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公開番号2024175406
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-18
出願番号2023093176
出願日2023-06-06
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20241211BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】封止時のボイド発生を抑制すると共に、硬化後にはクラック発生も抑制し得る、新規の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記溶融粘度条件及び貯蔵弾性率条件を満たす、樹脂組成物。
<溶融粘度条件>
120℃で溶融粘度を測定した際の初期の溶融粘度をMV1(Pa・s)、2分経過時の溶融粘度をMV2(Pa・s)としたとき、
MV2/MV1≦10、かつ、MV2≦3000
である。
<貯蔵弾性率条件>
該樹脂組成物を150℃で60分間加熱して得られる硬化物の、23℃における貯蔵弾性率をSM1(GPa)、温度Tにおける貯蔵弾性率をSM2(GPa)としたとき、
0.4<SM2/SM1
である。ここで、温度Tは、該硬化物のガラス転移温度をTg(℃)としたとき、Tg-30(℃)である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記溶融粘度条件及び貯蔵弾性率条件を満たす、樹脂組成物。
＜溶融粘度条件＞
１２０℃で溶融粘度を測定した際の初期の溶融粘度をＭＶ１（Ｐａ・ｓ）、２分経過時の溶融粘度をＭＶ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、
ＭＶ２／ＭＶ１≦１０、かつ、ＭＶ２≦３０００
である。
＜貯蔵弾性率条件＞
該樹脂組成物を１５０℃で６０分間加熱して得られる硬化物の、２３℃における貯蔵弾性率をＳＭ１（ＧＰａ）、温度Ｔにおける貯蔵弾性率をＳＭ２（ＧＰａ）としたとき、
０．４＜ＳＭ２／ＳＭ１
である。ここで、温度Ｔは、該硬化物のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたとき、Ｔｇ－３０（℃）である。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
下記式（Ａ－１）で表されるシラン化合物（ａ１）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
（ＲＯ）
ｎ
ＳｉＡｒ
４－ｎ
（Ａ－１）
（式中、Ｒはアルキル基を表し、Ａｒは置換基を有していてもよいアリール基を表し、ｎは１又は２を表す。）
【請求項３】
酸無水物系硬化剤及びアミン系硬化剤から選択される１種以上の硬化剤（ｂ１）、及び
イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤（ｃ１）
の少なくとも一方を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
酸無水物系硬化剤及びアミン系硬化剤から選択される１種以上の硬化剤（ｂ１）、及び
イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤（ｃ１）
の少なくとも一方を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに他のシラン化合物（ａ２）を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
シラン化合物（ａ１）に対する、硬化剤（ｂ１）と硬化促進剤（ｃ１）の合計の質量比［（硬化剤（ｂ１）＋硬化促進剤（ｃ１））／シラン化合物（ａ１）］が１以上である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
シラン化合物（ａ１）に対するシラン化合物（ａ２）の質量比（シラン化合物（ａ２）／シラン化合物（ａ１））が０．１以上である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
応力緩和剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
モールドアンダーフィル用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、硬化物、半導体パッケージ、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージの製造方法として、小型化、低コスト化に寄与する観点から、半導体チップと半導体パッケージ用基板（回路基板）の間の狭ギャップの充填と半導体チップの全体封止とを封止樹脂材料を用いて一括で行うモールドアンダーフィル（ＭＵＦ）工法が期待されている。
【０００３】
他方、電子機器の高集積度化及び多機能化の要求は増す一方であり、半導体パッケージにおいては、多ピン化によるバンプの小径化、狭ピッチ化及び狭ギャップ化や、半導体のマルチダイ化などに伴うチップの大面積化が進んでおり、さらにはウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）やパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）のように大面積を一括封止することも求められており、充填・封止時の樹脂材料の流動経路はより複雑化していることから、ＭＵＦ工法に用いられる封止樹脂材料（以下、「モールドアンダーフィル材」ともいう。）には、よりいっそう良好な流動性が求められている。
【０００４】
流動性に優れる樹脂組成物として、例えば、特許文献１には、液状エポキシ樹脂と特定のラジカル重合性モノマーを含む樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－２４３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体パッケージの封止樹脂材料には、高周波環境で作動させる際の伝送損失を抑えるべく誘電特性に優れることや、ＷＬＰやＰＬＰの製造において大面積の封止層を形成する場合に反りの発生を抑制し得ることなど、種々の特性が要求されており、さらに斯かる要求は今後ますます厳しさを増す傾向にある。
【０００７】
これらの要求に対応しつつ、前述のとおり狭ギャップの良好な充填性を達成するにあたり、封止樹脂材料に含有される無機充填材の小径化も望まれるが、これらの要求特性を満足させる封止樹脂材料に関しては、充填・封止時における流動性の悪化に起因してフローマークや未充填部（ボイド）が発生したり、さらには装置作動時の温度サイクルに伴いクラックが発生したりし易い傾向にあることを本発明者らは見出した。
【０００８】
本発明の課題は、封止時のボイド発生を抑制すると共に、硬化後にはクラック発生も抑制し得る、新規の樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
＜１＞
下記溶融粘度条件及び貯蔵弾性率条件を満たす、樹脂組成物。
＜溶融粘度条件＞
１２０℃で溶融粘度を測定した際の初期の溶融粘度をＭＶ１（Ｐａ・ｓ）、２分経過時の溶融粘度をＭＶ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、
ＭＶ２／ＭＶ１≦１０、かつ、ＭＶ２≦３０００
である。
＜貯蔵弾性率条件＞
該樹脂組成物を１５０℃で６０分間加熱して得られる硬化物の、２３℃における貯蔵弾性率をＳＭ１（ＧＰａ）、温度Ｔにおける貯蔵弾性率をＳＭ２（ＧＰａ）としたとき、
０．４＜ＳＭ２／ＳＭ１
である。ここで、温度Ｔは、該硬化物のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたとき、Ｔｇ－３０（℃）である。
＜２＞
下記式（Ａ－１）で表されるシラン化合物（ａ１）を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
（ＲＯ）
ｎ
ＳｉＡｒ
４－ｎ
（Ａ－１）
（式中、Ｒはアルキル基を表し、Ａｒは置換基を有していてもよいアリール基を表し、ｎは１又は２を表す。）
＜３＞
酸無水物系硬化剤及びアミン系硬化剤から選択される１種以上の硬化剤（ｂ１）、及び
イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤（ｃ１）
の少なくとも一方を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
酸無水物系硬化剤及びアミン系硬化剤から選択される１種以上の硬化剤（ｂ１）、及び
イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤（ｃ１）
の少なくとも一方を含む、＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞
さらに他のシラン化合物（ａ２）を含む、＜２＞～＜４＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜６＞
シラン化合物（ａ１）に対する、硬化剤（ｂ１）と硬化促進剤（ｃ１）の合計の質量比［（硬化剤（ｂ１）＋硬化促進剤（ｃ１））／シラン化合物（ａ１）］が１以上である、＜３＞～＜５＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜７＞
シラン化合物（ａ１）に対するシラン化合物（ａ２）の質量比（シラン化合物（ａ２）／シラン化合物（ａ１））が０．１以上である、＜５＞又は＜６＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞
平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含む、＜１＞～＜７＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜９＞
応力緩和剤を含む、＜１＞～＜８＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜１０＞
モールドアンダーフィル用である、＜１＞～＜９＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜１１＞
＜１＞～＜１０＞の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１２＞
＜１＞～＜１０＞の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体パッケージ。
＜１３＞
ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、＜１２＞に記載の半導体パッケージ。
＜１４＞
＜１＞～＜１０＞の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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