TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2024148413
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-18
出願番号
2023061519
出願日
2023-04-05
発明の名称
エキスパンド方法
出願人
株式会社ディスコ
代理人
インフォート弁理士法人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
21/301 20060101AFI20241010BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】シートの弛緩した領域を均一に加熱できるエキスパンド方法を提供する。
【解決手段】被加工物(11)に固定された支持シート(13)を拡張する拡張ステップと、加熱ユニット(45)を支持シートから離間した退避位置から支持シートに接近した加熱位置に移動する接近ステップと、加熱位置に位置付けられた加熱ユニットによって、弛緩した支持シートを加熱して収縮させる収縮ステップと、加熱ユニットを加熱位置から退避位置へと離反させる離反ステップと、を備え、加熱ユニットは円周方向に2以上に分割されて構成され、接近ステップと、収縮ステップと、離反ステップと、は、加熱ユニットを被加工物の円周方向に沿って相対的に回転させながら実施する。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
被加工物と、該被加工物に固定された支持シートと、該支持シートの外周が固定されたフレームとからなる被加工物ユニットの該支持シートを拡張するエキスパンド方法であって、
該支持シートを拡張する拡張ステップと、
該拡張ステップの後に、加熱ユニットを該支持シートから離間した退避位置から該支持シートに接近した加熱位置に移動する接近ステップと、
該接近ステップの後に、該加熱位置に位置付けられた該加熱ユニットによって、該フレームの内周と、該ウエーハの外周との間で弛緩した該支持シートを加熱して収縮させる収縮ステップと、
該収縮ステップの後に、該加熱ユニットを該加熱位置から該退避位置へと離反させる離反ステップと、を備え、
該加熱ユニットは円周方向に2以上に分割されて構成され、
該接近ステップと、該収縮ステップと、該離反ステップと、は、該加熱ユニットを該被加工物の円周方向に沿って相対的に回転させながら実施することを特徴とするエキスパンド方法。
続きを表示(約 380 文字)
【請求項2】
該被加工物は複数のチップに分割する複数の分割起点または複数の分割溝が形成されており、
該拡張ステップは、複数のチップ同士の間隔を拡大することを特徴とする、請求項1に記載のエキスパンド方法。
【請求項3】
該支持シートは、接着フィルムを介して被加工物に固定されており、
該拡張ステップは、該接着フィルムを分割起点または分割溝に沿って破断することを特徴とする、請求項2に記載のエキスパンド方法。
【請求項4】
円周方向に2以上に分割されて構成された複数の該加熱ユニットを個別に該支持シートに対して接近及び離間させる個別昇降機構を備え、
該接近ステップが完了するよりも前に、該個別昇降機構によって複数の該加熱ユニットの高さ位置を一致させることを特徴とする、請求項1に記載のエキスパンド方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウエーハを支持するシートを拡張するエキスパンド方法に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
複数のチップを製造する際に、分割予定ラインで区画された複数のデバイス領域を表面に有するウエーハをシートで支持してシートを拡張するエキスパンド方法を用いて、各デバイス領域に形成されたチップを分割したり、分割後のチップ間隔を広げたり、チップに貼着された接着フィルムを破断させたりすることが行われている。
【0003】
この種のエキスパンド方法においては、拡張後にシートが弛緩されて部分的に伸びた状態になる。シートがウエーハを支持する領域は、拡張後にチップ間隔が変化しないように、保持テーブルへの吸引などによって保持される。そのため、シートの弛みは、保持テーブルに保持されている領域の外側、つまり、拡張後のウエーハの外周側で生じる。ウエーハの外周側の領域でシートを加熱して熱収縮させることにより、シートの弛みを無くしてチップ間隔を維持することが行われている(例えば、特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2021-034397号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
