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公開番号2025001413
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-08
出願番号2023100990
出願日2023-06-20
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20241225BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性を呈し、高温高湿環境に曝露した際にも良好な機械強度を維持する硬化物をもたらす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填材、及び、ガラス転移温度が25℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Xを含む樹脂組成物であって、
該樹脂組成物の硬化物のスタッドプル密着強度が600kgf/cm²以上である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性樹脂、
無機充填材、及び
ガラス転移温度が２５℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ
を含む樹脂組成物であって、
該樹脂組成物の硬化物のスタッドプル密着強度が６００ｋｇｆ／ｃｍ
２
以上である、樹脂組成物。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、樹脂Ｘの含有量が、１０質量％以上６０質量％未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂Ｘが、ポリオレフィン構造単位、ポリカーボネート構造単位、ポリエーテル構造単位、ポリエステル構造単位、ポリ（メタ）アクリル構造単位、及びポリシロキサン構造単位からなる群から選択される１種以上の構造単位を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂Ｘが、環状イミド構造を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
半導体封止用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
回路基板の絶縁層用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
【請求項１０】
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、請求項９に記載の樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、半導体チップパッケージ、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップパッケージの封止材や回路基板の層間絶縁材などの絶縁材料には、次世代高速通信のため、低誘電正接の必要性がより一層増してきている。さらにはウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）やパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）など、基板の大型化ニーズに伴って、パッケージ全体の構成で反りを低減することも、より一層重要となっている。
【０００３】
従来、無機充填材を高配合したり、応力緩和剤を配合したりすることによって、優れた誘電特性を担保しつつ、低熱膨張性と応力緩和能によって、低反りを実現してきた（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１６８２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、大型化ニーズに伴って更なる低反りを求めていくと、より多くの応力緩和剤を添加する必要があるが、低誘電正接とのトレードオフとなることが知られている。さらには、ガラス転移点の低い応力緩和剤を多量に添加すると、信頼性試験（ＨＡＳＴ）など高温高湿環境に曝露した際に樹脂強度が低下してしまうという問題もある。
【０００６】
本発明の課題は、反りを抑制することができ、良好な誘電特性を呈し、高温高湿環境に曝露した際にも良好な機械強度を維持する硬化物をもたらす樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定のオリゴフェニレンエーテル骨格を含有する樹脂（以下、「オリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂」ともいう。）を含み、硬化後のスタッドプル密着強度が特定範囲にある、下記構成の樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
熱硬化性樹脂、
無機充填材、及び
ガラス転移温度が２５℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ
を含む樹脂組成物であって、
該樹脂組成物の硬化物のスタッドプル密着強度が６００ｋｇｆ／ｃｍ
２
以上である、樹脂組成物。
［２］
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、樹脂Ｘの含有量が、１０質量％以上６０質量％未満である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が５０質量％以上である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
樹脂Ｘが、ポリオレフィン構造単位、ポリカーボネート構造単位、ポリエーテル構造単位、ポリエステル構造単位、ポリ（メタ）アクリル構造単位、及びポリシロキサン構造単位からなる群から選択される１種以上の構造単位を含む、［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］
樹脂Ｘが、環状イミド構造を含む、［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］
半導体封止用である、［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］
回路基板の絶縁層用である、［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］
［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［９］
支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［１０］
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［９］に記載の樹脂シート。
［１１］
［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む、半導体チップパッケージ。
［１２］
［１］～［５］、［７］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、回路基板。
［１３］
［１１］に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
［１４］
［１２］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、反りを抑制することができ、良好な誘電特性を呈し、高温高湿環境に曝露した際にも良好な機械強度を維持する硬化物をもたらす、新規な樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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