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公開番号2025001358
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-08
出願番号2023100891
出願日2023-06-20
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 75/04 20060101AFI20241225BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接が低く、良好な伸びを呈するとともに、均一性に優れる硬化物をもたらすことができる、新規の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】無機充填材、
重量平均分子量MwがMCであるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂X、及び
重量平均分子量MwがMDであるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Yを含み、
MCとMDが下記条件1を満たす樹脂組成物。
<条件1>1,000,000>MC>5MD>500
又は、無機充填材、
ガラス転移温度が25℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂X、及び、
樹脂Xとは異なるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Yを含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
無機充填材、
重量平均分子量ＭｗがＭＣであるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ、及び
重量平均分子量ＭｗがＭＤであるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｙ
を含み、ＭＣとＭＤが下記条件１を満たす、樹脂組成物。
＜条件１＞１，０００，０００＞ＭＣ＞５ＭＤ＞５００
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
無機充填材、
ガラス転移温度が２５℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ、及び
樹脂Ｘとは異なるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｙ
を含む、樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、樹脂Ｘと樹脂Ｙの合計含有量が、２０質量％以上７０質量％未満である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂Ｘが、ポリオレフィン構造単位、ポリカーボネート構造単位、ポリエーテル構造単位、ポリエステル構造単位、ポリ（メタ）アクリル構造単位、及びポリシロキサン構造単位からなる群から選択される１種以上の構造単位を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに熱硬化性樹脂を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
半導体封止用である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
回路基板の絶縁層用である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項１０】
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１又は２に記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、半導体チップパッケージ、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップパッケージの封止材や回路基板の層間絶縁材などの絶縁材料には、次世代高速通信のため、低誘電正接の必要性がより一層増してきている。従来、低誘電正接である化学構造としてＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）骨格を有する樹脂が検討されてきた（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－３９５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＰＰＥ骨格を有する樹脂は低誘電正接に寄与するものの、その剛直な骨格に起因する硬脆さ（低伸び）と、他の樹脂との相溶性の悪さによる不均一性（ムラ）が問題とされてきた。斯かる問題は、低誘電正接を達成すべく無機充填材を高配合する場合において、より顕著に生じることを確認している。
【０００５】
本発明の課題は、誘電正接が低く、良好な伸びを呈するとともに、均一性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定のオリゴフェニレンエーテル骨格を含む樹脂（以下、「オリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂」ともいう。）を２種以上組み合わせて含有する、下記構成の樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
無機充填材、
重量平均分子量ＭｗがＭＣであるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ、及び
重量平均分子量ＭｗがＭＤであるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｙ
を含み、ＭＣとＭＤが下記条件１を満たす、樹脂組成物。
＜条件１＞１，０００，０００＞ＭＣ＞５ＭＤ＞５００
［２］
無機充填材、
ガラス転移温度が２５℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ、及び
樹脂Ｘとは異なるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｙ
を含む、樹脂組成物。
［３］
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、樹脂Ｘと樹脂Ｙの合計含有量が、２０質量％以上７０質量％未満である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が５０質量％以上である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
樹脂Ｘが、ポリオレフィン構造単位、ポリカーボネート構造単位、ポリエーテル構造単位、ポリエステル構造単位、ポリ（メタ）アクリル構造単位、及びポリシロキサン構造単位からなる群から選択される１種以上の構造単位を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
さらに熱硬化性樹脂を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
半導体封止用である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
回路基板の絶縁層用である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］
［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１０］
支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［１１］
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［１０］に記載の樹脂シート。
［１２］
［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む、半導体チップパッケージ。
［１３］
［１］～［６］、［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、回路基板。
［１４］
［１２］に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
［１５］
［１３］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、誘電正接が低く、良好な伸びを呈するとともに、均一性に優れる硬化物をもたらす、新規な樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
【００１０】
本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。本明細書において、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキリデン基のように炭素原子と水素原子のみからなるものを炭化水素基ともいう。
（【００１１】以降は省略されています）

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