特許ウォッチ

公開番号2024151417
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023064697
出願日2023-04-12
発明の名称絶縁検査装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類G01R 31/26 20200101AFI20241018BHJP(測定;試験)
要約【課題】検査される半導体装置が変更されるときの、治具の交換を低減可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板と、絶縁基板に搭載された半導体素子と、半導体素子と電気的に接続され、フレームに一体化された金属端子とを備える。絶縁検査装置は、フレームを搬送するための絶縁性の搬送レールと、フレームの搬送後に、フレームと絶縁基板との間の電気特性に基づいて、半導体装置の絶縁性を検査する測定部とを備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置の絶縁性を検査する絶縁検査装置であって、
前記半導体装置は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続され、フレームに一体化された金属端子と
を備え、
前記絶縁検査装置は、
前記フレームを搬送するための絶縁性の搬送レールと、
前記フレームの搬送後に、前記フレームと前記絶縁基板との間の電気特性に基づいて、前記半導体装置の絶縁性を検査する測定部と
を備える、絶縁検査装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
請求項１に記載の絶縁検査装置であって、
前記フレームが予め定められた位置まで搬送された場合に、前記フレームの搬送を停止するストッパーと、
前記搬送が停止した後に上下方向に移動して、前記フレームと電気的に接続されるプローブピンと、
前記搬送が停止した後に前記絶縁基板と電気的に接続される金属電極と
をさらに備え、
前記測定部は、
前記プローブピンと前記金属電極とを介して前記電気特性を検出する、絶縁検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載の絶縁検査装置であって、
前記フレームが予め定められた位置まで搬送された場合に、前記フレームの搬送を停止するストッパーと、
前記搬送が停止された前記フレームと電気的に接続されるように前記搬送レールの一部に設けられた、ヒンジレバー、ベアリングまたはスリップリングを含むコンタクト電極と、
前記搬送が停止した後に前記絶縁基板と電気的に接続される金属電極と
をさらに備え、
前記測定部は、
前記コンタクト電極と前記金属電極とを介して前記電気特性を検出する、絶縁検査装置。
【請求項４】
請求項１に記載の絶縁検査装置であって、
前記フレームが予め定められた位置まで搬送された場合に、前記フレームからの押圧によってオンされるように前記搬送レールの一部に設けられた、前記フレームの搬送を停止するためのスイッチ部と、
前記搬送が停止した後に前記絶縁基板と電気的に接続される金属電極と
をさらに備え、
前記スイッチ部は、前記搬送が停止された前記フレームと電気的に接続されるスイッチレバーを含み、
前記測定部は、
前記スイッチレバーと前記金属電極とを介して前記電気特性を検出する、絶縁検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の絶縁検査装置であって、
前記フレームが予め定められた位置まで搬送された場合に、前記絶縁基板からの押圧によってオンされる、前記フレームの搬送を停止するためのスイッチ部と、
前記搬送が停止された前記フレームと電気的に接続されるように前記搬送レールの一部に設けられた、ヒンジレバー、ベアリングまたはスリップリングを含むコンタクト電極と
をさらに備え、
前記スイッチ部は、前記搬送が停止された前記フレームと電気的に接続される金属電極を含み、
前記測定部は、
前記コンタクト電極と前記金属電極とを介して前記電気特性を検出する、絶縁検査装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の絶縁検査装置であって、
複数の前記半導体装置の前記金属端子が、一つの前記フレームに一体化されている、絶縁検査装置。
【請求項７】
請求項４に記載の絶縁検査装置であって、
複数の前記半導体装置の前記金属端子が、一つの前記フレームに一体化され、
前記フレームの搬送方向の先頭に位置する前記半導体装置を除く前記複数の半導体装置に対応して、前記スイッチ部をオフからオンに切り替えるための切り欠きが前記フレームに設けられている、絶縁検査装置。
【請求項８】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の絶縁検査装置であって、
前記搬送レールに沿って設けられた加熱部をさらに備える、絶縁検査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、絶縁検査装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の絶縁性を検査する絶縁検査装置について、様々な技術が提案されている。例えば、特許文献１には、半導体装置の複数の金属端子と封止樹脂との間の電気特性を検出し、当該電気特性に基づいて封止樹脂の絶縁性を検査する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－５７５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の絶縁性を検査する際には、半導体装置内の半導体チップの耐圧よりも高い電圧を半導体装置に印加することによって、半導体装置の電気特性を検出する。このような高電圧によって半導体チップが故障しないようするために、複数の金属端子の全ての電位を同電位にした状態で、半導体装置の電気特性が検出される。
【０００５】
しかしながら、半導体装置の金属端子の数、配置及び形状は、半導体装置によって異なる。このため、検査される半導体装置が変更されるたびに、複数の金属端子を同電位にするための治具を交換しなければならず、絶縁検査の効率性が悪いという問題があった。
【０００６】
そこで、本開示は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、検査される半導体装置が変更されるときの、治具の交換を低減可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る絶縁検査装置は、半導体装置の絶縁性を検査する絶縁検査装置であって、前記半導体装置は、絶縁基板と、前記絶縁基板に搭載された半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続され、フレームに一体化された金属端子とを備え、前記絶縁検査装置は、前記フレームを搬送するための絶縁性の搬送レールと、前記フレームの搬送後に、前記フレームと前記絶縁基板との間の電気特性に基づいて、前記半導体装置の絶縁性を検査する測定部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、搬送レールが絶縁性を有し、フレームと絶縁基板との間の電気特性に基づいて、半導体装置の絶縁性を検査する。このような構成によれば、検査される半導体装置が変更されるときの、治具の交換を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す上面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
実施の形態１に係る絶縁検査装置の構成を模式的に示す斜視図である。
実施の形態１に係る絶縁検査装置の動作を示す断面図である。
対比装置の構成を模式的に示す斜視図である。
実施の形態２に係る絶縁検査装置の構成を模式的に示す斜視図である。
実施の形態２に係る絶縁検査装置の動作を示す断面図である。
実施の形態２に係るコンタクト電極の構成の一例を示す斜視図である。
実施の形態２に係るコンタクト電極の構成の一例を示す斜視図である。
実施の形態２に係るコンタクト電極の構成の一例を示す斜視図である。
実施の形態３に係る絶縁検査装置の構成及び動作を示す上面図である。
実施の形態３に係る絶縁検査装置の動作を示すタイミングチャートある。
実施の形態４に係る絶縁検査装置の構成を模式的に示す斜視図である。
実施の形態４に係る絶縁検査装置の動作を示す断面図である。
実施の形態５に係る絶縁検査装置の構成を模式的に示す斜視図である。
実施の形態５に係る加熱部の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の各実施の形態で説明される特徴は例示であり、すべての特徴は必ずしも必須ではない。また、以下に示される説明では、複数の実施の形態において同様の構成要素には同じまたは類似する符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」または「右」などの特定の位置及び方向は、実際の実施時の位置及び方向とは必ず一致しなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許