特許ウォッチ

公開番号2024160833
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-15
出願番号2023076246
出願日2023-05-02
発明の名称試験装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G01N 3/20 20060101AFI20241108BHJP(測定;試験)
要約【課題】異常な状態でチップが破壊されたか否かを判定することができる試験装置を提供すること。
【解決手段】試験装置1は、チップの裏面を支持する一対の支持突起を有した支持ユニットと、チップの表面を押圧する圧子24と、圧子24をチップに対して近接移動させる移動ユニット21と、制御ユニット100とを備える。制御ユニット100は、チップを圧子24が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部102と、圧子24がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、正常データ記憶部102で記憶された正常データとを比較して圧子24がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が正常データから外れた場合にチップの破壊が異常であったと判定する異常判定部103とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
チップの下面を支持する一対の支持部を有した支持台と、該支持台で支持されたチップの上面を押圧する圧子と、該圧子を該支持台で支持されたチップに対して近接移動させる移動ユニットと、少なくとも該移動ユニットを制御するコントローラと、を備えた試験装置であって、
該コントローラは、
該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部と、
該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、該正常データ記憶部で記憶された正常データと、を比較して該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が該正常データから外れた場合に該チップの破壊が異常であったと判定する異常判定部と、を備えた試験装置。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
該圧子がチップを押圧する際に該圧子にかかる荷重値を計測する荷重計測器を備え、
該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重値を、破壊したチップ毎に記憶する荷重記憶部を有し、
該荷重記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該荷重値を異常データとして記憶する、請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重計測器の値をもとにチップの抗折強度を算出し、破壊したチップ毎に記憶する抗折強度記憶部を有し、
該抗折強度記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該抗折強度を異常データとして記憶する、請求項２に記載の試験装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップを圧子で押圧して破壊する試験装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスウェーハを薄化し分割して形成された半導体デバイスチップの強度を測定する手法として一般的にＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格Ｇ３６－０３０３で既定される３点曲げが広く利用されている。そしてこの手法でチップを破壊しチップの抗折強度を算出する試験装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１９０４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、チップを破壊した際に生じる微細な破片などの異物が、チップを支持する支持台やチップを破壊する圧子に付着することがある。支持台や圧子に異物が付着した異常な状態でチップを破壊すると、算出された抗折強度値は正確ではない値となる。例えば、正確ではない抗折強度値に基づいて半導体デバイスウェーハの加工条件を選定すると最適な加工条件が選定できず、問題となる。
【０００５】
本発明の目的は、異常な状態でチップが破壊されたか否かを判定することができる試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の試験装置は、チップの下面を支持する一対の支持部を有した支持台と、該支持台で支持されたチップの上面を押圧する圧子と、該圧子を該支持台で支持されたチップに対して近接移動させる移動ユニットと、少なくとも該移動ユニットを制御するコントローラと、を備えた試験装置であって、該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して正常に破壊した際のチップの撓み具合の正常データを記憶する正常データ記憶部と、該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合と、該正常データ記憶部で記憶された正常データと、を比較して該圧子がチップを押圧して破壊した際のチップの撓み具合が該正常データから外れた場合に該チップの破壊が異常であったと判定する異常判定部と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
前記試験装置において、該圧子がチップを押圧する際に該圧子にかかる荷重値を計測する荷重計測器を備え、該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重値を、破壊したチップ毎に記憶する荷重記憶部を有し、該荷重記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該荷重値を異常データとして記憶しても良い。
【０００８】
前記試験装置において、該コントローラは、該支持台で支持されたチップを該圧子が押圧して破壊した際の該荷重計測器の値をもとにチップの抗折強度を算出し、破壊したチップ毎に記憶する抗折強度記憶部を有し、該抗折強度記憶部は、該異常判定部で異常と判定された該チップの破壊で得られた該抗折強度を異常データとして記憶しても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、異常な状態でチップが破壊されたか否かを判定することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係る試験装置の構成例を示す斜視図である。
図２は、図１に示された試験装置の測定対象のチップを模式的に示す斜視図である。
図３は、図２に示されたチップが製造されるウェーハを模式的に示す斜視図である。
図４は、図１に示された試験装置の支持台の一対の支持突起にチップが載置された状態を模式的に示す正面図である。
図５は、図４に示されたチップに圧子が当接して押圧した状態を模式的に示す正面図である。
図６は、図５に示されたチップが破壊された状態を模式的に示す正面図である。
図７は、図４に示された試験装置の支持台の支持突起に異物が接触した状態を模式的に示す正面図である。
図８は、図７に示されたチップに圧子が当接して押圧した状態を模式的に示す正面図である。
図９は、図８に示されたチップが破壊された状態を模式的に示す正面図である。
図１０は、図１に示された試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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