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公開番号2024161947
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023077026
出願日2023-05-09
発明の名称ウエーハの移し替え方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241114BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】デバイスチップに分割されたウエーハ全体を第一のテープから第二のテープに移し替えることができるウエーハの移し替え方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの移し替え方法は、第一のフレーム8の開口部8aにウエーハ2を位置づけてウエーハ2の一方の面と第一のフレーム8とに第一のテープ10を配設して第一のフレームユニット12を形成する第一のフレームユニット形成工程と、ウエーハ2の他方の面から分割予定ライン4に加工を施して分割溝22を形成し個々のデバイスチップに分割する工程と、第一のフレーム8と同様の第二のフレーム8’の開口部8a’にウエーハ2を位置づけてウエーハ2の他方の面と第二のフレーム8’とに第二のテープ10’を配設するとともに第一のフレーム8に配設された第一のテープ10をウエーハ2の一方の面から剥離して第二のフレームユニット48を形成する第二のフレームユニット形成工程とを含む。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの移し替え方法であって、
ウエーハを収容する開口部を中央に備える第一のフレームの該開口部にウエーハを位置づけてウエーハの一方の面と該第一のフレームとに第一のテープを配設して第一のフレームユニットを形成する第一のフレームユニット形成工程と、
ウエーハの他方の面から分割予定ラインに加工を施して分割溝を形成し個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
ウエーハの一方の面を露出させるために該第一のフレームと同様の第二のフレームの開口部にウエーハを位置づけてウエーハの他方の面と該第二のフレームとに第二のテープを配設するとともに該第一のフレームに配設された該第一のテープをウエーハの一方の面から剥離して第二のフレームユニットを形成する第二のフレームユニット形成工程と、
を含み、
該第二のフレームユニット形成工程において、
該第一のフレームユニットの該第一のフレームを支持するフレーム支持部と、該第一のテープを介してウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、を備える第一の移し替え手段と、
該第二のフレームに該第二のテープが配設された未完成フレームユニットを支持する第二の移し替え手段と、を用い、
該第一の移し替え手段に支持された該第一のフレームユニットと該第二の移し替え手段に支持された該未完成フレームユニットとを対面させる対面ステップと、
該第一の移し替え手段の該ウエーハ支持テーブルを突出させて該第二の移し替え手段に支持された該未完成フレームユニットの該第二のテープにウエーハの他方の面を圧着する圧着ステップと、
該ウエーハ支持テーブルを該第一のテープから離間させる離間ステップと、
該フレーム支持部を該第一のテープとともに該第二のテープに圧着されたウエーハの一方の面から相対的に変位させてウエーハの外周から該第一のテープを徐々に剥離する剥離ステップと、
を含むウエーハの移し替え方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの移し替え方法に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハをデバイスチップに分割する方法としては、様々な方法が採用されている。ウエーハの分割方法の一例として、ウエーハの表面と、ウエーハを収容する開口部を中央に有するフレームとにダイシングテープを配設して、ウエーハの裏面から個々のデバイスチップに分割する技術が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
分割されたデバイスチップの品質を検査する際には、ウエーハの表面を露出させる必要がある。そのため、上記技術を用いてウエーハを分割した後は、ウエーハの裏面と、ウエーハを収容する開口部を中央に有するフレームとにダイシングテープを配設し、その後ウエーハの表面からダイシングテープを剥離する。このようにして、一方のダイシングテープから他方のダイシングテープに、ウエーハを移し替える作業が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－９３２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、デバイスチップに分割した後にウエーハの移し替えを行なうと、ウエーハの外周に形成された微細な三角形のチップが前のダイシングテープに残ってしまうことがある。そうすると、新たなダイシングテープに移し替えられたウエーハの外周は、部分的にギザギザとなるため、後工程でウエーハの外周円弧からウエーハの中心座標を算出することができなくってしまう。その結果、ウエーハを保持する保持テーブルの中心と、ウエーハの中心とを合わせる中心合わせができないという問題が生じる。
