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公開番号2024159834
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2024138457,2022069431
出願日2024-08-20,2022-04-20
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/40 20060101AFI20241031BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ラック耐性及びデスミア耐性の両方に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)長鎖の脂肪族炭化水素基を含有する特定のフェノール系硬化剤、(B)エポキシ樹脂及び(C)活性エステル化合物を組み合わせて含む樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（Ａ－１）で表される樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）活性エステル化合物を含む、樹脂組成物。
TIFF
2024159834000011.tif
30
167
（式（Ａ－１）において、
Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の鎖状脂肪族炭化水素基を表し、
Ｒ
２
は、置換基を有していてもよい炭化水素基を表し、
ｎは、１以上の数を表し、
ｍは、０以上の数を表す。
ただし、Ｒ
１
には、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の鎖状不飽和脂肪族炭化水素基が含まれる。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。また、本発明は、当該樹脂組成物を用いた硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板及び半導体チップパッケージには、一般に、絶縁層が設けられる。例えば、回路基板の一種としてのプリント配線板には、絶縁層として層間絶縁層が設けられることがある。また、例えば、半導体チップパッケージには、絶縁層として再配線形成層が設けられることがある。これらの絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物によって形成されることが通常である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２３７１４号公報
特開２０２０－１３６５４２号公報
特開２０１９－４８９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、回路基板及び半導体チップパッケージの配線の高密度化の進行に伴い、絶縁層のクラック耐性を向上させることが求められている。本発明者は、クラック耐性の向上のために、硬化物中の応力を緩和させうる成分（以下「応力緩和成分」ということがある。）を用いることを試みた。ところが、従来の応力緩和成分を用いた場合、クラック耐性の向上は可能であるが、デスミア耐性が低くなる傾向があることが判明した。デスミア耐性が低い場合、デスミア処理後の絶縁層の表面粗さが大きくなるので、表皮効果によって、伝送損失が大きくなりうる。また、絶縁層上に細い配線を安定して形成することが難しくなり、配線の高密度化の妨げとなりうる。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、クラック耐性及びデスミア耐性の両方に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含むシート状積層材料及び樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板、半導体チップパッケージ及び半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、長鎖の脂肪族炭化水素基を含有する特定のフェノール系硬化剤、エポキシ樹脂及び活性エステル化合物を組み合わせて含む樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００７】
［１］（Ａ）下記式（Ａ－１）で表される樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）活性エステル化合物を含む、樹脂組成物。
TIFF
2024159834000002.tif
30
167
（式（Ａ－１）において、
Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の鎖状脂肪族炭化水素基を表し、
Ｒ
２
は、置換基を有していてもよい炭化水素基を表し、
ｎは、１以上の数を表し、
ｍは、０以上の数を表す。
ただし、Ｒ
１
には、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の鎖状不飽和脂肪族炭化水素基が含まれる。）
［２］（Ａ）成分が、１，０００以下の重量平均分子量を有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分が、式（ａ－１）～式（ａ－４）のいずれかで表される樹脂又はその組み合わせである、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
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2024159834000003.tif
35
167
（式（ａ－１）～（ａ－４）において、Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の鎖状脂肪族炭化水素基を表す。ただし、Ｒ
１
には、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の鎖状不飽和脂肪族炭化水素基が含まれる。）
［４］（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［５］（Ｄ）無機充填材を含む、［１］～［４］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［６］（Ａ）成分及び（Ｃ）成分以外の（Ｅ）硬化剤を含む、［１］～［５］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［７］（Ｆ）硬化促進剤を含む、［１］～［６］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［８］（Ｇ）熱可塑性樹脂を含む、［１］～［７］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［９］プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］～［８］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１０］［１］～［９］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
［１１］［１］～［９］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
［１２］支持体と、当該支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、［１］～［９］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
［１３］［１］～［９］の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、回路基板。
［１４］［１］～［９］の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体チップパッケージ。
［１５］［１３］記載の回路基板を備える、半導体装置。
［１６］［１４］に記載の半導体チップパッケージを備える、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、クラック耐性及びデスミア耐性の両方に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含むシート状積層材料及び樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板、半導体チップパッケージ及び半導体装置；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体チップパッケージの一例としてのＦａｎ－ｏｕｔ型ＷＬＰを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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