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公開番号2025048755
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2024143185
出願日2024-08-23
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/18 20060101AFI20250326BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理した場合に生じる粗化ムラを抑制できるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】(E)絶縁層表面を水性液体に浸漬させた後、絶縁層表面を、空気、希ガス、窒素ガス及び二酸化炭素ガスからなる群より選択される1種以上の気体に接触させる工程、並びに、(F)絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理する工程、をこの順で含み、工程(E)に用いる水性液体が、下記の(1)又は(2)である、プリント配線板の製造方法。(1)酸化剤溶液(2)工程(F)に用いる酸化剤溶液との温度の差が20℃以下である水性液体(但し、膨潤液を除く。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ｅ）絶縁層表面を水性液体に浸漬させた後、絶縁層表面を、空気、希ガス、窒素ガス及び二酸化炭素ガスからなる群より選択される１種以上の気体に接触させる工程、並びに、
（Ｆ）絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理する工程、をこの順で含む、プリント配線板の製造方法であって；
工程（Ｅ）に用いる水性液体が、下記の（１）又は（２）である、プリント配線板の製造方法。
（１）酸化剤溶液
（２）工程（Ｆ）に用いる酸化剤溶液との温度の差が２０℃以下である水性液体（但し、膨潤液を除く。）
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
工程（Ｅ）に用いる気体が、空気である、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
工程（Ｅ）において、絶縁層表面を気体に接触させる時間が、５秒以上１２０秒以下である、請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
工程（Ｅ）において、絶縁層表面を気体に接触させる時間が、１０秒以上６０秒以下である、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
工程（Ｅ）において、絶縁層表面を水性液体で浸漬する時間をｔ
Ｅ
とし、工程（Ｆ）において、絶縁層表面を酸化剤溶液で処理する時間をｔ
Ｆ
としたとき、
ｔ
Ｅ
及びｔ
Ｆ
が、
０．０２≦ｔ
Ｅ
／（ｔ
Ｅ
＋ｔ
Ｆ
）≦０．２５
の関係式を満たす、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
工程（Ｅ）に用いる水性液体が、純水である、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
工程（Ｅ）前に、（Ｃ）絶縁層に穴あけする工程を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
工程（Ｆ）後に、（Ｈ）絶縁層上に導体層を形成する工程を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
工程（Ｅ）前に、
（Ａ）内層基板上に、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程、並びに、
（Ｂ）樹脂組成物層を硬化させ、絶縁層を形成する工程、をこの順に含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物が、（ａ）エポキシ樹脂、及び（ｂ）活性エステル系硬化剤を含む、請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、各種電子機器に広く使用されている。プリント配線板には、電子機器の小型化、高機能化のために、回路配線の微細化、高密度化が求められている。ここで、プリント配線板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、内層基板の上に、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、内層基板上の樹脂組成物層を熱硬化させることにより形成される。
【０００３】
プリント配線板の製造方法では、例えば特許文献１のように、絶縁層に形成されたビアホール内の樹脂残渣（スミア）の除去、又は絶縁層表面の粗化を目的として形成された絶縁層にデスミア処理を行うことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１６３８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理（又はデスミア処理）した際、絶縁層表面が均一に粗化されず、粗化ムラが生じてしまうことがあった。絶縁層表面にこのような粗化ムラがあると、絶縁層の配線形成性が劣ってしまうことがある。
【０００６】
本発明の課題は、絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理した場合に生じる粗化ムラを抑制できるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、プリント配線板の製造方法において、粗化処理の前に、絶縁層表面を特定の水性液体に浸漬させた後、特定の気体に接触させる工程を含むことにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
＜１＞
（Ｅ）絶縁層表面を水性液体に浸漬させた後、絶縁層表面を、空気、希ガス、窒素ガス及び二酸化炭素ガスからなる群より選択される１種以上の気体に接触させる工程、並びに、
（Ｆ）絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理する工程、をこの順で含む、プリント配線板の製造方法であって；
工程（Ｅ）に用いる水性液体が、下記の（１）又は（２）である、プリント配線板の製造方法。
（１）酸化剤溶液
（２）工程（Ｆ）に用いる酸化剤溶液との温度の差が２０℃以下である水性液体（但し、膨潤液を除く。）
＜２＞
工程（Ｅ）に用いる気体が、空気である、＜１＞に記載のプリント配線板の製造方法。
＜３＞
工程（Ｅ）において、絶縁層表面を気体に接触させる時間が、５秒以上１２０秒以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のプリント配線板の製造方法。
＜４＞
工程（Ｅ）において、絶縁層表面を気体に接触させる時間が、１０秒以上６０秒以下である、＜３＞に記載のプリント配線板の製造方法。
＜５＞
工程（Ｅ）において、絶縁層表面を水性液体で浸漬する時間をｔ
Ｅ
とし、工程（Ｆ）において、絶縁層表面を酸化剤溶液で処理する時間をｔ
Ｆ
としたとき、
ｔ
Ｅ
及びｔ
Ｆ
が、
０．０２≦ｔ
Ｅ
／（ｔ
Ｅ
＋ｔ
Ｆ
）≦０．２５
の関係式を満たす、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
＜６＞
工程（Ｅ）に用いる水性液体が、純水である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
＜７＞
工程（Ｅ）前に、（Ｃ）絶縁層に穴あけする工程を含む、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
＜８＞
工程（Ｆ）後に、（Ｈ）絶縁層上に導体層を形成する工程を含む、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
＜９＞
工程（Ｅ）前に、
（Ａ）内層基板上に、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程、並びに、
（Ｂ）樹脂組成物層を硬化させ、絶縁層を形成する工程、をこの順に含む、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
＜１０＞
樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物が、（ａ）エポキシ樹脂、及び（ｂ）活性エステル系硬化剤を含む、＜９＞に記載のプリント配線板の製造方法。
＜１１＞
（ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１としたとき、（ｂ）活性エステル系硬化剤の活性エステル基数が、０．３以上２．０以下である、＜１０＞に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁層表面を酸化剤溶液で粗化処理した場合に生じる粗化ムラを抑制できるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は下記の実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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