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公開番号2024164456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-27
出願番号2023079940
出願日2023-05-15
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 7/04 20060101AFI20241120BHJP(研削;研磨)
要約【課題】従来では研削中に厚みの測定が困難であった被加工物を、加工時間が長くなることを抑制しつつ所望の厚みに研削できる被加工物の研削方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の研削方法は、円板材料に熱圧着シートを固定する熱圧着シート固定ステップ1001と、円板材料の中央部を削り取ることによって中央部の熱圧着シートを露出させ、円板材料を外周部のみのリングフレームを作成するリングフレーム作成ステップ1002と、リングフレームの内部領域の熱圧着シートに被加工物を固定する被加工物固定ステップ1004と、被加工物とリングフレームとを所定の仕上げ厚さに研削する研削ステップ1005と、を備え、研削ステップ1005は、リングフレームの厚さを測定しながら研削を実施することによって、被加工物を所定の仕上げ厚さに研削をすることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を研削する研削方法であって、
円板状の材料である円板材料に熱圧着シートを固定する熱圧着シート固定ステップと、
複数の研削砥石で形成される直径が該円板材料の半径以下の研削ホイールで該円板材料の中央部を削り取ることによって該中央部の該熱圧着シートを露出させ、該円板材料を外周部のみのリングフレームを作成するリングフレーム作成ステップと、
該被加工物もしくは該熱圧着シートを加熱することによって該リングフレームの内部領域の該熱圧着シートに該被加工物を固定する被加工物固定ステップと、
該被加工物と一体となったリングフレームをチャックテーブルに保持し、該被加工物と該リングフレームとを所定の仕上げ厚さに研削する研削ステップと、を備え、
該研削ステップは、該リングフレームの厚さを測定しながら研削を実施することによって、該被加工物を所定の仕上げ厚さに研削をすることを特徴とする被加工物の研削方法。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
該リングフレーム作成ステップの後に、該リングフレームの内部領域の該熱圧着シートを洗浄する熱圧着シート洗浄ステップ、を更に備える請求項１記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
該リングフレーム作成ステップは、
該円板材料の中央部を研削する中央部研削ステップと、
該中央部研削ステップの後に該熱圧着シートを研削する熱圧着シート研削ステップと、
を備える請求項１または請求項２記載の被加工物の研削方法。
【請求項４】
該円板材料は、一面に水溶性樹脂の薄膜が形成され、
該熱圧着シート固定ステップは、該円板材料の該一面側に熱圧着シートを固定することを特徴とする請求項１または請求項２記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造プロセスでは、半導体ウェーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等の回路素子を複数形成した後、ウェーハ裏面を研削装置で研削して所定の厚みへと薄化し、薄化したウェーハを切削装置で切削することで個々の半導体デバイスを製造している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－００６０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような研削装置では、回転するチャックテーブルに保持されたウェーハの厚みを測定しながら研削を行っている。そのため、研削対象である被加工物が円形でない場合や溝入りウェーハなど、厚みを測定できない場合がある。研削中に厚みを測定できない場合は、スピンドルの下降量を制御するＺ軸制御による研削、またはポストプロセスによる研削が行われることが一般的であるが、Ｚ軸制御では研削装置の撓みやホイール消耗によって所望の厚みに研削できない、ポストプロセスでは厚み測定と再研削により加工時間が長くなる、というそれぞれ問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来では研削中に厚みの測定が困難であった被加工物を、加工時間が長くなることを抑制しつつ所望の厚みに研削できる被加工物の研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の研削方法は、被加工物を研削する研削方法であって、円板状の材料である円板材料に熱圧着シートを固定する熱圧着シート固定ステップと、複数の研削砥石で形成される直径が該円板材料の半径以下の研削ホイールで該円板材料の中央部を削り取ることによって該中央部の該熱圧着シートを露出させ、該円板材料を外周部のみのリングフレームを作成するリングフレーム作成ステップと、該被加工物もしくは該熱圧着シートを加熱することによって該リングフレームの内部領域の該熱圧着シートに該被加工物を固定する被加工物固定ステップと、該被加工物と一体となったリングフレームをチャックテーブルに保持し、該被加工物と該リングフレームとを所定の仕上げ厚さに研削する研削ステップと、を備え、該研削ステップは、該リングフレームの厚さを測定しながら研削を実施することによって、該被加工物を所定の仕上げ厚さに研削をすることを特徴とする。
【０００７】
該リングフレーム作成ステップの後に、該リングフレームの内部領域の該熱圧着シートを洗浄する熱圧着シート洗浄ステップ、を更に備えてもよい。
【０００８】
該リングフレーム作成ステップは、該円板材料の中央部を研削する中央部研削ステップと、該中央部研削ステップの後に該熱圧着シートを研削する熱圧着シート研削ステップと、を備えてもよい。
【０００９】
該円板材料は、一面に水溶性樹脂の薄膜が形成され、該熱圧着シート固定ステップは、該円板材料の該一面側に熱圧着シートを固定してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、円板材料の中央部を削り取ってリングフレームを作成し、リングフレームの開口に熱圧着シートを介して固定した被加工物を、リングフレームとともに、リングフレームの厚さを測定して監視しながら、研削を実施するので、リングフレームの厚さに基づいて被加工物の厚みを算出することにより、被加工物の厚みを測定して監視しながら、研削を実施できるため、従来では研削中に直接厚みの測定が困難であった被加工物を、加工時間が長くなることを抑制しつつ所望の厚みに研削できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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