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公開番号2024148906
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023062479
出願日2023-04-07
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241010BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工痕が形成された被加工物の検査を簡易に実施することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を含む保持ユニットと、被加工物に加工を施す加工ユニットと、保持面で保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備え、撮像ユニットは、保持面に対する撮像ユニットの光軸の角度を調節可能に構成されている加工装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持面を含む保持ユニットと、
該被加工物に加工を施す加工ユニットと、
該保持面で保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備え、
該撮像ユニットは、該保持面に対する該撮像ユニットの光軸の角度を調節可能に構成されていることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
該撮像ユニットは、該保持面に垂直な方向と交差する回転軸の周りを回転することにより、該撮像ユニットの光軸が該保持面に対して垂直になる第１撮像状態と該撮像ユニットの光軸が該保持面に対して非垂直になる第２撮像状態とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該撮像ユニットを該回転軸の周りで回転させるアクチュエータをさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
コントローラをさらに備え、
該コントローラは、該加工ユニットに該被加工物を加工させて加工痕を形成する処理と、該撮像ユニットに該加工痕を該第２撮像状態で撮像させて該加工痕の撮像画像を取得する処理とを実行することを特徴とする請求項２又は３に記載の加工装置。
【請求項５】
報知ユニットをさらに備え、
該コントローラは、該撮像画像に基づいて該加工痕の状態を判定する処理と、該加工痕の状態を判定した結果を該報知ユニットに報知させる処理とを実行することを特徴とする請求項４に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割して個片化することにより、デバイスを備えるチップ（デバイスチップ）が製造される。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置が用いられる。また、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。レーザー加工には、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを備えたレーザー加工装置が用いられる。例えば、被加工物に対して吸収性を有するレーザービームをレーザー照射ユニットから被加工物に照射することにより、被加工物にアブレーション加工が施され、被加工物が分割される。
【０００４】
被加工物の加工後には、被加工物に形成された加工痕の状態を検査して加工品質、加工精度等を評価する工程が実施されることがある。例えば、被加工物をストリートに沿って加工してカーフ（切り口）を形成した後、被加工物を撮像ユニットで撮像することにより、カーフの撮像画像が取得される。そして、撮像画像に所定の画像処理が施され、カーフの位置、カーフの幅、カーフから伸展する欠け（チッピング）の有無等が検査される。このようなカーフの状態の検査は、カーフチェックとも称される（特許文献１参照）。
【０００５】
上記のカーフチェックでは、被加工物を上面側から平面的に撮像することによって取得される撮像画像に基づいて、カーフの状態が判定される。そのため、被加工物の上面における加工痕の状態は検査できるものの、被加工物の厚さ方向における加工痕の情報を得ることが難しく、加工痕の傾斜（斜め切れ）や加工痕の深さ等を検査しにくいという問題がある。
【０００６】
そこで、被加工物とともに所定の試験片を切削し、試験片に形成された加工痕を試験片の側面側から撮像することによって取得される撮像画像に基づいて加工痕の検査を行う手法が提案されている（特許文献２参照）。この手法を用いることにより、被加工物の厚さ方向における加工痕の情報（加工痕の傾斜、加工痕の深さ等）を詳細に検査することが可能となり、加工不良の発生が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００９－２４６０１５号公報
特開２０２１－２２６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、被加工物の厚さ方向における加工痕の情報に基づいて被加工物を詳細に検査するためには、被加工物とは別途準備された試験片を加工して撮像する方法を用いることが考えられる。しかしながら、このような検査を実施するためには、被加工物を加工した後、さらに試験片を加工する工程が必要となり、加工効率が低下する要因になる。
【０００９】
また、上記の方法を用いる場合には、被加工物を保持する保持ユニット（チャックテーブル）に加えて、試験片を保持する専用の保持ユニット（試験片用チャックテーブル）が加工装置に搭載される。さらに、試験片に形成された加工痕を試験片の側面側から撮像するために、試験片用チャックテーブルを回転させる回転駆動機構や試験片の側面を撮像する専用の撮像ユニットも加工装置に搭載する必要がある。その結果、加工装置が大型化し、コストも増大する。
【００１０】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工痕が形成された被加工物の検査を簡易に実施することが可能な加工装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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