された前記接続部材を介して接続されていることを特徴とする電子制御装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は電子制御装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
運転支援システムや自動運転用の電子制御装置では、カメラに代表されるセンサモジュールからの大容量情報を高速に処理する必要があるため、高性能なＬＳＩが搭載される傾向にある。
【０００３】
ＬＳＩの高性能化に伴い高周波ノイズが増加すること加え、放熱のための経路を介してノイズが伝わりやすくなることで、不要電磁放射の増加が課題の一つとなっている。また、その経路を逆に外来ノイズが伝わってくることで、耐ノイズ性の低下も課題となっている。
【０００４】
特許文献１の図２等には、装置内部から外部にノイズが伝わる際の経路になりやすい外部接続コネクタの付近に筐体と基板のＧＮＤパターンとを結合させる構造を設けることで、金属筐体内にノイズを閉じ込め、不要電磁放射を抑制する構造が示されている。
【０００５】
また、特許文献２の図３等には、ＬＳＩを含む電子部品を囲うように金属筐体と基板の導通点を設けることで、電磁シールド効果を高める構造が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－１７３２３３号公報
特開２００５－２９４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の技術は、ＬＳＩから放熱経路を介して筐体に伝わったノイズが筐体開口部となっているコネクタ周辺に到達するのを防ぐための構造を、コネクタ周辺部を囲むように設けることで、コネクタ周辺の筐体開口部からノイズが外に出ていくのを抑制している。
【０００８】
しかしながら、特許文献１の技術では、コネクタを囲うように基板のＧＮＤパターンと筐体とを結合させる必要があるため、装置に接続されるセンサ類や他装置の増加に伴ってコネクタ数が増加すると、全てのコネクタを囲うように多数のＥＭＩガスケットなどの部材・材料が必要になり、コストが増加するという問題がある。
【０００９】
少ない部材で電磁シールドを実現するには、ＬＳＩからノイズが筐体内部に広がる前にノイズ源近傍にてシールド構造を構成するのが望ましく、特許文献２の技術がその一例となる。
【００１０】
しかしながら、ＬＳＩ近傍には多数の信号配線や部品が配置される必要があるが、特許文献２の技術のようにＬＳＩ近傍に筐体との導通点をとることは、配線や部品配置を阻害することになるため、基板設計の制約となり、基板サイズや基板層数の増加につながり、コストが増加するという問題がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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