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公開番号2024170991
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023087806
出願日2023-05-29
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20241204BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な難燃性を呈しつつ、良好なガラス転移温度と低い誘電正接とを併せて呈する硬化物をもたらす、新規な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和結合を含有するリン系難燃剤、(B)エポキシ樹脂、及び(C)硬化剤を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エチレン性不飽和結合を含有するリン系難燃剤、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
さらに（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、（Ａ）成分の含有量が１～１０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、（Ｅ）成分の含有量が４０質量％以上である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ１）で表される化合物、及び、下記式（Ａ２）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2024170991000014.tif
29
170
（式（Ａ１）中、
Ｘは、エチレン性不飽和結合を含有する１価の有機基を表し、
Ｙは、それぞれ独立に、エチレン性不飽和結合を含有する１価の有機基、又はエチレン性不飽和結合を含有しない１価の有機基を表す。）
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2024170991000015.tif
22
170
（式（Ａ２）中、
Ｘは、上記と同じであり、
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、又は１価の有機基を表し、
Ｒ
１
とＲ
２
が共に１価の有機基を表す場合、それらは互いに結合していてもよい。）
【請求項６】
（Ａ）成分が、下記式（１）で表される、エチレン性不飽和結合を含有する１価の有機基（以下、「有機基（１）」という。）を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2024170991000016.tif
11
170
（式（１）中、
Ｘ
１
は、エチレン性不飽和結合含有基を表し、
Ｚは、－Ｏ－、又は、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を表し
Ｒ
３
は、２価の脂肪族基を表し、
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、０又は１を表す。）
【請求項７】
有機基（１）がリン原子に結合している、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）成分が、エチレン性不飽和結合１モル当たり、リン原子を１モル以上含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）が、０．０１以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
回路基板の絶縁層用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、硬化物、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板の絶縁材料には、高周波環境で作動させる際の伝送損失を抑えるべく良好な誘電特性（低誘電率、低誘電正接）を示すことが求められる。回路基板の絶縁材料にはまた、電子機器に適用した場合に火災のリスクを低減すべく、難燃性を呈することも求められている。
【０００３】
難燃剤としては、環境負荷の低いハロゲンフリー難燃剤が好適とされており、中でも所期の難燃性を少量で達成し得るリン系難燃剤の使用が期待されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２１／１６６６４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
少量で所期の難燃性を達成し得るリン系難燃剤ではあるものの、エポキシ樹脂と硬化剤を含む絶縁材料系において十分な難燃性を呈する程度に添加すると、得られる絶縁材料のガラス転移温度が低下し、耐熱性の低下を招来する場合があった。絶縁材料を構成する他の成分と反応し得る基としてリン酸基を含むリン系難燃剤を用いることにより、斯かる耐熱性の低下は幾分改善し得るものの、この場合には、誘電正接の上昇を招き誘電特性の不良な絶縁材料に帰着する場合があることを見出した。
【０００６】
本発明の課題は、良好な難燃性を呈しつつ、良好なガラス転移温度と低い誘電正接とを併せて呈する硬化物をもたらす、新規な樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
＜１＞
（Ａ）エチレン性不飽和結合を含有するリン系難燃剤、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を含む、樹脂組成物。
＜２＞
さらに（Ｅ）無機充填材を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、（Ａ）成分の含有量が１～１０質量％である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、（Ｅ）成分の含有量が４０質量％以上である、＜２＞又は＜３＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞
（Ａ）成分が、下記式（Ａ１）で表される化合物、及び、下記式（Ａ２）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である、＜１＞～＜４＞の何れかに記載の樹脂組成物。
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2024170991000001.tif
29
170
（式（Ａ１）中、
Ｘは、エチレン性不飽和結合を含有する１価の有機基を表し、
Ｙは、それぞれ独立に、エチレン性不飽和結合を含有する１価の有機基、又はエチレン性不飽和結合を含有しない１価の有機基を表す。）
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22
170
（式（Ａ２）中、
Ｘは、上記と同じであり、
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、又は１価の有機基を表し、
Ｒ
１
とＲ
２
が共に１価の有機基を表す場合、それらは互いに結合していてもよい。）
＜６＞
（Ａ）成分が、下記式（１）で表される、エチレン性不飽和結合を含有する１価の有機基（以下、「有機基（１）」という。）を含有する、＜１＞～＜５＞の何れかに記載の樹脂組成物。
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2024170991000003.tif
11
170
（式（１）中、
Ｘ
１
は、エチレン性不飽和結合含有基を表し、
Ｚは、－Ｏ－、又は、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を表し
Ｒ
３
は、２価の脂肪族基を表し、
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、０又は１を表す。）
＜７＞
有機基（１）がリン原子に結合している、＜６＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞
（Ａ）成分が、エチレン性不飽和結合１モル当たり、リン原子を１モル以上含有する、＜１＞～＜７＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜９＞
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）が、０．０１以上である、＜１＞～＜８＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜１０＞
回路基板の絶縁層用である、＜１＞～＜９＞の何れかに記載の樹脂組成物。
＜１１＞
支持体と、該支持体上に設けられた＜１＞～＜１０＞の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
＜１２＞
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、＜１１＞に記載の樹脂シート。
＜１３＞
＜１＞～＜１０＞の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１４＞
＜１＞～＜１０＞の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、回路基板。
＜１５＞
＜１４＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な難燃性を呈しつつ、良好なガラス転移温度と低い誘電正接とを併せて呈する硬化物をもたらす、新規な樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜用語の説明＞
本明細書において、「有機基」という用語は、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基をいい、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。本明細書において、有機基の骨格原子数は、特に記載のない限り、好ましくは１～５０、さらに好ましくは１～３０、さらにより好ましくは１～２０又は１～１０である。該骨格原子数に、エポキシ基の骨格原子数は含まれない。有機基としては、例えば、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上の骨格原子（但し炭素原子を少なくとも含む）からなる基が挙げられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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