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公開番号2024165947
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023082567
出願日2023-05-18
発明の名称基板の加工方法、切削ブレードの製造方法及び切削ブレード
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 27/06 20060101AFI20241121BHJP(研削;研磨)
要約【課題】基板の表面に生じるチッピングを低減し、基板の加工品質を向上することができる基板の加工方法を提供する。
【解決手段】
基板の表面が露出するように基板を保持する基板保持工程と、基板保持工程の後、回転させた切削ブレードを基板に切り込ませることにより基板を分割予定ラインに沿って切削する加工工程と、を含み、切削ブレードは、環状基台と、基台の周縁部に設けられた環状の切刃と、を備え、切刃の先端部は、切刃の先端に向かうにつれて互いの距離が小さくなる第1側面と第2側面とを有し、第1側面と第2側面とのなす角度は、5°以上30°未満である。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に設定された基板の加工方法であって、
該基板の該表面が露出するように該基板を保持する基板保持工程と、
該基板保持工程の後、回転させた切削ブレードを該基板に切り込ませることにより、該基板を該分割予定ラインに沿って切削する加工工程と、を含み、
該切削ブレードは、環状基台と、該基台の周縁部に設けられた環状の切刃と、を備え、該切刃の先端部は、該切刃の先端に向かうにつれて互いの距離が小さくなる第１側面と第２側面とを有し、該第１側面と該第２側面とのなす角度は、５°以上３０°未満である、基板の加工方法。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
該加工工程の前に、該切削ブレードを回転させた状態で該切刃の該先端部にエッチング液を供給することにより該切刃の該先端部の形状を調整する切削ブレード調整工程を更に含む、請求項１に記載の基板の加工方法。
【請求項３】
該加工工程の前に、切削ブレード調整部材を保持する切削ブレード調整部材保持工程と、
該加工工程の前に、該切削ブレードを回転させ、かつ、該切刃の該先端部にエッチング液を供給しながら、該切削ブレードを該切削ブレード調整部材に切り込ませることにより該切刃の該先端部の形状を調整する、基板の加工方法。
【請求項４】
該エッチング液は、二酸化炭素が溶解した水である、請求項２又は請求項３に記載の基板の加工方法。
【請求項５】
基板を加工するための切削ブレードを製造する切削ブレードの製造方法であって、
環状の基台と、該基台の周縁部に設けられた環状の切刃と、を有する環状部材を準備する準備工程と、
該環状部材を回転させた状態で該切刃の先端部にエッチング液を供給することにより、該切刃の先端に向かうにつれて互いの距離が小さくなるように５°以上３０°未満の角度をなす第１側面と第２側面とを該切刃の該先端部に形成するエッチング液供給工程と、を含む切削ブレードの製造方法。
【請求項６】
該エッチング液供給工程は、該切刃を切削ブレード調整部材に切り込ませながら実施される、請求項５に記載の切削ブレードの製造方法。
【請求項７】
該エッチング液は、二酸化炭素が溶解した水である、請求項５又は請求項６に記載の切削ブレードの製造方法。
【請求項８】
基板を加工するための切削ブレードであって、
環状の基台と、
該基台の周縁部に設けられた環状の切刃と、を備え、
該切刃の先端部は、該切刃の先端に向かうにつれて互いの距離が小さくなる第１側面と第２側面とを有し、
該第１側面と該第２側面とのなす角度は、５°以上３０°未満である、切削ブレード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の加工方法、切削ブレードの製造方法及び切削ブレードに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機及びＰＣ（Personal Computer）等の電気機器に利用される半導体チップの製造工程では、基板の表面に複数の分割予定ラインが格子状に設定され、この複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成される。
【０００３】
この基板は、例えば、研削装置等により裏面側が研削されて所定の厚みに薄化された後に、切削装置等により分割予定ラインに沿って切断され、個々の領域に分割される。これにより、それぞれがデバイスを有する複数の半導体チップが得られる。基板を切断する切削装置の例としては、砥粒を含む金属の切刃が金属製の基台に対して電解めっき等の方法により形成された切削ブレードを備える切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１０５１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、半導体チップを構成する基板の材質によっては、従来の切削ブレードにより加工すると、特に加工の初期において、基板の表面にチッピングが生じやすいという課題があった。
【０００６】
よって、本発明の目的は、基板の表面に生じるチッピングを従来よりも低減できる基板の加工方法、切削ブレードの製造方法及び切削ブレードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に設定された基板の加工方法であって、該基板の該表面が露出するように該基板を保持する基板保持工程と、該基板保持工程の後、回転させた切削ブレードを該基板に切り込ませることにより、該基板を該分割予定ラインに沿って切削する加工工程と、を含み、該切削ブレードは、環状基台と、該基台の周縁部に設けられた環状の切刃と、を備え、該切刃の先端部は、該切刃の先端に向かうにつれて互いの距離が小さくなる第１側面と第２側面とを有し、該第１側面と該第２側面とのなす角度は、５°以上３０°未満である、基板の加工方法が提供される。
【０００８】
好ましくは、該加工工程の前に、該切削ブレードを回転させた状態で該切刃の該先端部にエッチング液を供給することにより該切刃の該先端部の形状を調整する切削ブレード調整工程を更に含む。
【０００９】
好ましくは、該加工工程の前に、切削ブレード調整部材を保持する切削ブレード調整部材保持工程と、加工工程の前に、該切削ブレードを回転させ、かつ、該切刃の該先端部にエッチング液を供給しながら、該切削ブレードを該切削ブレード調整部材に切り込ませることにより該切刃の該先端部の形状を調整する。
【００１０】
好ましくは、該エッチング液は、二酸化炭素が溶解した水である。
（【００１１】以降は省略されています）

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