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公開番号2024158124
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073063
出願日2023-04-27
発明の名称端子構造
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241031BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端子間のクリアランスを抑制し、安定したレーザ溶接品質を実現することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】各外部端子30は、各リード端子12と溶接されかつ各リード端子12側へ行く程下方に位置するように傾斜する溶接部33と、外部機器と接続される外部機器接続部32と、溶接部33と外部機器接続部32との間に設けられかつ溶接部33が各リード端子12と接触した状態で変形する変形部31とを有し、ケース部14がコア11の外周側に配置された状態で、各変形部31が変形することで各溶接部33は各リード端子12を上方から押し付けている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数のリード端子を有するコアと前記コアの外周側に配置されかつ複数の外部端子を有するケース部とで構成された半導体装置の組み立て時に、レーザによって各前記リード端子と各前記外部端子とが溶接される端子構造であって、
各前記外部端子は、各前記リード端子と溶接されかつ各前記リード端子側へ行く程下方に位置するように傾斜する溶接部と、外部機器と接続される外部機器接続部と、前記溶接部と前記外部機器接続部との間に設けられかつ前記溶接部が各前記リード端子と接触した状態で変形する変形部とを有し、
前記ケース部が前記コアの外周側に配置された状態で、各前記変形部が変形することで各前記溶接部は各前記リード端子を上方から押し付けている、端子構造。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
各前記溶接部と各前記外部機器接続部との間の角度は９０度以上である、請求項１に記載の端子構造。
【請求項３】
各前記変形部は、下方に突出するＶ字形状を有する板ばねにより構成されている、請求項２に記載の端子構造。
【請求項４】
各前記変形部は、各前記溶接部よりも厚みが薄くなるように、各前記変形部の上面側には下方に凹む凹部が設けられている、請求項２に記載の端子構造。
【請求項５】
前記凹部の角部はＲ面取り形状である、請求項４に記載の端子構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、端子構造に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
車両の電動化に合わせて、車両のキーパーツであるパワーモジュールの配線に使用されている銅接合の需要が増加している。それに伴い、銅に対する吸収率が高いブルーレーザでの溶接が注目されている。
【０００３】
しかし、パワーモジュールの構造上、外部端子とリード部とを重ね合わせ溶接する場合に、外部端子とリード端子との間に公差に起因するクリアランスが発生する。レーザ溶接ではクリアランスが溶接品質に大きく影響するため、レーザ溶接前に端子間のクリアランスを抑制する必要がある。
【０００４】
端子間のクリアランスを抑制する方法として、例えば、特許文献１には、レーザビーム照射位置において、被溶接体の裏面に形成された凸部を溶接体に接触させた状態で、重ね合わせ溶接を行う方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１１－１８５８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
パワーモジュールは外部端子とリード端子とを共に複数有しており、複数の外部端子と複数のリード端子の各々が公差を持つため、外部端子とリード端子との間で異なる寸法を有するクリアランスが発生する。しかし、特許文献１に記載の技術では、被溶接体の裏面に形成された凸部の大きさは一定であり、異なる寸法を有するクリアランスを抑制することは難しかった。
【０００７】
端子間にクリアランスがある状態でレーザ溶接を実施すると、クリアランスが０の場合と比べて、熱の伝わりが遅く十分な溶接面積を確保することができない。端子間を溶接することができた場合でも端子間にブリッジが発生する。パワーモジュールに対する振動などにより、ブリッジの根元部に応力がかかることでブリッジが破断し、端子間の溶接強度が低下するという問題があった。
【０００８】
そこで、本開示は、端子間のクリアランスを抑制し、安定したレーザ溶接品質を実現することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示に係る端子構造は、複数のリード端子を有するコアと前記コアの外周側に配置されかつ複数の外部端子を有するケース部とで構成された半導体装置の組み立て時に、レーザによって各前記リード端子と各前記外部端子とが溶接される端子構造であって、各前記外部端子は、各前記リード端子と溶接されかつ各前記リード端子側へ行く程下方に位置するように傾斜する溶接部と、外部機器と接続される外部機器接続部と、前記溶接部と前記外部機器接続部との間に設けられかつ前記溶接部が各前記リード端子と接触した状態で変形する変形部とを有し、前記ケース部が前記コアの外周側に配置された状態で、各前記変形部が変形することで各前記溶接部は各前記リード端子を上方から押し付けている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、各溶接部が各リード端子に対して平行になり両者が密着することで、端子間のクリアランスを抑制することができるため、安定したレーザ溶接品質を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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