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公開番号
2024146119
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-15
出願番号
2023058845
出願日
2023-03-31
発明の名称
撚線導体
出願人
三洲電線株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01B
5/08 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】撚線導体の形状を安定化させつつ、構成する素線の総数を削減できる撚線導体を提供する。
【解決手段】
最外層部13と、第1外層部16において、その一つの層11,12,14,15を構成する素線2,3,4,5の直径を全て同じとし、最外層部13を構成する各層11,12の素線2,3の数を全て同じとし、最外層部13において、その一つの層11を構成する素線2の直径は、その内側に位置する層12を構成する素線3の直径より大きく形成し、第1外層部16を構成する各層14,15の素線4,5の数を全て同じで、かつ、最外層部13を構成する各層11,12の素線2,3の数の半分とし、第1外層部16において、その一つの層14を構成する素線4の直径は、その内側に位置する層15を構成する素線5の直径より大きく形成した。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
少なくとも、最外層部と、該最外層部の径方向内側に設けた第1外層部を有し、
前記最外層部と、前記第1外層部において、その一つの層を構成する素線の直径を全て
同じとし、
前記最外層部を複数層で構成し、該最外層部を構成する各層の素線の数を全て同じとし
、
前記最外層部を構成し、かつ、その最も内側に位置する層以外において、その一つの層
を構成する素線の直径は、その内側に位置する層を構成する素線の直径より大きく形成し
、
前記第1外層部を複数層で構成し、該第1外層部を構成する各層の素線の数を全て同じ
で、かつ、前記最外層部を構成する各層の素線の数の半分とし、
前記第1外層部を構成し、かつ、その最も内側に位置する層以外において、その一つの
層を構成する素線の直径は、その内側に位置する層を構成する素線の直径より大きく形成
し、
前記最外層部と、前記第1外層部において、その一つの層を構成する素線を同一円周上
に配設したことを特徴とする撚線導体。
続きを表示(約 880 文字)
【請求項2】
最外層部と、該最外層部の径方向内側に設けた第1外層部と、該第1外層部の径方向内
側に設けた第2外層部を有し、
前記最外層部と、前記第1外層部と、前記第2外層部において、その一つの層を構成す
る素線の直径を全て同じとし、
前記第2外層部を複数層で構成し、該第2外層部を構成する各層の素線の数を全て同じ
で、かつ、前記第1外層部を構成する各層の素線の数の半分とし、
前記第2外層部を構成し、かつ、その最も内側に位置する層以外において、その一つの
層を構成する素線の直径は、その内側に位置する層を構成する素線の直径より大きく形成
し
前記最外層部、及び、前記第1外層部、及び、前記第2外層部において、その一つの層
を構成する素線を同一円周上に配設したことを特徴とする請求項1記載の撚線導体。
【請求項3】
径方向の最も外側に位置する層以外で、かつ、前記最外層部、及び、前記第1外層部の
一つの層を構成する素線は、その一つの層における一つ外側に位置する層を構成し、かつ
、隣り合う素線で構成される内側の谷間部に当接することを特徴とする請求項1記載の撚
線導体。
【請求項4】
径方向の最も外側に位置する層以外で、かつ、前記最外層部、及び、前記第1外層部、
及び、前記第2外層部の一つの層を構成する素線は、その一つの層における一つ外側に位
置する層を構成し、かつ、隣り合う素線で構成される内側の谷間部に当接することを特徴
とする請求項2記載の撚線導体。
【請求項5】
最外層部において、その一つの層を構成する素線の数が、10本以上の偶数本であるこ
とを特徴とする請求項1又は3記載の撚線導体。
【請求項6】
最外層部において、その一つの層を構成する素線の数が、20本以上の4の倍数本であ
ることを特徴とする請求項2又は4項に記載の撚線導体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、撚線導体に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、電線市場において、電線及びケーブルの細径化、軽量化、高機能化の観点から、断面が円形状に近い撚線導体が求められている。
【0003】
撚線導体に用いられる線材として、裸銅線、錫メッキ線、ニッケルメッキ線、銀メッキ線、アルミ線、合金線、リッツ線、無酸素銅線、線形結晶無酸素銅線、単結晶状高純度無酸素銅線などが使用される。
【0004】
撚線導体の外形を、円形状に近い形成したものとして、図14,図15に示すように、外層101を複数層で構成し、各層102,103,104,105を構成する素線102a,103a,104a,105aは、同一円周上に配設されるとともに、全て同じ数で構成されている。また、一つの層102,103,104を構成する素線102a,103a,104aの直径は、その内側に位置する層103,104,105を構成する素線103a,104a,105aの直径より大きくした撚線導体110,111が提案されている(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特許第4673361号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記特許文献1において、撚線導体110,111の形状を安定化させるには、外層101を構成する層の数を増やすことが望ましく、図14の撚線導体110より図15の撚線導体111の方が、形状が安定化する。
【0007】
層の数を増やすと、撚線導体110,111を構成する素線の総数が増加し、生産効率の低下や製造コストの増加という問題点が生じる。
【0008】
そこで、撚線導体の形状を安定化させつつ、構成する素線の総数を削減できる撚線導体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
前記の課題を解決するために、本願発明は、少なくとも、最外層部と、該最外層部の径
方向内側に設けた第1外層部を有し、
前記最外層部と、前記第1外層部において、その一つの層を構成する素線の直径を全て
同じとし、
前記最外層部を複数層で構成し、該最外層部を構成する各層の素線の数を全て同じとし
、
前記最外層部を構成し、かつ、その最も内側に位置する層以外において、その一つの層
を構成する素線の直径は、その内側に位置する層を構成する素線の直径より大きく形成し
、
前記第1外層部を複数層で構成し、該第1外層部を構成する各層の素線の数を全て同じ
で、かつ、前記最外層部を構成する各層の素線の数の半分とし、
前記第1外層部を構成し、かつ、その最も内側に位置する層以外において、その一つの
層を構成する素線の直径は、その内側に位置する層を構成する素線の直径より大きく形成
し、
前記最外層部と、前記第1外層部において、その一つの層を構成する素線を同一円周上
に配設したことを特徴とするものである。
【0010】
また、最外層部と、該最外層部の径方向内側に設けた第1外層部と、該第1外層部の径
方向内側に設けた第2外層部を有し、
前記最外層部と、前記第1外層部と、前記第2外層部において、その一つの層を構成す
る素線の直径を全て同じとし、
前記第2外層部を複数層で構成し、該第2外層部を構成する各層の素線の数を全て同じ
で、かつ、前記第1外層部を構成する各層の素線の数の半分とし、
前記第2外層部を構成し、かつ、その最も内側に位置する層以外において、その一つの
層を構成する素線の直径は、その内側に位置する層を構成する素線の直径より大きく形成
し
前記最外層部、及び、前記第1外層部、及び、前記第2外層部において、その一つの層
を構成する素線を同一円周上に配設してもよい。
(【0011】以降は省略されています)
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