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公開番号2024157321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-07
出願番号2023071618
出願日2023-04-25
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241030BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工による保護膜の剥離を抑制することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、加工予定ラインが設定されたワークの加工方法であって、ワークの表面に非重合樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成ステップ101と、保護膜の形成後、加工予定ラインに沿ってワークを保護膜ごとダイシングするダイシングステップ102と、ダイシングステップ102の後、外的刺激で硬化する液状樹脂を保護膜上に供給し、次いで外的刺激を液状樹脂に付与することで液状樹脂を硬化させるとともに液状樹脂を保護膜に固定する液状樹脂供給ステップ103と、液状樹脂供給ステップ103の後、硬化した液状樹脂とともに保護膜をワークの表面から除去する除去ステップ105と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
加工予定ラインが設定されたワークの加工方法であって、
ワークの表面に非重合樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成ステップと、
該保護膜の形成後、該加工予定ラインに沿ってワークを該保護膜ごとダイシングするダイシングステップと、を備えた加工方法。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
該ダイシングステップの後、外的刺激で硬化する液状樹脂を該保護膜上に供給し、次いで該外的刺激を該液状樹脂に付与することで該液状樹脂を硬化させるとともに該液状樹脂を該保護膜に固定する液状樹脂供給ステップと、
該液状樹脂供給ステップの後、硬化した該液状樹脂とともに該保護膜をワークの表面から除去する除去ステップと、を備えた請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
ワークは交差する複数の加工予定ラインが設定され、
該ダイシングステップでは、複数の該加工予定ラインに沿ってワークに溝を形成するとともに該溝の下方にワークの切り残し部を形成し、
該液状樹脂供給ステップの後、該除去ステップを実施する前に、該保護膜を介してワークを保持テーブルで保持しワークの裏面を露出させ、露出した該裏面を研削して該溝に至る厚みへとワークを薄化することでワークを分割する分割ステップと、を備える、請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
該液状樹脂供給ステップでは、該液状樹脂の上にフィルムを配設し、該液状樹脂を該保護膜に固定するとともに該フィルムを該液状樹脂に固定する、請求項２または請求項３に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハのダイシングに際し、ウェーハ表面を樹脂で覆い保護することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、ウェーハの表面に樹脂層を形成した後、樹脂層にレーザビームを照射して加工予定ラインに沿った開口を形成することでプラズマダイシングのマスクを形成することが行われている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－０６２９５８号公報
特開２０２１－１０００７４号公報
特開２００６－１４０３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、切削ブレードやレーザビームを利用したダイシングやレーザビームの照射などの加工によって保護膜がウェーハ表面との界面から大きくはがれてしまうことがあるため、改善が切望されていた。
【０００６】
本発明の目的は、加工による保護膜の剥離を抑制することができる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、加工予定ラインが設定されたワークの加工方法であって、ワークの表面に非重合樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成ステップと、該保護膜の形成後、該加工予定ラインに沿ってワークを該保護膜ごとダイシングするダイシングステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
前記加工方法において、該ダイシングステップの後、外的刺激で硬化する液状樹脂を該保護膜上に供給し、次いで該外的刺激を該液状樹脂に付与することで該液状樹脂を硬化させるとともに該液状樹脂を該保護膜に固定する液状樹脂供給ステップと、該液状樹脂供給ステップの後、硬化した該液状樹脂とともに該保護膜をワークの表面から除去する除去ステップと、を備えても良い。
【０００９】
前記加工方法において、ワークは交差する複数の加工予定ラインが設定され、該ダイシングステップでは、複数の該加工予定ラインに沿ってワークに溝を形成するとともに該溝の下方にワークの切り残し部を形成し、該液状樹脂供給ステップの後、該除去ステップを実施する前に、該保護膜を介してワークを保持テーブルで保持しワークの裏面を露出させ、露出した該裏面を研削して該溝に至る厚みへとワークを薄化することでワークを分割する分割ステップと、を備えても良い。
【００１０】
前記加工方法において、該液状樹脂供給ステップでは、該液状樹脂の上にフィルムを配設し、該液状樹脂を該保護膜に固定するとともに該フィルムを該液状樹脂に固定しても良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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