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公開番号2024168335
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023084905
出願日2023-05-23
発明の名称二軸配向ポリプロピレンフィルム
出願人東洋紡株式会社
代理人弁理士法人アスフィ国際特許事務所
主分類B32B 27/32 20060101AFI20241128BHJP(積層体)
要約【課題】剛性及び耐熱性も優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層A及びポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層Cを有し、前記基材層Aと前記シール層Cとの間にポリプロピレン系樹脂組成物からなる中間層Bを有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記(1)～(3)を満足する二軸配向ポリプロピレンフィルム。
(1)シール層Cを最表面に有する。
(2)23℃における5%伸長時応力が長手方向で35MPa以上であり、幅方向で120MPa以上である。
(3)120℃における熱収縮率が長手方向で2.0%以下であり、幅方向で1.5%以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ及びポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層Ｃを有し、前記基材層Ａと前記シール層Ｃとの間にポリプロピレン系樹脂組成物からなる中間層Ｂを有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記（１）～（３）を満足する二軸配向ポリプロピレンフィルム。
（１）シール層Ｃを最表面に有する。
（２）２３℃における５％伸長時応力が長手方向で３５ＭＰａ以上であり、幅方向で１２０ＭＰａ以上である。
（３）１２０℃における熱収縮率が長手方向で２．０％以下であり、幅方向で１．５％以下である。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記二軸配向ポリプロピレンフィルムのヘイズが７．０％以下である請求項１に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
前記二軸配向ポリプロピレンフィルムが、防曇剤を０．２質量％以上１．０質量％以下含む、請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
前記基材層Ａは、メソペンタッド分率が９７．０％以上であるポリプロピレン樹脂を９０質量％以上含む請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
前記シール層Ｃは、ポリプロピレン共重合体を７０質量％以上含み、前記ポリプロピレン共重合体はプロピレン以外のα－オレフィンを４モル％以上含む請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
前記中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が前記シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点より高い請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項７】
前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、包装用に使用するヒートシール性フィルムとして、ポリプロピレン系樹脂フィルムが広く用いられている。ヒートシール性を有するポリプロピレン系樹脂フィルムの一例として、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム又は無延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが挙げられる。しかし、上記積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、十分なシール強度を有するものの、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、コスト面からも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。
【０００３】
ヒートシール性を有するポリプロピレン系樹脂フィルムの別の例として、高融点のポリプロピレン系樹脂からなる層と低融点でのポリオレフィン系樹脂からなる層との積層シートを延伸して得られた積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが挙げられる。このような積層ポリプロピレン系樹脂フィルムとして、例えば、特許文献１及び２には、ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と低融点のポリオレフィン系樹脂からなるシール層とを中間層を介して積層することでヒートシール強度を改善した積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２２／１１８６８０号
国際公開第２０１８／１８１０１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、環境への配慮から、包材の減容化が求められており、これに伴い、フィルムの薄膜化が求められている。しかし、フィルムを薄膜化すると加工性を担う剛性が低下してしまうため、より高い剛性が求められている。また、製袋加工性の改良も求められており、さらなる改善が必要であった。
【０００６】
本発明は、剛性及び耐熱性に優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、基材層Ａ、中間層Ｂ、及びシール層Ｃを備えた二軸配向ポリプロピレンフィルムとし、上記各層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物の組成を調整し、かつ、フィルムの製膜条件を制御することによって、上記課題を解決することができた。すなわち、本発明は、以下の発明を含む。
［１］ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ及びポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層Ｃを有し、前記基材層Ａと前記シール層Ｃとの間にポリプロピレン系樹脂組成物からなる中間層Ｂを有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記（１）～（３）を満足する二軸配向ポリプロピレンフィルム。
（１）シール層Ｃを最表面に有する。
（２）２３℃における５％伸長時応力が長手方向で３５ＭＰａ以上であり、幅方向で１２０ＭＰａ以上である。
（３）１２０℃における熱収縮率が長手方向で２．０％以下であり、幅方向で１．５％以下である。
［２］前記二軸配向ポリプロピレンフィルムのヘイズが７．０％以下である上記［１］に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
［３］前記二軸配向ポリプロピレンフィルムが、防曇剤を０．２質量％以上１．０質量％以下含む、上記［１］又は［２］に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
［４］前記基材層Ａは、メソペンタッド分率が９７．０％以上であるポリプロピレン樹脂を９０質量％以上含む上記［１］～［３］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
［５］前記シール層Ｃは、ポリプロピレン共重合体を７０質量％以上含み、前記ポリプロピレン共重合体はプロピレン以外のα－オレフィンを４モル％以上含む上記［１］～［４］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
［６］前記中間層Ｂを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点が前記シール層Ｃを構成するポリプロピレン系樹脂組成物の融点より高い上記［１］～［５］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
［７］前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である上記［１］～［６］のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のポリプロピレンフィルムは、剛性及び耐熱性に優れているため、包装袋としたときに袋形状を保持しやすい。また、シーラントフィルムをラミネートすることなく、高い剛性が必要とされる用途にも好適に用いることができ、フィルムの厚みを薄くしても強度を維持することができる。また、ヒートシールしたときにシール部のシワが少なく、袋形状としたときの外観に優れている。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムについて説明する。
【００１０】
［二軸配向ポリプロピレンフィルムの層構成］
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Ａ及びポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層Ｃを有し、前記基材層Ａと前記シール層Ｃとの間にポリプロピレン系樹脂組成物からなる中間層Ｂを有する。さらに、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、機能層Ｄを有していてもよい。
以下に基材層Ａ、中間層Ｂ、シール層Ｃ、及び機能層Ｄについて、詳しく説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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