【０００７】
本発明の課題は、デバイスチップに分割されたウエーハ全体を第一のテープから第二のテープに移し替えることができるウエーハの移し替え方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの移し替え方法が提供される。すなわち、
「ウエーハの移し替え方法であって、
ウエーハを収容する開口部を中央に備える第一のフレームの該開口部にウエーハを位置づけてウエーハの一方の面と該第一のフレームとに第一のテープを配設して第一のフレームユニットを形成する第一のフレームユニット形成工程と、
ウエーハの他方の面から分割予定ラインに加工を施して分割溝を形成し個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
ウエーハの一方の面を露出させるために該第一のフレームと同様の第二のフレームの開口部にウエーハを位置づけてウエーハの他方の面と該第二のフレームとに第二のテープを配設するとともに該第一のフレームに配設された該第一のテープをウエーハの一方の面から剥離して第二のフレームユニットを形成する第二のフレームユニット形成工程と、
を含み、
該第二のフレームユニット形成工程において、
該第一のフレームユニットの該第一のフレームを支持するフレーム支持部と、該第一のテープを介してウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、を備える第一の移し替え手段と、
該第二のフレームに該第二のテープが配設された未完成フレームユニットを支持する第二の移し替え手段と、を用い、
該第一の移し替え手段に支持された該第一のフレームユニットと該第二の移し替え手段に支持された該未完成フレームユニットとを対面させる対面ステップと、
該第一の移し替え手段の該ウエーハ支持テーブルを突出させて該第二の移し替え手段に支持された該未完成フレームユニットの該第二のテープにウエーハの他方の面を圧着する圧着ステップと、
該ウエーハ支持テーブルを該第一のテープから離間させる離間ステップと、
該フレーム支持部を該第一のテープとともに該第二のテープに圧着されたウエーハの一方の面から相対的に変位させてウエーハの外周から該第一のテープを徐々に剥離する剥離ステップと、
を含むウエーハの移し替え方法」が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のウエーハの移し替え方法は、
ウエーハを収容する開口部を中央に備える第一のフレームの該開口部にウエーハを位置づけてウエーハの一方の面と該第一のフレームとに第一のテープを配設して第一のフレームユニットを形成する第一のフレームユニット形成工程と、
ウエーハの他方の面から分割予定ラインに加工を施して分割溝を形成し個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
ウエーハの一方の面を露出させるために該第一のフレームと同様の第二のフレームの開口部にウエーハを位置づけてウエーハの他方の面と該第二のフレームとに第二のテープを配設するとともに該第一のフレームに配設された該第一のテープをウエーハの一方の面から剥離して第二のフレームユニットを形成する第二のフレームユニット形成工程と、
を含み、
該第二のフレームユニット形成工程において、
該第一のフレームユニットの該第一のフレームを支持するフレーム支持部と、該第一のテープを介してウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、を備える第一の移し替え手段と、
該第二のフレームに該第二のテープが配設された未完成フレームユニットを支持する第二の移し替え手段と、を用い、
該第一の移し替え手段に支持された該第一のフレームユニットと該第二の移し替え手段に支持された該未完成フレームユニットとを対面させる対面ステップと、
該第一の移し替え手段の該ウエーハ支持テーブルを突出させて該第二の移し替え手段に支持された該未完成フレームユニットの該第二のテープにウエーハの他方の面を圧着する圧着ステップと、
該ウエーハ支持テーブルを該第一のテープから離間させる離間ステップと、
該フレーム支持部を該第一のテープとともに該第二のテープに圧着されたウエーハの一方の面から相対的に変位させてウエーハの外周から該第一のテープを徐々に剥離する剥離ステップと、
を含むので、デバイスチップに分割されたウエーハ全体を第一のテープから第二のテープに移し替えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
（ａ）第一のフレームユニット形成工程を示す斜視図、（ｂ）第一のフレームユニットの斜視図。
（ａ）分割工程を示す斜視図、（ｂ）ウエーハが個々のデバイスチップに分割された第一のフレームユニットの斜視図。
第一のフレームユニットを第一の移し替え手段に支持させる際の斜視図。
第二の移し替え手段を下方から見た斜視図。
未完成フレームユニットを第二の移し替え手段に支持させる際の斜視図。
対面ステップを示す模式図。
圧着ステップを示す模式図。
離間ステップを示す模式図。
剥離ステップを示す模式図。
第二のフレームユニットの斜視図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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