特許ウォッチ

公開番号2024162645
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023078368
出願日2023-05-11
発明の名称ウェーハの処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241114BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】円形凹部を有するウェーハの一面(裏面)に大きな隙間を生じさせずに粘着テープに代わるシートを配設できるとともに、経時的な隙間の拡大を抑制できる。
【解決手段】外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第1凹部を備える上チャンバーと、第2凹部を備える下チャンバーと、該第2凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備える熱圧着装置で処理する処理方法であって、該一面が上方に向いた該ウェーハを該保持テーブルで下方から保持し、シートを該第1凹部及び該第2凹部で挟み、該第1凹部及び該第2凹部を閉じ、該第1凹部を減圧するとともに、該第2凹部を減圧し、該第1凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させ、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの一面に熱圧着する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第１減圧ユニットに連結され第１開口を有する第１凹部を備える上チャンバーと、第２減圧ユニットに連結され第２開口を有する第２凹部を備える下チャンバーと、該第２凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備え、該第１開口及び該第２開口を合わせることで該上チャンバー及び該下チャンバーを閉じられる熱圧着装置で処理する処理方法であって、
該一面が上方に向いた該ウェーハを該熱圧着装置の該保持テーブルで下方から保持する保持ステップと、
該ウェーハを収容できる開口部を中央に有する環状フレームと、該環状フレームの外周部に固定されたシートと、を有するフレームユニットの該シートを該開口部の内側において該第１凹部の該第１開口及び該第２凹部の該第２開口で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じる密閉ステップと、
該密閉ステップの後に、該第１凹部を該第１減圧ユニットで減圧するとともに、該第２凹部を該第２減圧ユニットで減圧する減圧ステップと、
該減圧ステップの後に、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させる接触ステップと、
該接触ステップの後に、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの該一面に熱圧着する熱圧着ステップと、を有することを特徴とするウェーハの処理方法。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
該熱圧着ステップの後に、該環状凸部を切除する分断溝を該ウェーハに形成する分断溝形成ステップと、
該分断溝形成ステップの後に、該環状凸部を該シートから除去する除去ステップと、を更に備えることを特徴とする請求項１記載のウェーハの処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周部に環状凸部を有するとともに環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハの処理方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話、パーソナルコンピュータ等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、通常、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが表面側に複数個形成されたウェーハを裏面側から研削して薄化し、ウェーハをデバイス毎に分割して製造される。
【０００３】
研削され薄化されたウェーハは、剛性が低下して割れやすい。そこで、ウェーハの裏面のうち複数のデバイスが形成されたデバイス形成領域に対応する領域を研削して円形凹部を形成するとともに、その周囲を環状凸部として残す。この環状凸部は、ウェーハが搬送等される間、薄化された円形凹部を補強する機能を発揮する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一方、ウェーハを個々のチップに分割する際には環状凸部が分割の妨げとなるため、事前に環状凸部をウェーハから除去する必要がある。環状凸部を除去する際には、円形凹部と環状凸部を含むウェーハの裏面の全域に粘着テープを貼着し、粘着テープを介してウェーハを保持テーブルで保持する。保持テーブルは、ウェーハの円形凹部に対応する凸形状を有し、この凸形状に円形凹部が合わせられる。そして、保持テーブルで保持されたウェーハに環状の分断溝を形成し、環状凸部を除去する（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－１７３４８７号公報
特開２０１１－６１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、粘着テープをウェーハの一面（裏面）に貼着する際、円形凹部と環状凸部との段差に起因して、円形凹部の外周部では粘着テープとウェーハの間に隙間が生じる。そして、この隙間と重なる領域ではウェーハが粘着テープに支持されないため、分断溝を形成するためにこの領域を加工すると、許容されない程度にチッピングが発生したりウェーハに割れが生じたりする。
【０００７】
そのため、隙間と重ならない領域に分断溝を形成する必要がある。しかしながら、分断溝が形成される位置ではウェーハにデバイスを形成できないため、大きな隙間を避けて分断溝を形成するとウェーハの有効面積が低下してデバイスチップの生産性が低下するとの問題が生じる。
【０００８】
また、ウェーハの一面（裏面）側に粘着テープが貼着される際には、最初に環状凸部に粘着テープが貼着され、その後に環状凸部の内側で粘着テープが引き延ばされ、大きな応力がかかる状態で粘着テープが円形凹部に貼着される。そのため、粘着テープがウェーハに貼着されてからの時間の経過に伴い、円形凹部の外周から粘着テープ及びウェーハの隙間が広がるとの問題がある。
【０００９】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、円形凹部を有するウェーハの一面（裏面）に大きな隙間を生じさせずに粘着テープに代わるシートを配設できるとともに、経時的な隙間の拡大を抑制できるウェーハの処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第１減圧ユニットに連結され第１開口を有する第１凹部を備える上チャンバーと、第２減圧ユニットに連結され第２開口を有する第２凹部を備える下チャンバーと、該第２凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備え、該第１開口及び該第２開口を合わせることで該上チャンバー及び該下チャンバーを閉じられる熱圧着装置で処理する処理方法であって、該一面が上方に向いた該ウェーハを該熱圧着装置の該保持テーブルで下方から保持する保持ステップと、該ウェーハを収容できる開口部を中央に有する環状フレームと、該環状フレームの外周部に固定されたシートと、を有するフレームユニットの該シートを該開口部の内側において該第１凹部の該第１開口及び該第２凹部の該第２開口で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じる密閉ステップと、該密閉ステップの後に、該第１凹部を該第１減圧ユニットで減圧するとともに、該第２凹部を該第２減圧ユニットで減圧する減圧ステップと、該減圧ステップの後に、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させる接触ステップと、該接触ステップの後に、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの該一面に熱圧着する熱圧着ステップと、を有することを特徴とするウェーハの処理方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許