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公開番号2024151959
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023065812
出願日2023-04-13
発明の名称チップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップの熱ダメージを低減するとともにチップの抗折強度の低下を抑制可能なチップの製造方法を提供する。
【解決手段】表面側に複数のデバイスが形成されている被加工物のうち複数のデバイスのそれぞれの周囲に位置する第1被除去部と複数のデバイスよりも裏面側に位置する複数の第2被除去部とを除去することによってチップを製造するチップの製造方法であって、それぞれが第1被除去部に位置する複数の改質領域と、複数のデバイスと複数の第2被除去部との間に位置する複数の中間部のいずれかを通って複数の第2被除去部のいずれかに到達するようにそれぞれが複数の改質領域から伸展する複数のクラックと、を形成する内部加工ステップと、第1被除去部を除去する第1除去ステップと、複数の第2被除去部を研削して除去するとともに複数のクラックを境界としてそれぞれの裏面側周縁部を複数のチップから分離する第2除去ステップと、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表面側に複数のデバイスが形成されている被加工物のうち該複数のデバイスのそれぞれの周囲に位置する第１被除去部と該複数のデバイスよりも裏面側に位置する複数の第２被除去部とを除去することによって、それぞれが該被加工物よりも薄い複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
該被加工物を透過する波長のレーザービームを該第１被除去部に照射して、それぞれが該第１被除去部に位置する複数の改質領域と、該複数のデバイスと該複数の第２被除去部との間に位置する複数の中間部のいずれかを通って該複数の第２被除去部のいずれかに到達するようにそれぞれが該複数の改質領域から伸展する複数のクラックと、を形成する内部加工ステップと、
該内部加工ステップを実施した後に、該第１被除去部を除去する第１除去ステップと、
該第１除去ステップを実施した後に、該複数の第２被除去部を研削して除去するとともに該複数のクラックを境界としてそれぞれの裏面側周縁部を該複数のチップから分離する第２除去ステップと、
を備えるチップの製造方法。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
該内部加工ステップにおいては、複数の集光点を形成するように分岐された該レーザービームが該被加工物に照射され、
該複数の集光点は、該被加工物の厚さ方向及び該厚さ方向に直交する方向のそれぞれにおいて互いに異なる位置に形成される請求項１に記載のチップの製造方法。
【請求項３】
該内部加工ステップを実施する前、該内部加工ステップを実施した後かつ該第１除去ステップを実施する前、又は、該第１除去ステップを実施した後かつ該第２除去ステップを実施する前に、該複数の第２被除去部が露出されるように該複数のデバイスを支持基板に接合する接合ステップをさらに備える請求項１又は２に記載のチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側に複数のデバイスが形成されている被加工物のうち複数のデバイスのそれぞれの周囲に位置する第１被除去部と複数のデバイスよりも裏面側に位置する複数の第２被除去部とを除去することによって、それぞれが被加工物よりも薄い複数のチップを製造するチップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウエーハ等の被加工物を複数のデバイスの境界に沿って分割することで製造される。
【０００３】
また、多数のチップを含んで構成される各種電子機器の小型化等を目的として、被加工物及び／又はそれから製造される複数のチップは研削されることがある。例えば、チップは、被加工物の表面側のうち複数のデバイスのそれぞれの周囲に位置する部分に溝を形成した後、溝を境界として被加工物が分割されるまで、その裏面側を研削することによって製造されることがある。
【０００４】
この場合、被加工物を分割することによって製造される複数のチップのそれぞれの裏面側も僅かに研削される。また、この研削に伴って、複数のチップのそれぞれの裏面側周縁部が欠けることがある。そして、チップの裏面側周縁部が欠けていると、チップの抗折強度が低下するおそれがある。
【０００５】
この点を踏まえて、チップの裏面側が面取りされるように、その周縁部にレーザービームを照射することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、欠けが存在する裏面側周縁部がチップから除去されて、チップの抗折強度の低下を抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００４－２２８２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、チップの裏面側周縁部にレーザービームが照射される場合には、チップに熱ダメージが残存するおそれがある。この点に鑑み、本発明の目的は、チップの熱ダメージを低減するとともにチップの抗折強度の低下を抑制可能なチップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、表面側に複数のデバイスが形成されている被加工物のうち該複数のデバイスのそれぞれの周囲に位置する第１被除去部と該複数のデバイスよりも裏面側に位置する複数の第２被除去部とを除去することによって、それぞれが該被加工物よりも薄い複数のチップを製造するチップの製造方法であって、該被加工物を透過する波長のレーザービームを該第１被除去部に照射して、それぞれが該第１被除去部に位置する複数の改質領域と、該複数のデバイスと該複数の第２被除去部との間に位置する複数の中間部のいずれかを通って該複数の第２被除去部のいずれかに到達するようにそれぞれが該複数の改質領域から伸展する複数のクラックと、を形成する内部加工ステップと、該内部加工ステップを実施した後に、該第１被除去部を除去する第１除去ステップと、該第１除去ステップを実施した後に、該複数の第２被除去部を研削して除去するとともに該複数のクラックを境界としてそれぞれの裏面側周縁部を該複数のチップから分離する第２除去ステップと、を備えるチップの製造方法が提供される。
【０００９】
また、該内部加工ステップにおいては、複数の集光点を形成するように分岐された該レーザービームが該被加工物に照射され、該複数の集光点は、該被加工物の厚さ方向及び該厚さ方向に直交する方向のそれぞれにおいて互いに異なる位置に形成されることが好ましい。
【００１０】
さらに、本発明のチップの製造方法は、該内部加工ステップを実施する前、該内部加工ステップを実施した後かつ該第１除去ステップを実施する前、又は、該第１除去ステップを実施した後かつ該第２除去ステップを実施する前に、該複数の第２被除去部が露出されるように該複数のデバイスを支持基板に接合する接合ステップをさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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