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公開番号2024157237
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-07
出願番号2023071481
出願日2023-04-25
発明の名称レーザ加工装置及びレーザ加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B23K 26/364 20140101AFI20241030BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】被加工物の上面に形成した液体の層を介してレーザビームを照射する際に、発生した気泡に起因する散乱光によってデバイスの品質が低下することを抑制することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物100の一面(表面102)側と反対側の面側である他面(裏面105)側を保持して一面側を露出させる保持ユニット10と、レーザビーム31を発振するレーザ発振器32とレーザビーム31を集光して被加工物100に照射する集光器33とを有するレーザ照射ユニット30と、被加工物100の一面側においてレーザビーム31が照射される被照射領域37に液体41を噴射して体の薄膜を形成する液体噴射ノズル40と、を備え、液体41の薄膜を介して被加工物100にレーザビーム31を照射することで、被加工物100の一面側から溝又は穴を形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物にレーザビームを照射して該被加工物の一面側から溝又は穴を形成するレーザ加工装置であって、
該被加工物の該一面側と反対側の面側である他面側を保持して該一面側を露出させる保持ユニットと、
該レーザビームを発振するレーザ発振器と該レーザビームを集光して該被加工物に照射する集光器とを有するレーザ照射ユニットと、
該被加工物の一面側において該レーザビームが照射される被照射領域に液体を噴射して該液体の薄膜を形成する液体噴射ノズルと、を備え、
該液体の薄膜を介して該被加工物に該レーザビームを照射する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
該液体噴射ノズルは、該液体を噴出する射出径が、１００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
該液体噴射ノズルは、該液体を噴出する射出径が、５０μｍ以上である
ことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
被加工物にレーザビームを照射して該被加工物の一面側から溝又は穴を形成するレーザ加工方法であって、
該被加工物の該一面側と反対側の面側である他面側を保持して該一面側を露出させる保持ステップと、
該被加工物の該一面側に液体を噴射して該液体の薄膜を形成する液体薄膜形成ステップと、
該液体の薄膜を介して該被加工物の該一面側に該レーザビームを照射するレーザビーム照射ステップと、を備える
ことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
該液体薄膜形成ステップでは、該液体の薄膜の厚みを１００μｍ以下に形成する
ことを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
該液体薄膜形成ステップでは、該液体の薄膜の厚みを５０μｍ以上に形成する
ことを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや光デバイスウエーハ等のウェーハを分割予定ラインに沿って分割する方法として、ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射してアブレーション加工することによりレーザ加工溝やレーザ加工穴を形成し、このレーザ加工溝やレーザ加工穴を起点にして破断する方法が提案されている。
【０００３】
このような方法において、ウェーハにレーザビームを照射すると照射された領域からデブリが発生し、このデブリがデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという問題が生じる。この問題を解消するために、ウェーハの上面に液体の層を形成し、形成した液体の層を介してレーザビームを照射するレーザ加工装置が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－０３６８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、液体の層を介してレーザビームを照射する場合、レーザビームが照射された部位からは微細な気泡が発生する。この気泡によってレーザビームが散乱され、散乱されたレーザビームがウェーハのデバイス面に照射されることでデバイスの品質を低下させるという課題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物の上面に形成した液体の層を介してレーザビームを照射する際に、発生した気泡に起因する散乱光によってデバイスの品質が低下することを抑制することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザ加工装置は、被加工物にレーザビームを照射して該被加工物の一面側から溝又は穴を形成するレーザ加工装置であって、該被加工物の該一面側と反対側の面側である他面側を保持して該一面側を露出させる保持ユニットと、該レーザビームを発振するレーザ発振器と該レーザビームを集光して該被加工物に照射する集光器とを有するレーザ照射ユニットと、該被加工物の一面側において該レーザビームが照射される被照射領域に液体を噴射して該液体の薄膜を形成する液体噴射ノズルと、を備え、該液体の薄膜を介して該被加工物に該レーザビームを照射することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のレーザ加工装置において、該液体噴射ノズルは、該液体を噴出する射出径が、１００μｍ以下であることが好ましく、更に、５０μｍ以上であることが好ましい。
【０００９】
また、本発明のレーザ加工方法は、被加工物にレーザビームを照射して該被加工物の一面側から溝又は穴を形成するレーザ加工方法であって、該被加工物の該一面側と反対側の面側である他面側を保持して該一面側を露出させる保持ステップと、該被加工物の該一面側に液体を噴射して該液体の薄膜を形成する液体薄膜形成ステップと、該液体の薄膜を介して該被加工物の該一面側に該レーザビームを照射するレーザビーム照射ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のレーザ加工方法において、該液体薄膜形成ステップでは、該液体の薄膜の厚みを１００μｍ以下に形成することが好ましく、更に、５０μｍ以上に形成することが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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