特許ウォッチ

公開番号2024151532
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023064958
出願日2023-04-12
発明の名称テープの貼着方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハへのテープ貼着時にウエーハとテープとの間に異物が混入する恐れを低減することが可能なテープの貼着方法を提供すること。
【解決手段】テープの貼着方法は、ウエーハの表面側を保護する保護テープを表面側に貼着する貼着方法であって、ウエーハの表面側とは反対側に位置する裏面側を保持し表面側を露出させる保持ステップ301と、保持ステップ301の後に、表面側に粘着面を有する保護テープを貼着し貼着した保護テープを剥離することで表面側に付着している異物を除去する異物除去ステップ302と、異物除去ステップ302の後に、ウエーハの表面側に保護テープを貼着するテープ貼着ステップ303と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの一面側を保護する保護テープを該一面側に貼着するテープの貼着方法であって、
該ウエーハの該一面側とは反対側に位置する他面側を保持し該一面側を露出させる保持ステップと、
該保持ステップの後に、該一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、
該異物除去ステップの後に、該ウエーハの該一面側に該保護テープを貼着するテープ貼着ステップと、
を備えることを特徴とするテープの貼着方法。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
中央に開口部を有するリングフレームとウエーハとを粘着テープで一体化するテープの貼着方法であって、
該ウエーハを保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該ウエーハの一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、
該異物除去ステップの後に、該リングフレームの該開口部に該ウエーハが位置するように該ウエーハの該一面側と該リングフレームとに粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、
を備えることを特徴とするテープの貼着方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハにテープを貼着するテープの貼着方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスチップは、シリコン等の半導体ウエーハの表面にデバイスを形成し、研削して薄化され、切削ブレードやレーザー光線で分割されて製造される。
【０００３】
これらの加工工程において、半導体ウエーハの表面に設けられたデバイスが破損しないように、ウエーハの表面には保護部材として粘着テープが貼られる。
【０００４】
また、分割工程においては、デバイスチップに分割された半導体ウエーハを搬送しやすくするために、半導体ウエーハは粘着テープを介してフレームの開口に固定される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－０１０１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、半導体ウエーハに粘着テープを貼着するテープ貼着時に、半導体ウエーハのテープ貼着面に異物が付着している場合がある。この貼着面に付着している異物が除去されることなくテープが貼着されるとウエーハとテープとの間に異物が混入することとなる。
【０００７】
このような場合には、混入した異物によって貼着面が傷付くだけではなく、後の加工工程で様々な加工不良を引き起こされる（例えば、切削加工ではチッピングが発生し、研削加工では、研削後の厚みにバラツキが生じる）。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、ウエーハへのテープ貼着時にウエーハとテープとの間に異物が混入する恐れを低減することが可能なテープの貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープの貼着方法は、ウエーハの一面側を保護する保護テープを該一面側に貼着するテープの貼着方法であって、該ウエーハの該一面側とは反対側に位置する他面側を保持し該一面側を露出させる保持ステップと、該保持ステップの後に、該一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、該異物除去ステップの後に、該ウエーハの該一面側に該保護テープを貼着するテープ貼着ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明のテープの貼着方法は、中央に開口部を有するリングフレームとウエーハとを粘着テープで一体化するテープの貼着方法であって、該ウエーハを保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該ウエーハの一面側に粘着面を有する異物除去テープを貼着し貼着した該異物除去テープを剥離することで該一面側に付着している異物を除去する異物除去ステップと、該異物除去ステップの後に、該リングフレームの該開口部に該ウエーハが位置するように該ウエーハの該一面側と該リングフレームとに粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許