特許ウォッチ

公開番号2024158260
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073313
出願日2023-04-27
発明の名称光学素子収容ケースユニット
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23K 26/70 20140101AFI20241031BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】交換作業時に光学素子がパーティクルで汚染される可能性を低減する。
【解決手段】光学素子を収容するための光学素子収容ケースユニットであって、光学素子の外周部において光学素子を保持する枠体と、枠体の一面に沿う所定方向と平行な方向において枠体に対して相対的にスライド可能であり、枠体で保持された光学素子に対して相対的に、光学素子を覆う被覆位置と、光学素子を露出させる露出位置と、に移動可能なカバー部材と、を備える光学素子収容ケースユニットを提供する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
光学素子を収容するための光学素子収容ケースユニットであって、
該光学素子の外周部において該光学素子を保持する枠体と、
該枠体の一面に沿う所定方向と平行な方向において該枠体に対して相対的にスライド可能であり、該枠体で保持された該光学素子に対して相対的に、該光学素子を覆う被覆位置と、該光学素子を露出させる露出位置と、に移動可能なカバー部材と、
を備えることを特徴とする光学素子収容ケースユニット。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
レーザー加工装置で使用され、
該光学素子を該被覆位置に位置付けることで、該光学素子は、該カバー部材により覆われ、
該光学素子を該露出位置に位置付けることで、該カバー部材から該光学素子が露出した状態で、該レーザー加工装置におけるレーザービームの光路上に該光学素子が配置されることを特徴とする請求項１に記載の光学素子収容ケースユニット。
【請求項３】
該枠体及び該カバー部材に連結されており且つ該露出位置にある該枠体が該被覆位置に戻る様に復元力を作用させる弾性部材を更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子収容ケースユニット。
【請求項４】
該枠体は、該レーザー加工装置の支持基台に対して該枠体を固定するための穴部と、該穴部とは異なる位置に設けられ該支持基台に対して該枠体を固定するための凹部と、の少なくとも一つを有し、
該光学素子を該露出位置に位置付けるときには、該枠体は該穴部及び該凹部の少なくとも一つを利用して該支持基台に対して固定されることを特徴とする請求項２に記載の光学素子収容ケースユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子を収容するための光学素子収容ケースユニットに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的に、デバイスチップは、半導体ウェーハを分割することで製造される。半導体ウェーハの表面側には、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されており、複数の分割予定ラインで区画された矩形領域の各々にデバイスが形成されている。
【０００３】
各分割予定ラインに沿って半導体ウェーハをデバイス単位に分割することで、半導体ウェーハから複数のデバイスチップが製造される。半導体ウェーハを分割するためには、例えば、レーザー加工装置を使用して半導体ウェーハにレーザー加工を施す。
【０００４】
レーザー加工の一例として、半導体ウェーハを透過する波長を有するレーザービームを各分割予定ラインに沿って照射することで、機械的強度が低減された脆弱な改質領域を各分割予定ラインに沿って形成することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、レーザー加工の他の例として、半導体ウェーハに吸収される波長を有するレーザービームを各分割予定ラインに沿って照射してアブレーション加工を施すことにより、各分割予定ラインに沿って溝を形成することが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
この様なレーザー加工を行う際に、レーザー発振器から出射されたレーザービームは、レーザー加工装置において光学系を構成する様々な光学素子を経て整形、分岐、強度分布変更等が施された上で、半導体ウェーハへ照射される。それゆえ、光学素子にパーティクルが付着していると、レーザービームの品質が低下し、レーザー加工における加工不良が発生する原因となる。
【０００７】
レーザービームの分岐や強度分布変更を行う光学素子として、例えば、回折光学素子（ＤＯＥ：Diffractive Optical Element）が用いられる。回折光学素子における分岐数や強度分布は、製造時点で定められており、通常、製造後には変更できないので、１つの加工条件に応じて１つの回折光学素子が使用される。
【０００８】
それゆえ、加工条件を変更する際には回折光学素子を交換する必要が生じるが、交換作業時には回折光学素子がパーティクル等で汚染される可能性がある。回折光学素子は、ガラス、樹脂等の光学材料で形成された板材であり、その一面側に数百ｎｍ程度の微細な溝が形成されているので、この微細な溝にパーティクルが一旦付着すると、洗浄による除去が困難となる。
【０００９】
また、回折光学素子の清浄度は加工品質に直結するので、加工品質の低下を防ぐためにはパーティクルが付着した回折光学素子を廃棄せざるを得ないが、その場合、レーザー加工におけるコストが増加する。
【００１０】
レーザー加工装置において光学系を構成し得る他の光学素子、例えば、レンズ、ミラー、ＬＣＯＳ－ＳＬＭ（Liquid Crystal on Silicon - Spatial Light Modulator）、偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ：Polarizing Beam Splitter）、についても、交換作業時にはパーティクルによる汚染の可能性を低減することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許