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公開番号2024151076
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-24
出願番号2023064205
出願日2023-04-11
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241017BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダイアタッチフィルム(DAF)を支持した拡張テープを放射状に拡張することで、デバイスの間隔を広げて個々のデバイスチップに対応してDAFを適正に分割するウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】方法は、分割予定ラインに分割の起点が形成されたウエーハ10又は分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップ12’に分割されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、フレームユニット形成工程と、DAF分割工程を含み、DAF分割工程において、少なくともフレームユニットWAは、冷却チャンバー40内に位置付けられ、冷風Cが冷却チャンバー内に流入すると共に流出することで、DAFの粘性を低減し、フレーム支持部33に対してウエーハ支持部31を突出させてDAFを個々のデバイスチップに対応して分割する際は、冷却チャンバー内に対する冷風の流入を停止して冷風に起因する気流を抑制する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの加工方法であって、
分割予定ラインに分割の起点が形成されたウエーハ、または分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、
ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共に該ＤＡＦを支持した拡張テープを、ウエーハを収容する開口部を備えたフレームに配設してフレームユニットを構成するフレームユニット形成工程と、
該フレームを支持するフレーム支持部と該ＤＡＦ及び該拡張テープを介してウエーハを支持するウエーハ支持部とにより、相対的に該フレーム支持部に対して該ウエーハ支持部を突出させて該ＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割するＤＡＦ分割工程と、
を含み、
該ＤＡＦ分割工程において、
少なくとも該フレームユニットは冷却チャンバー内に位置付けられ、冷風が該冷却チャンバー内に流入すると共に該冷却チャンバー外に流出することで、ＤＡＦの粘性を低減し、
相対的に該フレーム支持部に対して該ウエーハ支持部を突出させてＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割する際は、該冷却チャンバー内に対する冷風の流入を停止して該冷風に起因する気流を抑制するウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）と称される特殊接着フィルムを介して配線フレームに配設されて、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
個々のデバイスチップに対応してＤＡＦを配設する技術として、分割予定ラインに沿って溝を形成して、ウエーハの表面に保護テープを配設し、その後、研削装置によってウエーハの裏面を研削し薄化して、ウエーハの裏面に溝を表出することでウエーハを個々のデバイスチップに分割した後、ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共に、ＤＡＦを支持した拡張テープを拡張して個々のデバイスチップに対応してＤＡＦを分割する技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、ウエーハの表面に形成された分割予定ラインに対応する内部に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を位置付けて照射して分割の起点となる改質層を形成した後、ウエーハの裏面にＤＡＦを配設し、ＤＡＦを支持した拡張テープを拡張して、ウエーハを個々のデバイスチップに分割すると共に個々のデバイスチップに対応してＤＡＦも分割する技術が提案されている。（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特公平０５－５４２６２号公報
特開２００５－２２３２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＤＡＦは、ＤＡＦを支持した拡張テープを放射状に拡張してデバイスの間隔を広げることにより、個々のデバイスチップに対応して分割される。しかし、ＤＡＦの粘性、柔軟性に起因して、デバイスチップに対応して円滑に分割されないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ＤＡＦを支持した拡張テープを放射状に拡張することで、デバイスの間隔を広げて個々のデバイスチップに対応してＤＡＦを円滑に分割することができるウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの加工方法であって、分割予定ラインに分割の起点が形成されたウエーハ、または分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共に該ＤＡＦを支持した拡張テープを、ウエーハを収容する開口部を備えたフレームに配設してフレームユニットを構成するフレームユニット形成工程と、該フレームを支持するフレーム支持部と該ＤＡＦ及び該拡張テープを介してウエーハを支持するウエーハ支持部とにより、相対的に該フレーム支持部に対して該ウエーハ支持部を突出させて該ＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割するＤＡＦ分割工程と、を含み、該ＤＡＦ分割工程において、少なくとも該フレームユニットは冷却チャンバー内に位置付けられ、冷風が該冷却チャンバー内に流入すると共に該冷却チャンバー外に流出することで、ＤＡＦの粘性を低減し、相対的に該フレーム支持部に対して該ウエーハ支持部を突出させてＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割する際は、該冷却チャンバー内に対する冷風の流入を停止して該冷風に起因する気流を抑制するウエーハの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のウエーハの加工方法は、分割予定ラインに分割の起点が形成されたウエーハ、または分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共に該ＤＡＦを支持した拡張テープを、ウエーハを収容する開口部を備えたフレームに配設してフレームユニットを構成するフレームユニット形成工程と、該フレームを支持するフレーム支持部と該ＤＡＦ及び該拡張テープを介してウエーハを支持するウエーハ支持部とにより、相対的に該フレーム支持部に対して該ウエーハ支持部を突出させて該ＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割するＤＡＦ分割工程と、を含み、該ＤＡＦ分割工程において、少なくとも該フレームユニットは冷却チャンバー内に位置付けられ、冷風が該冷却チャンバー内に流入すると共に該冷却チャンバー外に流出することで、ＤＡＦの粘性を低減し、相対的に該フレーム支持部に対して該ウエーハ支持部を突出させてＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割する際は、該冷却チャンバー内に対する冷風の流入を停止して該冷風に起因する気流を抑制することから、分割工程において冷却され硬くなったＤＡＦが個々のデバイスチップに対応して円滑に分割される。また、分割工程が実施される際に、冷風の流入が停止されることから、冷却チャンバーにおける気流が抑制されて、ＤＡＦが分割される際に飛散する微細なＤＡＦがコンタミとなって冷却チャンバー内を浮遊することが抑制され、デバイスチップの表面に付着して品質を低下させるという問題が解消される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
被加工物であるウエーハ及び保護テープの斜視図である。
（ａ）ウエーハ準備工程により準備されるウエーハの態様を示す斜視図、（ｂ）ウエーハ準備工程により準備される別のウエーハの態様を示す斜視図である。
フレームユニット形成工程を実施する際にウエーハとＤＡＦを一体とする態様を示す斜視図である。
（ａ）分割の起点となる改質層が形成されたウエーハから保護テープが剥離される態様を示す斜視図、（ｂ）個々のデバイスチップに分割されたウエーハから保護テープが剥離される態様を示す斜視図である。
ＤＡＦ分割工程を実施するＤＡＦ分割装置を示す斜視図である。
図５に示すＤＡＦ分割装置によってＤＡＦが分割される態様を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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