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公開番号2025023211
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2024209922,2023097885
出願日2024-12-03,2019-06-26
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/20 20060101AFI20250206BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】密着性に優れ、反り、モールド成形後のフローマークの発生、及びポストキュア後の樹脂表面のムラの発生を抑制された硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を用いた回路基板、及び半導体チップパッケージを提供する。
【解決手段】(A-1)エポキシ当量が400g/eq.より大きく、1500g/eq.以下であるエポキシ樹脂、(B)無機充填剤、及び(C)硬化剤、を含む樹脂組成物であって、(A-1)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、0.2質量%以上3質量%未満であり、(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、70質量%以上である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ－１）エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．より大きく、１５００ｇ／ｅｑ．以下であるエポキシ樹脂、
（Ｂ）無機充填剤、及び
（Ｃ）硬化剤、を含む樹脂組成物であって、
（Ａ－１）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．２質量％以上３質量％未満であり、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上である、樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、樹脂組成物を使用した、回路基板、半導体チップパッケージに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレット型デバイスといった高機能電子機器の需要が増大しており、それに伴い、これら小型の電子機器に用いられる絶縁材料も更なる高機能化が求められている。このような絶縁材料としては、例えば、樹脂組成物を硬化して形成されるものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－８２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、より小型の半導体チップパッケージが求められており、半導体チップパッケージに用いる絶縁層又は封止層は薄くすることが求められている。絶縁層又は封止層を薄くすると反りが発生しやすくなる傾向にあるので、反りの抑制が可能な絶縁層又は封止層が望まれている。
【０００５】
反りを抑制するためには、樹脂組成物に液状成分や応力を緩和する成分を添加することが考えられる。
【０００６】
しかし、この場合、導体層等との密着性が劣ることがあり、また、モールド成形後のフローマークの発生、及びポストキュア後の樹脂表面のムラが発生しやすくなることがある。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、密着性に優れ、反り、モールド成形後のフローマークの発生、及びポストキュア後の樹脂表面のムラの発生を抑制された硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を用いた回路基板、及び半導体チップパッケージ；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、所定のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を所定量樹脂組成物に含有させることで、密着性に優れ、反り、モールド成形後のフローマークの発生、及びポストキュア後の樹脂表面のムラの発生を抑制された硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
［１］（Ａ－１）エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．より大きく、１５００ｇ／ｅｑ．以下であるエポキシ樹脂、
（Ｂ）無機充填剤、及び
（Ｃ）硬化剤、を含む樹脂組成物であって、
（Ａ－１）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．２質量％以上３質量％未満であり、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上である、樹脂組成物。
［２］（Ａ－１）成分が、フルオレン骨格、ブタジエン骨格、イソプレン骨格、アルキレンオキシ骨格、シロキサン骨格、及びビスフェノール骨格からなる群より選択される１種以上の骨格を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］さらに、（Ａ－２）エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以下のエポキシ樹脂、又はエポキシ当量が１５００ｇ／ｅｑ．より大きいエポキシ樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ｃ）成分が、酸無水物系硬化剤を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］樹脂組成物が、液状である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］封止用又は絶縁用の樹脂組成物である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
［８］［７］に記載の回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
［９］半導体チップと、前記半導体チップを封止する［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、密着性に優れ、反り、モールド成形後のフローマークの発生、及びポストキュア後の樹脂表面のムラの発生を抑制された硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を用いた回路基板、及び半導体チップパッケージ；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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