TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024155420
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023070117
出願日2023-04-21
発明の名称確認装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの外周から保護テープがはみ出しているかどうかを容易に確認することができる確認装置を提供する。
【解決手段】確認装置2は、ウエーハWの保護テープT側を支持する支持テーブル4と、支持テーブル4に支持されたウエーハWの裏面を撮像する撮像手段6と、撮像手段6が撮像した画像を表示する表示手段8とを含む。ウエーハWの外周に1個の円弧が撮像された場合、ウエーハWの表面Waに保護テープTが適切に貼着されていると確認できる。ウエーハWの外周に2個以上の円弧が撮像された場合、ウエーハWの外周から保護テープTがはみ出して不適切に貼着されていると確認できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
ウエーハの表面に保護テープが適正に貼着されているか否かを確認できる確認装置であって、
ウエーハの保護テープ側を支持する支持テーブルと、該支持テーブルに支持されたウエーハの裏面を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、を含み、
ウエーハの外周に1個の円弧が撮像された場合、ウエーハの表面に保護テープが適切に貼着されていると確認でき、
ウエーハの外周に2個以上の円弧が撮像された場合、ウエーハの外周から保護テープがはみ出して不適切に貼着されていると確認できる確認装置。
続きを表示(約 220 文字)【請求項2】
該撮像手段はウエーハの外周に位置づけられ、該支持テーブルを回転させる請求項1記載の確認装置。
【請求項3】
該撮像手段で撮像された画像を二値化処理し、円弧のコントラストを明確にする請求項1記載の確認装置。
【請求項4】
該撮像手段の対物レンズを通して照明する照明手段が配設され、ウエーハにレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工装置に搭載される請求項1から3までのいずれかに記載の確認装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ウエーハの表面に保護テープが適正に貼着されているか否かを確認できる確認装置に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
レーザー加工装置は、ウエーハを支持し回転可能な支持テーブルと、支持テーブルに支持されたウエーハの分割予定ラインにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、支持テーブルとレーザー光線照射手段とを相対的にX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、支持テーブルとレーザー光線照射手段とをX軸方向に直交するY軸方向に相対的に割り出し送りするY軸送り手段と、支持テーブルに支持されたウエーハの分割予定ラインを撮像する撮像手段と、を含んでいる。
【0004】
レーザー光線照射手段は、ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するものであり、レーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射することにより、分割の起点となる改質層を形成することができる(たとえば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特許第3408805号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
レーザー加工においては、ウエーハの表面に保護テープを貼着し保護テープ側を支持テーブルで支持し、ウエーハの裏面側からレーザー光線を照射する場合がある。この場合には、ウエーハの表面に形成された分割予定ラインを、ウエーハの裏面から赤外光で撮像する。これによって、レーザー光線を照射すべき領域である分割予定ラインの始点と終点を検出することができる。
【0007】
しかし、ウエーハの外周から保護テープがはみ出していると、分割予定ラインの始点と終点を適切に検出できないという問題がある。
【0008】
本発明の課題は、ウエーハの外周から保護テープがはみ出しているかどうかを容易に確認することができる確認装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の確認装置が提供される。すなわち、
「ウエーハの表面に保護テープが適正に貼着されているか否かを確認できる確認装置であって、
ウエーハの保護テープ側を支持する支持テーブルと、該支持テーブルに支持されたウエーハの裏面を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、を含み、
ウエーハの外周に1個の円弧が撮像された場合、ウエーハの表面に保護テープが適切に貼着されていると確認でき、
ウエーハの外周に2個以上の円弧が撮像された場合、ウエーハの外周から保護テープがはみ出して不適切に貼着されていると確認できる確認装置」が提供される。
【0010】
好ましくは、該撮像手段はウエーハの外周に位置づけられ、該支持テーブルを回転させる。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

株式会社ディスコ
搬送車
12日前
株式会社ディスコ
加工具
14日前
株式会社ディスコ
搬送車
1日前
株式会社ディスコ
搬送装置
26日前
株式会社ディスコ
冷却機構
5日前
株式会社ディスコ
加工装置
5日前
株式会社ディスコ
加工工具
4日前
株式会社ディスコ
加工装置
6日前
株式会社ディスコ
加工方法
12日前
株式会社ディスコ
研磨装置
12日前
株式会社ディスコ
研削砥石
26日前
株式会社ディスコ
試験装置
1日前
株式会社ディスコ
搬送装置
4日前
株式会社ディスコ
カセット
26日前
株式会社ディスコ
製造方法
12日前
株式会社ディスコ
加工方法
12日前
株式会社ディスコ
加熱機構
1日前
株式会社ディスコ
加工装置
1日前
株式会社ディスコ
洗浄乾燥機
5日前
株式会社ディスコ
保持テーブル
14日前
株式会社ディスコ
情報伝達方法
1日前
株式会社ディスコ
研削ホイール
1日前
株式会社ディスコ
ブレード着脱具
26日前
株式会社ディスコ
円板の製造方法
4日前
株式会社ディスコ
レーザー加工方法
27日前
株式会社ディスコ
ワークの分割方法
26日前
株式会社ディスコ
液状樹脂塗布装置
26日前
株式会社ディスコ
マーキングヘッド
26日前
株式会社ディスコ
板状物の加工方法
5日前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置
4日前
株式会社ディスコ
保護部材製造装置
5日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
1日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
13日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工装置
12日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
1日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
4日前
続きを見る