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公開番号2024152236
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023066301
出願日2023-04-14
発明の名称分離装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/67 20060101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワークピースからキャリア板を分離することのできる分離装置を提供する。
【解決手段】複合基板のワークピースからキャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、第1カセットに収容されている複合基板を把持することのできる把持部材を有し、第1カセットから複合基板を搬送する第1搬送機構と、複合基板のワークピース側を保持することのできる第1保持部材、及び第1保持部材により保持された状態の複合基板の外縁部をワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、プッシュ部材により複合基板の外縁部をワークピース側から押してキャリア板をワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、キャリア板から分離されたワークピースを保持することのできる第2保持部材を有し、搬送分離機構で搬送されキャリア板から分離されたワークピースを第2保持部材により保持して第2カセットに搬送する第2搬送機構と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
キャリア板の第１面に仮接着層を介してワークピースが固定された複合基板の該ワークピースから該キャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、
該複合基板を収容するための第１カセットが載せられる第１カセットテーブルと、
該キャリア板から分離された該ワークピースを収容するための第２カセットが載せられる第２カセットテーブルと、
該第１カセットに収容されている該複合基板を把持することのできる把持部材を有し、該第１カセットから該複合基板を搬送する第１搬送機構と、
該複合基板の該ワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び該第１保持部材により保持された状態の該複合基板の外縁部を該ワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、該第１搬送機構により該第１カセットから搬送された後の該複合基板の該ワークピース側を該第１保持部材により保持して該複合基板を搬送する途中で、該プッシュ部材により該複合基板の該外縁部を該ワークピース側から押して該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、
該キャリア板から分離された該ワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、該搬送分離機構で搬送され該キャリア板から分離された該ワークピースを該第２保持部材により保持して該第２カセットに搬送する第２搬送機構と、
処理装置、及び記憶装置を有し、該第１搬送機構、該搬送分離機構、及び該第２搬送機構をプログラムに基づき制御するコントローラと、を含む分離装置。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
該搬送分離機構による該複合基板の搬送の経路の途中に配置された液槽を更に含み、
該搬送分離機構は、該液槽の中に該複合基板の一部又は全部が配置されている状態で、該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる請求項１に記載の分離装置。
【請求項３】
該ワークピースから分離された該キャリア板を収容する容器と、
該液槽の中に落下した該キャリア板を保持することのできる第３保持部材を有し、該ワークピースから分離された該キャリア板を該第３保持部材により保持して該容器へと搬送するキャリア板搬送機構と、を更に含む請求項２に記載の分離装置。
【請求項４】
該第１搬送機構から該搬送分離機構へと該複合基板が受け渡される間に該複合基板を支持する第１支持部材と、
該搬送分離機構から該第２搬送機構へと該ワークピースが受け渡される間に該ワークピースを支持する第２支持部材と、を更に含む請求項１に記載の分離装置。
【請求項５】
該搬送分離機構は、該ワークピースから該キャリア板が分離されたか否かを検知する際に用いられるセンサを更に有する請求項１から請求項４のいずれかに記載の分離装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア板に仮接着層を介してワークピースが固定された構造を持つ複合基板のワークピースからキャリア板を分離する際に用いられる分離装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。
【０００３】
上述のような方法で得られたデバイスチップは、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）用のマザー基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法でこのマザー基板の端子等に電気的に接続された後に、モールド樹脂で封止される。このように、デバイスチップをモールド樹脂で封止してパッケージデバイスを形成することにより、光、熱、水、衝撃等の外的な要因からデバイスチップが保護される。
【０００４】
近年では、ウェーハの段階でデバイスチップの領域外にパッケージ端子を形成するＦＯＷＬＰ（Fan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージ技術の採用が進められている（例えば、特許文献１参照）。また、ウェーハよりもサイズの大きいキャリア板（例えば、液晶パネルの製造に用いられるようなガラス基板）を用い、より多くのパッケージデバイスを一括して製造するＦＯＰＬＰ（Fan-Out Panel Level Packaging）と呼ばれるパッケージ技術も提案されている。
【０００５】
ＦＯＰＬＰでは、例えば、キャリア板の表面に仮接着層を介して設けられた再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）にデバイスチップが接合される。このデバイスチップを再配線層とともにモールド樹脂で封止し、パッケージ基板を形成することにより、キャリア板に仮接着層を介してパッケージ基板が固定された構造の複合基板が得られる。その後に、例えば、パッケージ基板からキャリア板を分離した上で、デバイスチップに合わせてパッケージ基板を分割すると、パッケージデバイスが完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－２０１５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようなパッケージ基板からキャリア板を分離する際には、パッケージ基板とキャリア板とに対して互いに離れる向きの力が加えられる。しかしながら、この力の大きさ等を作業者に制御させると、パッケージ基板に過大な力が作用してパッケージ基板が破損する可能性がある。また、このように作業者に依存する方法では、多数の複合基板を連続して処理する際に作業者の負担が大きくなってしまう。
【０００８】
よって、本発明の目的は、パッケージ基板等のワークピースからキャリア板を自動で分離することのできる分離装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、キャリア板の第１面に仮接着層を介してワークピースが固定された複合基板の該ワークピースから該キャリア板を分離する際に用いられる分離装置であって、該複合基板を収容するための第１カセットが載せられる第１カセットテーブルと、該キャリア板から分離された該ワークピースを収容するための第２カセットが載せられる第２カセットテーブルと、該第１カセットに収容されている該複合基板を把持することのできる把持部材を有し、該第１カセットから該複合基板を搬送する第１搬送機構と、該複合基板の該ワークピース側を保持することのできる第１保持部材、及び該第１保持部材により保持された状態の該複合基板の外縁部を該ワークピース側から押すことのできるプッシュ部材を有し、該第１搬送機構により該第１カセットから搬送された後の該複合基板の該ワークピース側を該第１保持部材により保持して該複合基板を搬送する途中で、該プッシュ部材により該複合基板の該外縁部を該ワークピース側から押して該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる搬送分離機構と、該キャリア板から分離された該ワークピースを保持することのできる第２保持部材を有し、該搬送分離機構で搬送され該キャリア板から分離された該ワークピースを該第２保持部材により保持して該第２カセットに搬送する第２搬送機構と、処理装置、及び記憶装置を有し、該第１搬送機構、該搬送分離機構、及び該第２搬送機構をプログラムに基づき制御するコントローラと、を含む分離装置が提供される。
【００１０】
好ましくは、該分離装置は、該搬送分離機構による該複合基板の搬送の経路の途中に配置された液槽を更に含み、該搬送分離機構は、該液槽の中に該複合基板の一部又は全部が配置されている状態で、該キャリア板を該ワークピースから分離し落下させる。
（【００１１】以降は省略されています）

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