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公開番号2024134448
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023044763
出願日2023-03-20
発明の名称液状樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240926BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低粘度、低チキソ性かつ低抵抗の液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】以下の(A)成分～(D)成分:(A)25℃での粘度が15Pa・s以上の液状エポキシ樹脂及び固形状エポキシ樹脂から選ばれる1種以上のエポキシ樹脂、(B)比表面積が0.30m²/g以上の導電粉体、(C)比表面積が0.25m²/g以下の導電粉体、並びに(D)潜在性硬化剤を含み、25℃での粘度が20Pa・s未満である、液状樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
以下の（Ａ）成分～（Ｄ）成分：
（Ａ）２５℃での粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ樹脂及び固形状エポキシ樹脂から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂、
（Ｂ）比表面積が０．３０ｍ
２
／ｇ以上の導電粉体、
（Ｃ）比表面積が０．２５ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体、並びに
（Ｄ）潜在性硬化剤
を含み、２５℃での粘度が２０Ｐａ・ｓ未満である、液状樹脂組成物。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
２５℃でのチキソトロピックインデックス（ＴＩ）値が１．０以上３．５未満である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項３】
２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ未満である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分の含有量が液状樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して１質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、（ａ）ビスフェノール型構造単位および（ｂ）炭素原子数４以上の直鎖状炭化水素構造単位および／またはエーテル酸素原子数３以上のポリアルキレンエーテル構造単位を有する柔軟性エポキシ樹脂である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、比表面積が０．３０ｍ
２
／ｇ以上０．６０ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分のタップ密度が５．２ｇ／ｃｃ以下である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｂ）成分のタップ密度が３．０ｇ／ｃｃ以上５．２ｇ／ｃｃ以下である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｃ）成分が、比表面積が０．０５ｍ
２
／ｇ以上０．２５ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｃ）成分のタップ密度が５．７ｇ／ｃｃ以上である、請求項１に記載の液状樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、低粘度、低チキソ性かつ低抵抗の液状樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品やプリント配線板の製造等において、部材間等の電気的接続を行うため、また配線や電極形成のために、導電性接着剤（導電性ペーストともいう）が用いられる場合がある。例えば、特許文献１は、導電性接着剤として有用な、エポキシ樹脂、銀粒子等を含む液状樹脂組成物を開示している。
また導電性接着剤が携帯用電子機器に使用される場合には、その硬化物に落下衝撃耐性などの機能性を求められることがある。落下衝撃耐性のためには硬化物に柔軟性を付与することが考えられる。硬化物に柔軟性を持たせるためには、柔軟骨格を持つエポキシ樹脂を使用することが考えられるが、柔軟骨格を持つ樹脂は一般的に高分子量で、導電性接着剤の粘度やチキソ性を上昇させる傾向にある。また同様に、導電性接着剤に高信頼性、高耐熱性が求められる場合には、剛直な骨格を持つエポキシ樹脂を使用することが考えられるが、このようなエポキシ樹脂も導電性接着剤の粘度やチキソ性を上昇させる傾向にある。
しかしながら、導電性接着剤の粘度やチキソ性が高いと、塗布性が低下する場合がある。塗布性が低下すると、例えば塗布時にノズルを介して導電性接着剤を吐出させる際に、微細な電気的接続等の形成に不利となる場合がある。また導電性接着剤を被着体の隙間に染み込ませて使用する場合にも、導電性接着剤の粘度やチキソ性が高いと、隙間への染み込み性が低下する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－４２６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性接着剤の粘度やチキソ性を低下させる方法としては、比表面積が小さい銀粒子を用いることが考えられるが、この場合、比抵抗値が増大し導電性が低下する。一方、比表面積が大きい銀粒子を用いると、比抵抗値は下がるが、粘度およびチキソ性が上昇するという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に着目してなされたものであり、目的は、導電性接着剤として有用な、低粘度、低チキソ性かつ低抵抗の（粘度、チキソトロピックインデックス値および比抵抗値のバランスの取れた）液状樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、高粘度または固体のエポキシ樹脂を含む液状樹脂組成物において、比表面積が大きい導電粉体と比表面積が小さい導電粉体とを併用することにより、低粘度、低チキソ性かつ低抵抗の液状樹脂組成物となり得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の特徴を有する。
［１］以下の（Ａ）成分～（Ｄ）成分：
（Ａ）２５℃での粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ樹脂及び固形状エポキシ樹脂から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂、
