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公開番号2024140652
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023051907
出願日2023-03-28
発明の名称組成物、接着剤、硬化物及び電子部品
出願人味の素株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/66 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本開示の目的は、加熱処理時のブリードの発生を抑制するエポキシ樹脂含有組成物を提供すること、上記組成物を使用した接着剤を提供すること、上記組成物の硬化物を提供すること、及び上記組成物を使用した電子部品を提供することを含む。
【解決手段】本開示は、エポキシ樹脂と、ジメチルシリル基及びトリメチルシリル基からなる群から選択される少なくとも1つを有するヒュームドシリカと、硬化促進剤と、25℃で0.2Pa・s以上の粘度を示すチオール化合物と、を含む、組成物を提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、
ジメチルシリル基及びトリメチルシリル基からなる群から選択される少なくとも１つを有するヒュームドシリカと、
硬化促進剤と、
２５℃で０．２Ｐａ・ｓ以上の粘度を示すチオール化合物と、を含む、
組成物。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記チオール化合物の粘度が、２５℃で０．２Ｐａ・ｓ～１５Ｐａ・ｓの範囲内である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記ヒュームドシリカの含有率が、組成物の総質量を基準として、０．１質量％～２０質量％の範囲内である、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記チオール化合物の含有率が、組成物の総質量を基準として、１質量％～８０質量％の範囲内である、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
前記チオール化合物が、環骨格を有しない、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
前記チオール化合物が、環骨格を有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
前記チオール化合物が、エステル結合を有しない、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の組成物を含む、接着剤。
【請求項９】
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の組成物の硬化物。
【請求項１０】
請求項９に記載の硬化物を含む、電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、組成物、接着剤、硬化物及び電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、接着剤といった様々な用途に使用されている。例えば、下記特許文献１は、特定のエポキシ樹脂と、硬化剤として特定のチオール化合物と、固体分散型潜在性硬化促進剤と、ホウ酸エステル化合物と、を含む組成物を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２５６０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エポキシ樹脂を含む従来の組成物を接着剤等として使用した場合、組成物の塗布部分において、組成物に含まれる成分が染み出ることがある。組成物の成分が染み出る現象は、一般的にブリードと呼ばれる。このブリードの問題は特に組成物を硬化する際の加熱時に顕在化する。加熱硬化時にブリードが生じると、本来、予定されていない部分に組成物成分が広がることとなり、電子機器等の製造において歩留まりの低下を招く場合がある。例えば、配線の近くでブリードが発生すると、組成物から染み出た成分が配線を汚染することがある。
【０００５】
本開示の目的は、加熱処理時のブリードの発生を抑制するエポキシ樹脂含有組成物を提供すること、上記組成物を使用した接着剤を提供すること、上記組成物の硬化物を提供すること、及び上記組成物を使用した電子部品を提供することを含む。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
＜１＞エポキシ樹脂と、ジメチルシリル基及びトリメチルシリル基からなる群から選択される少なくとも１つを有するヒュームドシリカと、硬化促進剤と、２５℃で０．２Ｐａ・ｓ以上の粘度を示すチオール化合物と、を含む、組成物。
＜２＞上記チオール化合物の粘度が、２５℃で０．２Ｐａ・ｓ～１５Ｐａ・ｓの範囲内である、＜１＞に記載の組成物。
＜３＞上記ヒュームドシリカの含有率が、組成物の総質量を基準として、０．１質量％～２０質量％の範囲内である、＜１＞又は＜２＞に記載の組成物。
＜４＞上記チオール化合物の含有率が、組成物の総質量を基準として、１質量％～８０質量％の範囲内である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜５＞上記チオール化合物が、環骨格を有しない、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜６＞上記チオール化合物が、環骨格を有する、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜７＞上記チオール化合物が、エステル結合を有しない、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜８＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の組成物を含む、接着剤。
＜９＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の組成物の硬化物。
＜１０＞＜９＞に記載の硬化物を含む、電子部品。
【発明の効果】
【０００７】
本開示は、加熱処理時のブリードの発生を抑制するエポキシ樹脂含有組成物と、上記組成物を使用した接着剤と、上記組成物の硬化物と、上記組成物を使用した電子部品と、を提供する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。下記の少なくとも１つの実施形態は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜変更されてもよい。
【０００９】
＜組成物＞
本開示における組成物は、下記成分（Ａ）～（Ｄ）を含む。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）ジメチルシリル基及びトリメチルシリル基からなる群から選択される少なくとも１つを有するヒュームドシリカ
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）２５℃で０．２Ｐａ・ｓ以上の粘度を示すチオール化合物
【００１０】
成分（Ａ）～（Ｄ）を含む組成物は、加熱処理時のブリードの発生を抑制する。この効果は、主に、短鎖アルキルシリル基を有する成分（Ｂ）及び比較的高い粘度を有する成分（Ｄ）の使用に起因すると推定される。２５℃で０．２Ｐａ・ｓ以上の粘度を示す成分（Ｄ）は、比較的低い温度（例えば常温）におけるブリードの発生を抑制していると考えられる。オクチルシリル基といった長鎖アルキルシリル基と比べて、ジメチルシリル基及びトリメチルシリル基といった短鎖アルキルシリル基の運動は、比較的高い温度でも小さい。成分（Ｂ）の短鎖アルキルシリル基が昇温過程で組成物の粘度に与える影響は小さいため、比較的高い温度でもブリードが発生しにくくなると考えられる。したがって、成分（Ａ）～（Ｄ）を含む組成物は、ブリードの発生、特に加熱処理時のブリードの発生を抑制すると考えられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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