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公開番号2024165809
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023082315
出願日2023-05-18
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外周のチップ飛びを防止し、かつ、チップ品質の悪化を防止するウエーハの加工方法を提供する事。
【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハの一方の面から、分割予定ラインに沿って、ウエーハを完全に分割しない深さで外周余剰領域に非加工領域を残存させた内内加工溝を形成する内内加工ステップ1001と、内内加工ステップ1001の後に、ウエーハの一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップ1002と、支持部材固定ステップ1002の後に、ウエーハの他方の面から分割予定ラインに沿って、内内加工溝に至る深さでウエーハの外縁まで至る外外加工溝を形成する外外加工ステップ1003と、を備える。デバイス領域は、内内加工溝と外外加工溝とがつながってウエーハが複数のデバイスチップに分割され、外周余剰領域は、内内加工ステップ1001で残存させた非加工領域で分割されない。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の分割予定ラインによって区画されたそれぞれの領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、有するウエーハを該分割予定ラインに沿って分割し複数のデバイスチップを製造するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの一方の面から、該分割予定ラインに沿って、ウエーハを完全に分割しない深さで該外周余剰領域に非加工領域を残存させた内内加工溝を形成する内内加工ステップと、
該内内加工ステップの後に、ウエーハの該一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップと、
該支持部材固定ステップの後に、ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該内内加工溝に至る深さでウエーハの外縁まで至る外外加工溝を形成する外外加工ステップと、を備え、
該デバイス領域においては、該内内加工溝と該外外加工溝とがつながって、ウエーハが複数のデバイスチップに分割され、該外周余剰領域においては、該内内加工ステップで残存させた該非加工領域で分割されないことで、該外周余剰領域のチップ飛びを防止するウエーハの加工方法。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
複数の分割予定ラインによって区画されたそれぞれの領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、有するウエーハを該分割予定ラインに沿って分割し複数のデバイスチップを製造するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの他方の面から、該分割予定ラインに沿って、ウエーハを完全に分割しない深さでウエーハの外縁まで至る外外加工溝を形成する外外加工ステップと、
該外外加工ステップの後に、ウエーハの該他方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップと、
該支持部材固定ステップの後に、ウエーハの一方の面から該分割予定ラインに沿って、該外外加工溝に至る深さで該外周余剰領域に非加工領域を残存させた内内加工溝を形成する内内加工ステップと、を備え、
該デバイス領域においては、該外外加工溝と該内内加工溝とがつながって、ウエーハが複数のデバイスチップに分割され、該外周余剰領域においては、該内内加工ステップで残存させた該非加工領域で分割されないことで、該外周余剰領域のチップ飛びを防止するウエーハの加工方法。
【請求項３】
該内内加工ステップは、
ウエーハの外縁より内側で切削ブレードを切り込み深さまで下降させる下降ステップと、
該下降ステップの後に、該切削ブレードとウエーハを保持する保持テーブルとを相対的に加工送り方向に移動させて該切削ブレードでウエーハを加工する切削ステップと、
該切削ステップの後、ウエーハの外縁より内側で該切削ブレードを上昇させ、該外周余剰領域に該非加工領域を形成する上昇ステップと、を含む請求項１または請求項２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該内内加工ステップと、該外外加工ステップと、は、レーザ光線の照射によってウエーハに加工溝を形成する請求項１または請求項２に記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを分割して複数のチップを製造するウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の分割予定ラインによって区画されたそれぞれの領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを製造するウエーハの加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１５９１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなウエーハを複数のチップに分割する加工方法において、外周のチップ飛びが問題となっていた。また、ウエーハの片側からフルカットすると、加工負荷が高く、表裏面のチッピングが大きくなるなど、チップ品質が悪化する傾向があるという問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外周のチップ飛びを防止し、かつ、チップ品質の悪化を防止するウエーハの加工方法を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、複数の分割予定ラインによって区画されたそれぞれの領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、有するウエーハを該分割予定ラインに沿って分割し複数のデバイスチップを製造するウエーハの加工方法であって、ウエーハの一方の面から、該分割予定ラインに沿って、ウエーハを完全に分割しない深さで該外周余剰領域に非加工領域を残存させた内内加工溝を形成する内内加工ステップと、該内内加工ステップの後に、ウエーハの該一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップと、該支持部材固定ステップの後に、ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該内内加工溝に至る深さでウエーハの外縁まで至る外外加工溝を形成する外外加工ステップと、を備え、該デバイス領域においては、該内内加工溝と該外外加工溝とがつながって、ウエーハが複数のデバイスチップに分割され、該外周余剰領域においては、該内内加工ステップで残存させた該非加工領域で分割されないことで、該外周余剰領域のチップ飛びを防止するものである。
【０００７】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、複数の分割予定ラインによって区画されたそれぞれの領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、有するウエーハを該分割予定ラインに沿って分割し複数のデバイスチップを製造するウエーハの加工方法であって、ウエーハの一方の面から、該分割予定ラインに沿って、ウエーハを完全に分割しない深さでウエーハの外縁まで至る外外加工溝を形成する外外加工ステップと、該外外加工ステップの後に、ウエーハの該一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップと、該支持部材固定ステップの後に、ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該外外加工溝に至る深さで該外周余剰領域に非加工領域を残存させた内内加工溝を形成する内内加工ステップと、を備え、該デバイス領域においては、該外外加工溝と該内内加工溝とがつながって、ウエーハが複数のデバイスチップに分割され、該外周余剰領域においては、該内内加工ステップで残存させた該非加工領域で分割されないことで、該外周余剰領域のチップ飛びを防止するものである。
【０００８】
該内内加工ステップは、ウエーハの外縁より内側で切削ブレードを切り込み深さまで下降させる下降ステップと、該下降ステップの後に、該切削ブレードとウエーハを保持する保持テーブルとを相対的に加工送り方向に移動させて該切削ブレードでウエーハを加工する切削ステップと、該切削ステップの後、ウエーハの外縁より内側で該切削ブレードを上昇させ、該外周余剰領域に該非加工領域を形成する上昇ステップと、を含んでもよい。
【０００９】
該内内加工ステップと、該外外加工ステップと、は、レーザ光線の照射によってウエーハに加工溝を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、内内加工ステップで、ウエーハの一方の面から、外周余剰領域に非加工領域を残存させた内内加工溝を形成し、外外加工ステップで、ウエーハの他方の面から外外加工溝を形成し、外周余剰領域において非加工領域により分割されない領域を形成するので、外周余剰領域が小さく分割されてウエーハの加工中やウエーハに対する後工程においてチップ飛びしてしまうことを防止できるとともに、内内加工溝の形成のみによりデバイス領域を複数のデバイスのチップに分割しようとすると高くなってしまう可能性の高い加工負荷や加工時間を十分に低く抑えることができるので、表裏面のチッピングを小さく抑制することができ、これにより、チップ品質の悪化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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