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公開番号2024154134
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-30
出願番号2023067787
出願日2023-04-18
発明の名称研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241023BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】剥離後のウェーハやインゴットの剥離面に形成された分離層を除去するための研削量を低減する研削方法を提供すること。
【解決手段】インゴットの内部にレーザビームを照射することによって分離層を形成し、分離層を起点にインゴットから剥離された、剥離面に分離層が表面側に残るウェーハから分離層を研削するウェーハの研削方法は、ウェーハの裏面をチャックテーブルで保持する保持ステップ1001と、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削ホイールで研削する研削ステップ1002と、を備え、研削ステップ1002は、ウェーハの表面側に形成された分離層の有無を監視しながら研削を実施し、分離層がなくなったら研削を終了させることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
インゴットの内部にレーザビームを照射することによって分離層を形成し、該分離層を起点にインゴットから剥離された、剥離面に分離層が表面側に残るウェーハから該分離層を研削するウェーハの研削方法であって、
該ウェーハの裏面をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルに保持された該ウェーハを研削ホイールで研削する研削ステップと、を備え、
該研削ステップは、
該ウェーハの表面側に形成された分離層の有無を監視しながら研削を実施し、該分離層がなくなったら研削を終了させることを特徴とする研削方法。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
該研削ステップは、
該分離層の予想厚さ分を研削ホイールの移動量と設定し、該移動量を監視し該分離層を予想厚さ分研削する事前研削ステップと、
該分離層の有無を監視しながら研削を実施する終点研削ステップと、を備える請求項１記載の研削方法。
【請求項３】
該研削ステップは、
該ウェーハの厚みを測定しながら研削を実施し、該ウェーハの厚み変化量と研削ホイールが装着されたスピンドルの移動量とから該研削ホイールの消耗率を算出し、該消耗率の変化により該分離層の有無を検知することを特徴とする請求項１または請求項２記載の研削方法。
【請求項４】
該研削ステップは、
該ウェーハを保持するチャックテーブルもしくは研削ホイールが装着されたスピンドルにかかる研削荷重を監視しながら研削を実施し、該研削荷重の変化により該分離層の有無を検知することを特徴とする請求項１または請求項２記載の研削方法。
【請求項５】
該研削ステップは、
研削ホイールが装着されたスピンドルの負荷電流値を監視しながら研削を実施し、該負荷電流値の変化により該分離層の有無を検知することを特徴とする請求項１または請求項２記載の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
インゴットに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を単結晶インゴットの内部に位置づけて照射し、切断予定面に改質層及びクラックを含む分離層を形成し、外力を付与してウェーハを分離層が形成された切断予定面に沿って割断して、インゴットからウェーハを分離する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１１１１４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウェーハをインゴットから剥離するとウェーハやインゴットの剥離面が凹凸となるため、剥離後のウェーハやインゴットは、凹凸の除去、すなわちウェーハやインゴットの剥離面に形成された分離層の除去のための研削が行われる。この研削では、ウェーハやインゴットの剥離面に形成された分離層を完全に除去することが必須となるが、剥離後のウェーハやインゴットは、生産性コスト低下のためになるべく少ない量での研削が求められるという課題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、剥離後のウェーハやインゴットの剥離面に形成された分離層を除去するための研削量を低減する研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削方法は、インゴットの内部にレーザビームを照射することによって分離層を形成し、該分離層を起点にインゴットから剥離された、剥離面に分離層が表面側に残るウェーハから該分離層を研削するウェーハの研削方法であって、該ウェーハの裏面をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを研削ホイールで研削する研削ステップと、を備え、該研削ステップは、該ウェーハの表面側に形成された分離層の有無を監視しながら研削を実施し、該分離層がなくなったら研削を終了させることを特徴とする。
【０００７】
該研削ステップは、該分離層の予想厚さ分を研削ホイールの移動量と設定し、該移動量を監視し該分離層を予想厚さ分研削する事前研削ステップと、該分離層の有無を監視しながら研削を実施する終点研削ステップと、を備えてもよい。
【０００８】
該研削ステップは、該ウェーハの厚みを測定しながら研削を実施し、該ウェーハの厚み変化量と研削ホイールが装着されたスピンドルの移動量とから該研削ホイールの消耗率を算出し、該消耗率の変化により該分離層の有無を検知してもよい。
【０００９】
該研削ステップは、該ウェーハを保持するチャックテーブルもしくは研削ホイールが装着されたスピンドルにかかる研削荷重を監視しながら研削を実施し、該研削荷重の変化により該分離層の有無を検知してもよい。
【００１０】
該研削ステップは、研削ホイールが装着されたスピンドルの負荷電流値を監視しながら研削を実施し、該負荷電流値の変化により該分離層の有無を検知してもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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