（Ｂ）比表面積が０．３０ｍ
２
／ｇ以上の導電粉体、
（Ｃ）比表面積が０．２５ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体、並びに
（Ｄ）潜在性硬化剤
を含み、２５℃での粘度が２０Ｐａ・ｓ未満である、液状樹脂組成物。
［２］２５℃でのチキソトロピックインデックス（ＴＩ）値が１．０以上３．５未満である、［１］に記載の液状樹脂組成物。
［３］２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ未満である、［１］または［２］に記載の液状樹脂組成物。
［４］（Ａ）成分の含有量が液状樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して１質量％以上１０質量％以下である、［１］～［３］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［５］（Ａ）成分が、（ａ）ビスフェノール型構造単位および（ｂ）炭素原子数４以上の直鎖状炭化水素構造単位および／またはエーテル酸素原子数３以上のポリアルキレンエーテル構造単位を有する柔軟性エポキシ樹脂である、［１］～［４］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［６］（Ｂ）成分が、比表面積が０．３０ｍ
２
／ｇ以上０．６０ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体である、［１］～［５］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［７］（Ｂ）成分のタップ密度が５．２ｇ／ｃｃ以下である、［１］～［６］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［８］（Ｂ）成分のタップ密度が３．０ｇ／ｃｃ以上５．２ｇ／ｃｃ以下である、［１］～［７］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［９］（Ｃ）成分が、比表面積が０．０５ｍ
２
／ｇ以上０．２５ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体である、［１］～［８］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１０］（Ｃ）成分のタップ密度が５．７ｇ／ｃｃ以上である、［１］～［９］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１１］（Ｃ）成分のタップ密度が５．７ｇ／ｃｃ以上９．０ｇ／ｃｃ以下である、［１］～［１０］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１２］（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計の含有量が液状樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して６０質量％以上である、［１］～［１１］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１３］（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計の含有量が液状樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して６０質量％以上８０質量％以下である、［１］～［１２］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１４］液状樹脂組成物中の（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との質量比が１：９～９：１である、［１］～［１３］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１５］（Ｂ）成分および（Ｃ）成分が銀粉である、［１］～［１４］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１６］（Ｄ）成分が、３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンからなる群から選択される１種以上である、［１］～［１５］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１７］（Ａ’）２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ未満のエポキシ樹脂をさらに含む、［１］～［１６］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
［１８］（Ａ’）成分の含有量が、液状樹脂組成物中に含まれる（Ａ）成分と（Ａ’）成分の合計１００質量％に対して５０質量％以上９５質量％以下である、［１７］に記載の液状樹脂組成物。
［１９］粘度５０ｍＰａ・ｓ未満の樹脂および／または有機溶剤を含むかまたは含まず、それらの合計の含有量が液状樹脂組成物（揮発成分を含む）１００質量％に対して０質量％以上３質量％以下である、［１］～［１８］のいずれか１に記載の液状樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低粘度、低チキソ性かつ低抵抗の液状樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して説明する。
本発明の液状樹脂組成物は、必須成分として、以下の（Ａ）成分～（Ｄ）成分を含み、その２５℃での粘度が２０Ｐａ・ｓ未満である：
（Ａ）２５℃での粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ樹脂及び固形状エポキシ樹脂から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂、
（Ｂ）比表面積が０．３０ｍ
２
／ｇ以上の導電粉体、
（Ｃ）比表面積が０．２５ｍ
２
／ｇ以下の導電粉体、並びに
（Ｄ）潜在性硬化剤。
【００１０】
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は、２５℃での粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ樹脂及び固形状エポキシ樹脂から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂である。（Ａ）成分を配合することにより、液状樹脂組成物の硬化物に柔軟性（落下衝撃耐性）等の物性を付与することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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