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公開番号2025001412
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-08
出願番号2023100989
出願日2023-06-20
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20241225BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な耐折性と絶縁信頼性を呈すると共に、耐熱特性(リフロー後の下地密着性)も良好である硬化物をもたらす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填材、及びガラス転移温度が25℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Xを含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が、0.01未満の誘電正接Dfを呈し、かつ、以下の条件(1)及び(2)の少なくとも一方を満たす、樹脂組成物。
(1)伸びが5%以上50%未満
(2)MIT耐折性試験における耐折回数が200回以上
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性樹脂、
無機充填材、及び
ガラス転移温度が２５℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ
を含む樹脂組成物であって、
該樹脂組成物の硬化物が、０．０１未満の誘電正接Ｄｆを呈し、かつ、以下の条件（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす、樹脂組成物。
（１）伸びが５％以上５０％未満
（２）ＭＩＴ耐折性試験における耐折回数が２００回以上
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、樹脂Ｘの含有量が、２０質量％以上８５質量％未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が５０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂Ｘが、ポリオレフィン構造単位、ポリカーボネート構造単位、ポリエーテル構造単位、ポリエステル構造単位、ポリ（メタ）アクリル構造単位、及びポリシロキサン構造単位からなる群から選択される１種以上の構造単位を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂Ｘが、環状イミド構造を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
フレキシブル基板の絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
【請求項９】
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、請求項８に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、フレキシブル基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、硬化物、フレキシブル基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の多様な半導体パッケージ構造の発展に伴って、折り曲げ可能な半導体パッケージ用基板の層間絶縁材料にも、高速通信や高多層化ニーズが高まり、絶縁材料の低誘電正接および絶縁信頼性や耐熱特性（リフロー後の導体との密着性）の必要性がより一層増してきている。
【０００３】
従来、折り曲げ性を担保するためには柔軟樹脂を含む絶縁材料が使用されてきた（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－２１８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
他方、折り曲げ性（耐折性）を担保できる程度に柔軟樹脂を配合すると、信頼性や耐熱特性の不良な絶縁材料に帰着する問題があった。すなわち、折り曲げ性と絶縁信頼性、耐熱特性は、トレードオフの関係にあった。
【０００６】
本発明の課題は、良好な耐折性と絶縁信頼性を呈すると共に、耐熱特性（リフロー後の下地密着性）も良好である硬化物をもたらす樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討した結果、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、特定のオリゴフェニレンエーテル骨格を含有する樹脂（以下、「オリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂」ともいう。）を含み、硬化後に特定の物性を呈する、下記構成の樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
熱硬化性樹脂、
無機充填材、及び
ガラス転移温度が２５℃以下であるオリゴフェニレンエーテル骨格含有樹脂Ｘ
を含む樹脂組成物であって、
該樹脂組成物の硬化物が、０．０１未満の誘電正接Ｄｆを呈し、かつ、以下の条件（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす、樹脂組成物。
（１）伸びが５％以上５０％未満
（２）ＭＩＴ耐折性試験における耐折回数が２００回以上
［２］
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、樹脂Ｘの含有量が、２０質量％以上８５質量％未満である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が５０質量％以下である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
樹脂Ｘが、ポリオレフィン構造単位、ポリカーボネート構造単位、ポリエーテル構造単位、ポリエステル構造単位、ポリ（メタ）アクリル構造単位、及びポリシロキサン構造単位からなる群から選択される１種以上の構造単位を含む、［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］
樹脂Ｘが、環状イミド構造を含む、［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］
フレキシブル基板の絶縁層形成用である、［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］
［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［８］
支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［９］
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［８］に記載の樹脂シート。
［１０］
［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、フレキシブル基板。
［１１］
［１０］に記載のフレキシブル基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な耐折性と絶縁信頼性を呈すると共に、耐熱特性（リフロー後の下地密着性）も良好である硬化物をもたらすことができる、新規の樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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