特許ウォッチ

公開番号2024119271
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-03
出願番号2023026054
出願日2023-02-22
発明の名称導電性樹脂組成物
出願人株式会社スリーボンド
代理人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240827BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】70℃や80℃などの低温で硬化する樹脂組成物はその反応性の高さから保存安定剤を添加することが必須となっている。保存安定剤は反応を阻害する効果を備えているため、特に低温での硬化をさせにくくしてしまい、接着力や導電性が悪くなってしまう傾向があった。本発明は、低温硬化時での接着力と導電性を両立した導電性樹脂組成物の提供を目的とするものである。
【解決手段】(A)～(D)成分を含む、導電性樹脂組成物。
(A)成分:エポキシ樹脂
(B)成分:エポキシ硬化剤
(C)成分:導電性粒子
(D)成分:ホウ酸トリオクチル
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記の（Ａ）～（Ｄ）成分を含む、導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ｂ）成分：エポキシ潜在性硬化剤
（Ｃ）成分：導電性粒子
（Ｄ）成分：ホウ酸トリオクチル
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の質量比が２５：７５～７５～２５である、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分が形状の異なる２種以上の導電性粒子を含むことを特徴とする、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分がプレート状導電粒子を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分がプレート状導電粒子とフレーク状導電粒子を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに（Ｅ）成分の保存安定剤として（Ｄ）成分を除くホウ酸エステル類を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分が（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１０質量部である、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項９】
さらにゴム粒子を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項１０】
最表面がニッケルである被着体に使用する事を特徴とする、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着力と導電性を両立した導電性樹脂組成物に関するものである。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、スマートフォン、電子モバイル等の電気・電子部品の固定、アース取り用途に導電性樹脂組成物が使用されている。近年では電子部品の小型化に伴い、導電性樹脂組成物が塗布される量も減ってきており、少量の樹脂でも性能を発揮できるように、より優れた接着力や導電性を求められている。また、近年の電子部品はプラスチックを使用されていることが多いため７０～８０℃などの低温での硬化が求められている。低温で硬化する導電性樹脂組成物としては、特許文献１や特許文献２の様なものが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－２３０１１２号公報
特開２０１７－２１４５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、７０℃や８０℃などの低温で硬化する樹脂組成物はその反応性の高さから保存安定剤を添加することが必須となっている。保存安定剤としてはホウ酸エステル類が一般的に使用されるものの、これらは保存安定剤として反応を阻害する効果を備えているため、特に低温での硬化をさせにくくしてしまい、接着力や導電性が悪くなってしまう傾向があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成するべく鋭意検討した結果、低温硬化時での接着力と導電性を両立した導電性樹脂組成物に関する手法を発見し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明の要旨を次に説明する。
［１］下記の（Ａ）～（Ｄ）成分を含む、導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ｂ）成分：エポキシ潜在性硬化剤
（Ｃ）成分：導電性粒子
（Ｄ）成分：ホウ酸トリオクチル
［２］（Ａ）成分が、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の質量比が２５：７５～７５～２５である、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［４］（Ｃ）成分が形状の異なる２種以上の導電性粒子を含むことを特徴とする、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［５］（Ｃ）成分がプレート状導電粒子を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［６］（Ｃ）成分がプレート状導電粒子とフレーク状導電粒子を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［７］さらに（Ｅ）成分の保存安定剤として（Ｄ）成分を除くホウ酸エステル類を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［８］（Ｄ）成分が（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１０質量部である、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［９］さらにゴム粒子を含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［１０］最表面がニッケルである被着体に使用する事を特徴とする、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
［１１］請求項１に記載の導電性樹脂組成物を硬化させた硬化物。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、低温硬化時に、接着力と導電性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の詳細を次に説明する。なお、本明細書において、「Ｘ～Ｙ」は、その前後に記載される数値（ＸおよびＹ）を下限値および上限値として含む意味で使用し、「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。また、本明細書において、（メタ）アクリルとの語は、アクリルとメタクリルの両方を意味する。
【０００９】
本発明に用いられる（Ａ）成分は、エポキシ樹脂である。（Ａ）成分としては、１分子中にエポキシ基を１以上有するエポキシ樹脂であれば、固体でも液体でも良く、特に限定されないが、硬化性と作業性に優れるという点で、１分子中にエポキシ基を２以上有することが好ましく、液体であることが特に好ましい。（Ａ）成分の具体例としては例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、１，２－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，３－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、２，３－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，５－ペンタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルなどのアルキレングリコール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン等のグリシジルアミン化合物；グリシジル基を４つ有するナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、または２種以上併用されてもよいが、導通性に優れるという点からビスフェノール型エポキシを含むことが好ましく、エポキシ基を２以上有するビスフェノール型エポキシを含むことが好ましい。
【００１０】
前記ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ウレタン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、ゴム変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、または２種以上併用されてもよいが、導通性と作業性に優れるという点からビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用することが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の質量比が２５：７５～７５～２５であることが特に好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許