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公開番号2024157824
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023072421
出願日2023-04-26
発明の名称保持装置
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241031BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リフトピンの損傷や摩耗を防止することができる保持装置を提供すること。
【解決手段】保持面11と、保持面11とは反対側に設けられる下面12と、保持面11と下面12を貫通する第1貫通孔15とを備える板状部材10と、上面21と、上面21とは反対側に設けられる下面22と、上面21と下面22を貫通し、第1貫通孔15に連通する第2貫通孔25とを備え、板状部材10とは熱膨張係数が異なるベース部材20と、第1貫通孔15と第2貫通孔25とにより形成されてリフトピン60が挿通されるリフトピン孔40に配置され、ベース部材20に固定された管状部材50と、を有し、板状部材10の保持面11上に半導体ウエハWを保持し、その保持された半導体ウエハWをリフトピン60により保持面11から押し上げる静電チャック1において、管状部材50の外周面と第1貫通孔15との間に隙間Sが形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を貫通する第１の貫通孔とを備える第１部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、前記第３の面と前記第４の面を貫通し、前記第１の貫通孔に連通する第２の貫通孔とを備え、前記第１部材とは熱膨張係数が異なる第２部材と、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とにより形成されてリフトピンが挿通されるリフトピン孔に配置され、前記第２部材に固定された管状部材と、を有し、
前記第１部材の前記第１の面上に対象物を保持し、その保持された前記対象物を前記リフトピンにより前記第１の面から押し上げる保持装置において、
前記管状部材の外周面と前記第１の貫通孔との間に隙間が形成されている
ことを特徴とする保持装置。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
請求項１に記載する保持装置において、
前記隙間の大きさは、前記第１の貫通孔の直径（Ｄ１）に対する前記管状部材の外径（Ｄｃ）の比率（Ｄｃ／Ｄ１×１００）が、６０％～９０％の範囲となるように設定されている
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１に記載する保持装置において、
前記第１の貫通孔の直径が、前記第２の貫通孔の直径より小さい
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項１に記載する保持装置において、
前記管状部材の前記第２部材側の端部には、前記管状部材における他の部分より外径が大きい大径部が形成されている
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４に記載するいずれか１つの保持装置において、
前記管状部材の前記第１部材側の端面は、前記第１の面から第２部材側へ５０μｍ～５００μｍの範囲でオフセットした位置に配置されている
ことを特徴とする保持装置。
【請求項６】
請求項１から請求項４に記載するいずれか１つの保持装置において、
前記管状部材の孔の内周面の表面粗さは、Ｒａ０．４μｍ以下である
ことを特徴とする保持装置。
【請求項７】
請求項１から請求項４に記載するいずれか１つの保持装置において、
前記管状部材は前記第２部材に接着剤によって固定されており、前記接着剤のヤング率は、１ＭＰａ～１００ＭＰａである
ことを特徴とする保持装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウエハを保持する保持装置として、第１部材と、第２部材と、第１部材と第２部材とを接合する接合層とを備え、これらを厚さ方向に貫通するように形成されたリフトピン孔に上下動可能に配置されたリフトピンを有する保持装置が知られている。このような保持装置では、保持面に保持された半導体ウエハを、リフトピンにより保持面から押し上げるようになっている。
【０００３】
そして、半導体ウエハと保持装置の金属部分との間で異常放電が発生しないように、リフトピン孔には絶縁部材が設けられている。例えば、特許文献１に記載の載置台（保持装置）では、ピン用貫通孔（リフトピン孔）に、ピン用スリーブ及びピン用スペーサを配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許６０１７３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の載置台では、静電チャック（第１部材）と基材（第２部材）との熱膨張差に起因して、静電チャックからピン用スリーブに対して局所的に応力が加わるおそれがある。このような局所的な応力がピン用スリーブに作用すると、リフトピンにも局所的な応力が作用するため、リフトピンが損傷してしまうおそれがある。また、局所的な応力がピン用スリーブに作用した状態でリフトピンを移動させると、ピン用スペーサとリフトピンとが局所的に強く接触するため、ピン用スペーサやリフトピンが摩耗して、保持装置が使用される設備内でパーティクル（微粒子）が発生するおそれもある。
【０００６】
そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、リフトピンの損傷や摩耗を防止することができる保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を貫通する第１の貫通孔とを備える第１部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、前記第３の面と前記第４の面を貫通し、前記第１の貫通孔に連通する第２の貫通孔とを備え、前記第１部材とは熱膨張係数が異なる第２部材と、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とにより形成されてリフトピンが挿通されるリフトピン孔に配置され、前記第２部材に固定された管状部材と、を有し、
前記第１部材の前記第１の面上に対象物を保持し、その保持された前記対象物を前記リフトピンにより前記第１の面から押し上げる保持装置において、
前記管状部材の外周面と前記第１の貫通孔との間に隙間が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
第１部材と第２部材との熱膨張差に起因して、第１部材から管状部材に対して局所的に応力が加わるおそれがある。そして、局所的な応力が管状部材に作用してしまうと、リフトピンにも局所的な応力が作用してリフトピンが損傷してしまうおそれがある。
【０００９】
そこで、この保持装置では、第１の貫通孔及び第２の貫通孔（リフトピン孔）に管状部材を配置して、その管状部材の外周面と第１の貫通孔との間に隙間を設けている。これにより、第１部材と第２部材との熱膨張差に起因して管状部材に対して局所的に応力が作用することを回避することができる。そのため、リフトピンの損傷を防ぐとともに、リフトピンの移動によって発生する管状部材やリフトピンの摩耗を防ぐことができる。従って、リフトピンの交換寿命を延ばすとともに、保持装置が使用される設備内でのパーティクル（微粒子）の発生が抑制されるのでコンタミネーションを防止することができる。
【００１０】
上記した保持装置において、
前記隙間の大きさは、前記第１の貫通孔の直径（Ｄ１）に対する前記管状部材の外径（Ｄｃ）の比率（Ｄｃ／Ｄ１×１００）が、６０％～９０％の範囲となるように設定されていることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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