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公開番号2024125686
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-19
出願番号2023033667
出願日2023-03-06
発明の名称白色熱硬化性樹脂組成物
出願人JNC株式会社
代理人
主分類C08L 83/04 20060101AFI20240911BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】十分な光反射率および成形加工性を有し、耐熱光反射性に優れた白色熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子、光半導体搭載用基板、光半導体装置、およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される化合物を含有するシリコーン樹脂および40重量部以上の白色顔料からなる白色熱硬化性樹脂組成物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される化合物を含有するシリコーン樹脂および４０重量部以上の白色顔料を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024125686000022.tif
61
119
式（１）中、Ｒ
３
は独立して、炭素数１～４のアルキル、シクロペンチル、またはシクロヘキシルである。Ｘは独立して、式（Ｘ１）、式（Ｘ２）、または式（Ｘ３）で表される基である。
式（１）で表される化合物１分子あたりの式（Ｘ１）で表される基の平均数をｘ
１
、式（Ｘ２）で表される基の平均数をｘ
２
、式（Ｘ３）で表される基の平均数をｘ
３
としたとき、ｘ
１
＋２ｘ
２
＋ｘ
３
＝４ｒ、０＜ｘ
１
＜４ｒ、０≦ｘ
２
＜２ｒ、かつ０＜ｘ
３
＜４ｒを満たす。ｒは、１～１００を満たす平均値である。
TIFF
2024125686000023.tif
30
152
式（Ｘ１）、式（Ｘ２）、および式（Ｘ３）中、＊は、結合部位を示す。
式（Ｘ２）中、Ｒ
４
は独立して、炭素数１～４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシル、またはフェニルである。ｓは、２～２０を満たす平均値である。
式（Ｘ３）中、Ｒ
５
は独立して、炭素数１～４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシル、またはフェニルである。Ｒ
６
は、炭素数２～５のアルケニルである。Ｒ
７
は、Ｒ
６
と同じ炭素数のアルカンジイルである。ｔは、２～２０を満たす平均値である。）
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
請求項１に記載の白色熱硬化性樹脂組成物を用いる、光半導体素子。
【請求項３】
請求項１に記載の白色熱硬化性樹脂組成物を用いる、光半導体素子搭載用基板。
【請求項４】
請求項２記載の光半導体素子または請求項３記載の光半導体素子搭載用基板を有する光半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子と蛍光体等の波長変換手段とを組み合わせた光半導体装置に用いられる光反射用白色熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子、光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：発光ダイオード）等の光半導体素子と蛍光体とを組み合わせた光半導体装置は、高エネルギー効率および長寿命等の利点から、屋外用ディスプレイ、携帯液晶バックライト、および車載用途等様々な用途に適用され、その需要が拡大している。
【０００３】
これに伴って、ＬＥＤデバイスの高輝度化が進み、素子の発熱量増大によるジャンクション温度の上昇、又は、直接的な光エネルギーの増大による素子材料の劣化が問題視され、近年、熱劣化および光劣化に対して耐性を有する素子材料の開発が課題となっている。
【０００４】
こうした状況下、熱又は光に起因する輝度低下の問題を防止する技術として、下記特許文献１には、光半導体素子が搭載される部位に光反射率の高いリフレクターを設けた光半導体素子搭載用基板が提案されている。また、特許文献１には、トランスファー成形によりリフレクターを形成することが開示されており、その材料として、シリコーン樹脂、硬化触媒、白色顔料等を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－０８０３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＬＥＤパッケージの製造では、光半導体素子搭載用基板と光半導体素子との接続、光半導体素子の樹脂封止、基板実装時のはんだリフロー等の高温プロセスを経る。光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いて作製された光半導体素子搭載用基板の場合、樹脂材料が熱により変色すると、ＬＥＤパッケージにおける初期の光学特性の確保が困難となる傾向にある。加えて、光半導体素子搭載用基板には、高温下で長時間使用された際にも光学特性を維持することが求められている。光反射率を高めるためには、白色顔料の含有量を増加させることが好ましいが、白色顔料の増量とともに分散が困難になり、クラックが発生しやすくなる。高温下で長時間使用された際にも、クラックが発生せずに高い光反射率を維持する材料が求められている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、十分な光反射率および成形加工性を有し、耐熱光反射性に優れた白色熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子、光半導体搭載用基板、光半導体装置およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、鋭意検討した結果、白色顔料成分を４０重量部以上含有したシリコーン樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物において、光反射率の高い樹脂を得ることができると共に、高温での熱処理後における樹脂の光反射率の低下を従来よりも小さくすることができること、クラックの発生を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は、後述するシリコーン樹脂および白色顔料を含む白色熱硬化性樹脂組成物に関する。
【００１０】
別の側面において、本発明は、前記白色熱硬化性樹脂組成物を用いる、光素子半導体に関する。当該光素子半導体において前記白色熱硬化性樹脂組成物の硬化物を用いる箇所は側面部または側面部および底面部であってもよい。さらに光素子半導体の側面と白色熱硬化性樹脂組成物の硬化物間に波長変換部を用いてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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