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公開番号2024148650
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023061979
出願日2023-04-06
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241010BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工溝の凹凸を低減させ被加工物の品質を向上させることができる被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物10の加工方法は、被加工物10の表面12から被加工物10に対して吸収性を有する波長の第1レーザー光線67を照射し、被加工物10を完全に分割しない深さの加工溝17を形成する第1加工ステップと、被加工物10に対して吸収性を有する波長、かつ、該第1加工ステップよりも1スポットあたりのエネルギー密度が低い第2レーザー光線68を該加工溝17に沿って照射し該加工溝17の底面71の凹凸を低減させる第2加工ステップと、を備えることとした。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
被加工物の一方の面から被加工物に対して吸収性を有する波長の第１レーザー光線を照射し、
被加工物を完全に分割しない深さの加工溝を形成する第１加工ステップと、
被加工物に対して吸収性を有する波長、かつ、
該第１加工ステップよりも１スポットあたりのエネルギー密度が低い第２レーザー光線を該加工溝に沿って照射し該加工溝の底面の凹凸を低減させる第２加工ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
該第１レーザー光線のスポットのサイズは、
該第２レーザー光線のスポットのサイズよりも小さい
ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
被加工物は、基板の表面に機能層が積層されたウェーハであり、
該第１加工ステップと、該第２加工ステップと、によって、該機能層を除去して該基板を露出させる
ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該第２加工ステップの後、
該加工溝に沿って、
被加工物を分割して複数のチップを製造する分割ステップをさらに備える
ことを特徴とする請求項１から３のうち何れかに記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハなどの被加工物の加工工程においては、レーザー光線によって加工溝を形成する工程がある。加工溝を形成するにあたり、チッピング、デラミネーション（膜剥離）等の加工品質における問題を低減するために、例えば、特許文献１～２のように、幅が狭いナロービームにより加工溝の両端を打ち抜くとともに、幅が広いワイドビームにより残りの部分を打ち抜くことにより加工溝を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－０９２３６３号公報
特開２０２２－０５４２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の技術においては、被加工物にレーザー光線によって加工溝を形成する際に、所望される加工溝の深さが深くなると、何度もレーザー光線を照射しなければならず、生産性が低下するという問題があった。一方で、エネルギー密度の高いレーザー光線を照射すると、短時間で深い加工溝を形成することはできるものの、加工溝の底面に凹凸が発生してしまい、外観や強度などの品質が悪くなる問題があった。したがって、被加工物の加工方法において、加工溝の凹凸を低減させ被加工物の品質を向上するという課題がある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、加工溝の凹凸を低減させ被加工物の品質を向上させることができる被加工物の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の被加工物の加工方法は、被加工物の一方の面から被加工物に対して吸収性を有する波長の第１レーザー光線を照射し、被加工物を完全に分割しない深さの加工溝を形成する第１加工ステップと、被加工物に対して吸収性を有する波長、かつ、該第１加工ステップよりも１スポットあたりのエネルギー密度が低い第２レーザー光線を該加工溝に沿って照射し該加工溝の底面の凹凸を低減させる第２加工ステップと、を備える。
【０００７】
本発明の一態様は、該第１レーザー光線のスポットのサイズは、該第２レーザー光線のスポットのサイズよりも小さい。
【０００８】
本発明の一態様は、被加工物は、基板の表面に機能層が積層されたウェーハであり、該第１加工ステップと、該第２加工ステップと、によって、該機能層を除去して該基板を露出させる。
【０００９】
本発明の一態様は、該第２加工ステップの後、該加工溝に沿って、被加工物を分割して複数のチップを製造する分割ステップをさらに備える。
【００１０】
上記のような構成によれば、第１レーザー光線は、第２レーザー光線よりもエネルギー密度が高いため、素早くかつ深い加工溝を形成することができる。そして、第１レーザー光線よりもエネルギー密度が低い第２レーザー光線により、第１レーザー光線により発生した加工溝の底面の凹凸を均すことができる。これにより、加工溝の凹凸を低減させ被加工物の品質を向上させることができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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