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公開番号2025031745
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2024220570,2021024223
出願日2024-12-17,2021-02-18
発明の名称磁性ペースト
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01F 1/26 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】比透磁率が高く、磁性損失が低い硬化物を得ることができる、粘度が低い磁性ペースト等の提供。
【解決手段】(A)磁性粉体、及び(B)下記一般式(1)で表される液状エポキシ樹脂、を含む、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板形成用の磁性ペースト。
【化1】
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(一般式(1)中、Rは、水素原子又はメチル基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）下記一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）分散剤、を含む、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板形成用の磁性ペーストであって、
（Ａ）磁性粉体の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上である、磁性ペースト。
TIFF
2025031745000014.tif
30
170
（一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した回路基板、及びインダクタ基板、並びに回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板に含まれうるインダクタ基板は、磁性粉体を含有する樹脂組成物を用いて形成される。インダクタ基板は、印刷法及びプレス法などで磁性粉体を含有する樹脂組成物を加工することで形成され、プレス法は磁性粉体を高充填化できるため、インダクタ基板の性能を高める手法の一つでもある。
【０００３】
プレス法としては、ＷＩＰ法、ＣＩＰ法、及びコンプレッションモールド法等がある。中でも、コンプレッションモールド法は大面積加工、基板上面に直接インダクタ基板を形成することが可能である。
【０００４】
特許文献１、２には、例えば、コンプレッションモールド法にて形成可能な磁性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－１９９８９６号公報
特開２０１９－２１０４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の磁性樹脂組成物は、固形樹脂をニーダーで混錬することで作製するので粘度が高く、インダクタ基板の生産作業性が劣ってしまう。また、特許文献２に記載の磁性樹脂組成物はＥＭＩシールド用途であることから対応周波数帯域及び比透磁率がインダクタ基板に用いるには適当ではない。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、比透磁率が高い硬化物を得ることができる、粘度が低い磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した回路基板、インダクタ基板、並びに回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、特定の液状エポキシ樹脂を含有させることにより、ペーストの粘度を低くでき、硬化物の比透磁率を高くできることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）磁性粉体、及び
（Ｂ）下記一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂、を含む、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板形成用の磁性ペースト。
TIFF
2025031745000001.tif
30
170
（一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）
［２］周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率が、５以上である、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］周波数１０ＭＨｚにおける磁性損失が、０．１以下である、［１］又は［２］に記載の磁性ペースト。
［４］２５℃における０．５ｒｐｍでの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［５］一般式（１）中のＲが、メチル基を表す、［１］～［４］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［６］［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物により形成された磁性層を含む、回路基板。
［７］［６］に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
［８］内層基板上に［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペーストを供給し、磁性ペーストをコンプレッションモールドにより成形し、磁性層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、比透磁率が高い硬化物を得ることができる、粘度が低い磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した回路基板、インダクタ基板、並びにインダクタ基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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