シートの弛緩領域を加熱する工程において、シートが不均一に加熱されて局所的に収縮されると、チップ間隔にばらつきが生じるおそれがある。従って、ウエーハの外周側でシートをムラなく加熱して均等にシートを収縮させることが求められる。従来のエキスパンド装置では、シートを均一に加熱するための対策として、シートに対向して回転可能な回転板の円周方向に位置を異ならせて複数の加熱ユニットを設け、加熱ユニットがシートに接近した加熱位置にある状態で、回転板を回転させながら各加熱ユニットで熱を加えていた。
【0006】
加熱ユニットは、シートに接近した加熱位置とシートから離間した退避位置とに移動可能に支持されており、シートの拡張時には加熱ユニットが退避位置に位置され、シートの弛緩後に加熱ユニットが加熱位置へ移動される。加熱ユニットの昇温や、加熱ユニットを退避位置から加熱位置へ移動させる接近動作や、加熱ユニットを加熱位置から退避位置へ移動させる離反動作には、ある程度の時間を要するため、これらの動作中に加熱ユニットの下方にあるシートの領域が熱の影響を受けて、他の領域よりも余分に加熱されてしまい、シートが均一に収縮されずに(収縮量が局所的に大きくなり)チップ間隔にばらつきが生じるおそれがあった。
【0007】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、シートの弛緩した領域を均一に加熱できるエキスパンド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様のエキスパンド方法は、被加工物と、該被加工物に固定された支持シートと、該支持シートの外周が固定されたフレームとからなる被加工物ユニットの該支持シートを拡張するエキスパンド方法であって、該支持シートを拡張する拡張ステップと、該拡張ステップの後に、加熱ユニットを該支持シートから離間した退避位置から該支持シートに接近した加熱位置に移動する接近ステップと、該接近ステップの後に、該加熱位置に位置付けられた該加熱ユニットによって、該フレームの内周と、該ウエーハの外周との間で弛緩した該支持シートを加熱して収縮させる収縮ステップと、該収縮ステップの後に、該加熱ユニットを該加熱位置から該退避位置へと離反させる離反ステップと、を備え、該加熱ユニットは円周方向に2以上に分割されて構成され、該接近ステップと、該収縮ステップと、該離反ステップと、は、該加熱ユニットを該被加工物の円周方向に沿って相対的に回転させながら実施することを特徴とする。
【0009】
一態様として、該被加工物は複数のチップに分割する複数の分割起点または複数の分割溝が形成されており、該拡張ステップは、複数のチップ同士の間隔を拡大する。
【0010】
一態様として、該支持シートは、接着フィルムを介して被加工物に固定されており、該拡張ステップは、該接着フィルムを分割起点または分割溝に沿って破断する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社ディスコ
加工装置
2日前
株式会社ディスコ
加工方法
17日前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
拡張装置
1か月前
株式会社ディスコ
分離装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工方法
26日前
株式会社ディスコ
研削方法
25日前
株式会社ディスコ
冷却機構
24日前
株式会社ディスコ
確認装置
24日前
株式会社ディスコ
加工方法
17日前
株式会社ディスコ
研削装置
26日前
株式会社ディスコ
試験装置
9日前
株式会社ディスコ
研削装置
3日前
株式会社ディスコ
処理装置
3日前
株式会社ディスコ
研磨装置
16日前
株式会社ディスコ
カセット
9日前
株式会社ディスコ
ポンプ機構
1か月前
株式会社ディスコ
粉体分離装置
3日前
株式会社ディスコ
処理システム
3日前
株式会社ディスコ
チップの製造方法
1か月前
株式会社ディスコ
保持具及びケース
25日前
株式会社ディスコ
テープの貼着方法
1か月前
株式会社ディスコ
チャックテーブル
25日前
株式会社ディスコ
治具及び加工装置
24日前
株式会社ディスコ
フレーム洗浄装置
1か月前
株式会社ディスコ
エキスパンド方法
1か月前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
ウェーハの研削方法
1か月前
株式会社ディスコ
被加工物の処理方法
1か月前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
ウェーハの処理方法
3日前
続きを見る
他の特許を見る