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公開番号2025019602
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2023123291
出願日2023-07-28
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 79/00 20060101AFI20250131BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接が低く且つ機械強度及び銅密着性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)マレイミド樹脂、(B)アニオン重合性硬化剤、(C)イミダゾール系硬化触媒、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(D)成分の含有量が、樹脂組成物中の全不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上であり、(B)成分の反応基1モル当量に対して(A)成分のマレイミド基が0.1モル当量～100モル当量であり、(E)エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の(D)成分を除く不揮発成分を100質量%とした場合、0質量%～1質量%である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）マレイミド樹脂、（Ｂ）アニオン重合性硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化触媒、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の全不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上であり、
（Ｂ）成分の反応基１モル当量に対して（Ａ）成分のマレイミド基が０．１モル当量～１００モル当量であり、
（Ｅ）エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％～１質量％である、樹脂組成物。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
（Ａ）成分のマレイミド基当量が、１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、ビフェニル骨格を有するマレイミド樹脂、インダン骨格を有するマレイミド樹脂、ビスマレイミドジフェニルメタン骨格を有するマレイミド樹脂、ダイマー酸由来の炭素骨格を有するマレイミド樹脂、及び芳香族ポリエーテルケトン骨格を有するマレイミド樹脂から選ばれるマレイミド樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤から選ばれるアニオン重合性硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、２５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）が、０．０５～１である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％～５質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｄ）成分が、シリカを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、マレイミド樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、マレイミド樹脂や無機充填材を含む樹脂組成物を硬化させて形成される。
【０００３】
プリント配線板には伝送損失低減のため低誘電正接が求められている。一方でプリント配線板としての信頼性向上のため機械強度に優れた材料も求められている。しかし、これまでの絶縁層形成用の樹脂組成物は、誘電正接の低さや機械強度の高さが、十分なものではなかった（特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－５２１７５４号公報
特許第６３７９６７５号公報
特許第６９９２３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、誘電正接が低く且つ機械強度及び銅密着性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）マレイミド樹脂、（Ｂ）アニオン重合性硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化触媒、及び（Ｄ）無機充填材を含み、（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の全不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上であり、（Ｂ）成分の反応基１モル当量に対して（Ａ）成分のマレイミド基が０．１モル当量～１００モル当量であり、（Ｅ）エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％～１質量％である樹脂組成物を使用することにより、意外にも、誘電正接が低く且つ機械強度及び銅密着性に優れた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）マレイミド樹脂、（Ｂ）アニオン重合性硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化触媒、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の全不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上であり、
（Ｂ）成分の反応基１モル当量に対して（Ａ）成分のマレイミド基が０．１モル当量～１００モル当量であり、
（Ｅ）エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％～１質量％である、樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分のマレイミド基当量が、１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分が、ビフェニル骨格を有するマレイミド樹脂、インダン骨格を有するマレイミド樹脂、ビスマレイミドジフェニルメタン骨格を有するマレイミド樹脂、ダイマー酸由来の炭素骨格を有するマレイミド樹脂、及び芳香族ポリエーテルケトン骨格を有するマレイミド樹脂から選ばれるマレイミド樹脂を含む、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上である、上記［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤から選ばれるアニオン重合性硬化剤を含む、上記［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤を含む、上記［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、２５質量％以下である、上記［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）が、０．０５～１である、上記［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［９］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％～５質量％である、上記［１］～［８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１０］（Ｄ）成分が、シリカを含む、上記［１］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］（Ｆ）エチレン性不飽和結合含有樹脂をさらに含む、上記［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］（Ｇ）熱可塑性樹脂をさらに含む、上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１３］ＪＩＳＫ７１２７に準拠して引張強度測定を行った場合、樹脂組成物の硬化物の破断点強度が、１００ＭＰａ以上であり、樹脂組成物の硬化物の破断点伸度が、１．５％以上である、上記［１］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１４］樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１４０℃以上である、上記［１］～［１３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１５］樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００４以下である、上記［１］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１６］樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、３．２以下である、上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１７］上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１８］支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１９］上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２０］上記［１９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物によれば、誘電正接が低く且つ機械強度及び銅密着性に優れた硬化物を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
【００１０】
＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）マレイミド樹脂、（Ｂ）アニオン重合性硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化触媒、及び（Ｄ）無機充填材を含み、（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の全不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上であり、（Ｂ）成分の反応基１モル当量に対して（Ａ）成分のマレイミド基が０．１モル当量～１００モル当量であり、（Ｅ）エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の（Ｄ）成分を除く不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％～１質量％である。このような樹脂組成物によれば、誘電正接が低く且つ機械強度及び銅密着性に優れた硬化物を得ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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