特許ウォッチ

公開番号2024162690
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023078493
出願日2023-05-11
発明の名称感光性樹脂組成物、転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20241114BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】高解像性な転写パターンを実現することができ、加えて、物理的特性に優れる(特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な)硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)成分;アルカリ可溶性樹脂と、
(D)成分;10,000g/mol以下の数平均分子量(Mn)を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記(D)成分と前記(A)成分との質量比{(D)成分/(A)成分}が0.05～1.30である、感光性樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物、を更に含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｄ）成分の数平均分子量が３００～５，０００ｇ／ｍоｌである、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．１０～０．５０である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｄ）成分が重合性官能基を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記感光性樹脂組成物における前記（Ｄ）成分の割合が、２．０～２４質量％である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）成分；フェノール樹脂を更に含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）成分は、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
支持体と、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルム。
【請求項１０】
ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用である、請求項９に記載の転写フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物等に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、及び高性能化が進んでいる。例えば、プリント配線板においては、配線の微細化、及びビルドアップ層の更なる多層化による、配線の高密度化が進んでいる。そして、ビルドアップ層の導通のために設けられるビアホール（以下、単に「ビア」と称する場合がある）においても、より小径化が求められている。
【０００３】
ビルドアップ層の材料としては、一般に熱硬化性樹脂組成物が用いられ、ビアを形成するための加工としては、レーザービア法による加工が主流である。小径化の要求に応えるため、感光性樹脂組成物を使ったフォトリソグラフィ法によるビア加工（すなわち、ビアを形成するための加工）が期待される。感光性樹脂組成物は、比較的安価であり、その硬化物を製造するための工程が比較的簡便である等の利点がある。
【０００４】
例えば、特許文献１は、ビアの底部でのアンダーカットの発生を抑制し、これにより小径のビアを形成できる感光性樹脂組成物を提供すること、を目的とした発明を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１０５８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献に記載の感光性樹脂組成物は、ビルドアップ層に適用するにはその硬化物の物理的特性が十分とは言えない場合があった。加えて、特許文献に記載の感光性樹脂組成物は、これを用いて得られる転写パターンの解像性にも改善の余地があった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、高解像度な転写パターンを実現することができ、加えて、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物を提供することである。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物。
［２］
（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物、を更に含む、項目１に記載の感光性樹脂組成物。
［３］
前記（Ｄ）成分の数平均分子量が３００～５，０００ｇ／ｍоｌである、項目１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
［４］
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．１０～０．５０である、項目１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［５］
前記（Ｄ）成分が重合性官能基を有する、項目１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記感光性樹脂組成物における前記（Ｄ）成分の割合が、２．０～２４質量％である、項目１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
（Ｅ）成分；フェノール樹脂を更に含む、項目１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［８］
前記（Ａ）成分は、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、項目１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［９］
支持体と、項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルム。
［１０］
ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用である、項目９に記載の転写フィルム。
［１１］
項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する、パターンの形成方法。
［１２］
前記パターンは、ビア径が２０（μｍ）未満であるビアを含む、項目１１に記載のパターンの形成方法。
［１３］
項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を加熱硬化して成る、硬化物。
［１４］
プリント配線板における配線の保護膜として用いられる、項目１３に記載の硬化物。
［１５］
項目１３又は１４に記載の硬化物を含んで構成される、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高解像性な転写パターンを実現することができ、加えて、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と称する。）について説明する。本発明は、本実施形態のみに限定されず、そして本発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許