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公開番号2024163031
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2024066917
出願日2024-04-17
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20241114BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アリル基を有する活性エステル樹脂、及び(C)有機充填材、を含有する樹脂組成物であって、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、6質量%以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び
（Ｃ）有機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
さらに、（Ｄ）硬化剤を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、活性エステル系硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｅ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分が、一般式（Ｂ－１）で表される化合物、一般式（Ｂ－２）で表される化合物、及び一般式（Ｂ－３）で表される化合物のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2024163031000019.tif
14
170
（一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ
１１
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
１２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
１３
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｎは０～１０の整数を表す。）
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2024163031000020.tif
17
170
（一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ
２１
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
２２
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ａｒ
２３
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍは、０～１０の整数を表す。）
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2024163031000021.tif
20
170
（一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ
２１
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
３１
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
１３
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｍｂ及びｎｂはそれぞれ独立に、０以上を表す。）
【請求項６】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分が、コア－シェル型粒子を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
【０００３】
このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１、２に樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２２／０３８８９３号
特開２０２１－１４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、プリント配線板としての信頼性向上のため、強度、とりわけ折り曲げ耐性の強い材料も求められている。
【０００６】
また、樹脂シートの樹脂組成物層を用いて絶縁層を形成するにあたって、樹脂組成物層の粘度が低いと、樹脂シートと内層基板とをラミネートしたとき、樹脂シートの支持体と内層基板との間の部分から樹脂組成物層中の樹脂成分が流出する樹脂の染み出し量（樹脂フロー量）が大きくなりやすくなる。この樹脂の染み出し量が多くなると、樹脂シートの支持体の縁部よりも外に、樹脂組成物層がはみ出る。そして、樹脂の染み出し量が多くなると、その流出した樹脂組成物の分だけ、樹脂シートの端部において樹脂組成物層の厚みが薄くなる傾向がある。そのため、樹脂の染み出し量が多いと、樹脂組成物層の厚みが不均一となって、厚み制御が困難になる。
【０００７】
本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び所定量の（Ｃ）有機充填材を組み合わせて含有させることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び
（Ｃ）有機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下である、樹脂組成物。
［２］さらに、（Ｄ）硬化剤を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｄ）成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、活性エステル系硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上を含む、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］さらに、（Ｅ）無機充填材を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｂ）成分が、一般式（Ｂ－１）で表される化合物、一般式（Ｂ－２）で表される化合物、及び一般式（Ｂ－３）で表される化合物のいずれかを含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
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2024163031000001.tif
15
170
（一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ
１１
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
１２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
１３
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｎは０～１０の整数を表す。）
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2024163031000002.tif
17
170
（一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ
２１
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
２２
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ａｒ
２３
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍは、０～１０の整数を表す。）
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2024163031000003.tif
20
170
（一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ
２１
は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
３１
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ
１３
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｍｂ及びｎｂはそれぞれ独立に、０以上を表す。）
［６］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｃ）成分が、コア－シェル型粒子を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［９］［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１０］［９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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