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公開番号2025026318
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2024099595
出願日2024-06-20
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08F 299/02 20060101AFI20250214BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】反り量の発生が抑制され、誘電特性が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)脂肪族マレイミド化合物、(B)芳香族マレイミド化合物、(C)中空無機充填材、及び(D)ラジカル重合性樹脂、を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたときの(A)成分の含有量をaとし、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたときの(B)成分の含有量をbとし、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたときの(D)成分の含有量をdとしたとき、a/bが、0.1以上6以下であり、d/bが、0.1以上6以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）脂肪族マレイミド化合物、
（Ｂ）芳香族マレイミド化合物、
（Ｃ）中空無機充填材、及び
（Ｄ）ラジカル重合性樹脂、を含む樹脂組成物であって、
樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａとし、
樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂとし、
樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｄ）成分の含有量をｄとしたとき、
ａ／ｂが、０．１以上６以下であり、
ｄ／ｂが、０．１以上６以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
（Ｄ）成分が、スチレン系ラジカル重合性樹脂、（メタ）アクリル系ラジカル重合性樹脂、及びアリル系ラジカル重合性樹脂のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００体積％としたとき、２０体積％以上７０体積％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の弾性率が、１０ＧＰａ未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の熱膨張係数が、３５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分が、式（Ａ－１）で表される脂肪族マレイミド化合物、及び式（Ａ－２）で表される脂肪族マレイミド化合物のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025026318000021.tif
79
170
式（Ａ－１）中、Ｒ
２
及びＲ
３
はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｒ
１０
はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、アルケニレン基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基を表す。ｐは１～１５の整数を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ
４
、Ｒ
６
及びＲ
７
はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｒ
５
はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、Ｒ
１２
はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。ｑは０～１０の整数を表し、ｒ１及びｒ２はそれぞれ独立に０～４の整数を表す。
【請求項７】
（Ｂ）成分が、式（Ｂ－１）で表される芳香族マレイミド化合物、及び式（Ｂ－２）で表される芳香族マレイミド化合物のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025026318000022.tif
89
170
式（Ｂ－１）中、Ｒ
ｃ
は、それぞれ独立して、置換基を表し、Ｘ
ｃ
は、それぞれ独立して、単結合、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ
２
－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を表し、Ｚ
ｃ
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい非芳香環、又は置換基を有していてもよい芳香環を表す。ｓは、１以上の整数を表し、ｔ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、ｕは、それぞれ独立して、０～２の整数を表す。
式（Ｂ－２）中、Ａｒ
ａ１
は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
ａ１
は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し、Ｒ
ａ２
は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し、Ｒ
ａ３
は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表す。ｎ
ａ１
は、０．９５～１０．０の平均繰り返し単位数を表し、ｎ
ａ２
は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎ
ａ３
は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。
【請求項８】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
【０００３】
このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１に樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１７３８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、プリント配線板の高機能化に伴い、絶縁層の誘電正接及び誘電率のさらなる向上が求められている。誘電正接及び誘電率を向上させるためには、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性樹脂を樹脂組成物に含有させる方法が考えられる。
【０００６】
しかし、本発明者らの鋭意検討の結果、ラジカル重合性樹脂を樹脂組成物に含有させると、硬化収縮が大きくなり、硬化物の反り量が大きくなることを見出した。以下、誘電正接及び誘電率をまとめて誘電特性ということがある。
【０００７】
本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、反り量の発生が抑制され、誘電特性が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、脂肪族マレイミド化合物及び芳香族マレイミド化合物の量比、並びに芳香族マレイミド化合物及びラジカル重合性樹脂の量比をそれぞれ所定の範囲内となるように調整し、さらに無機充填材として中空無機充填材を選択して用いることで上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）脂肪族マレイミド化合物、
（Ｂ）芳香族マレイミド化合物、
（Ｃ）中空無機充填材、及び
（Ｄ）ラジカル重合性樹脂、を含む樹脂組成物であって、
樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａとし、
樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂとし、
樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｄ）成分の含有量をｄとしたとき、
ａ／ｂが、０．１以上６以下であり、
ｄ／ｂが、０．１以上６以下である、樹脂組成物。
［２］（Ｄ）成分が、スチレン系ラジカル重合性樹脂、（メタ）アクリル系ラジカル重合性樹脂、及びアリル系ラジカル重合性樹脂のいずれかを含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００体積％としたとき、２０体積％以上７０体積％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の弾性率が、１０ＧＰａ未満である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の熱膨張係数が、３５ｐｐｍ／℃以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ａ）成分が、式（Ａ－１）で表される脂肪族マレイミド化合物、及び式（Ａ－２）で表される脂肪族マレイミド化合物のいずれかを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
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2025026318000001.tif
79
170
式（Ａ－１）中、Ｒ
２
及びＲ
３
はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｒ
１０
はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、アルケニレン基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基を表す。ｐは１～１５の整数を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ
４
、Ｒ
６
及びＲ
７
はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｒ
５
はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、Ｒ
１２
はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。ｑは０～１０の整数を表し、ｒ１及びｒ２はそれぞれ独立に０～４の整数を表す。
［７］（Ｂ）成分が、式（Ｂ－１）で表される芳香族マレイミド化合物、及び式（Ｂ－２）で表される芳香族マレイミド化合物のいずれかを含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
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2025026318000002.tif
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式（Ｂ－１）中、Ｒ
ｃ
は、それぞれ独立して、置換基を表し、Ｘ
ｃ
は、それぞれ独立して、単結合、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ
２
－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を表し、Ｚ
ｃ
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい非芳香環、又は置換基を有していてもよい芳香環を表す。ｓは、１以上の整数を表し、ｔ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、ｕは、それぞれ独立して、０～２の整数を表す。
式（Ｂ－２）中、Ａｒ
ａ１
は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
ａ１
は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し、Ｒ
ａ２
は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し、Ｒ
ａ３
は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表す。ｎ
ａ１
は、０．９５～１０．０の平均繰り返し単位数を表し、ｎ
ａ２
は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎ
ａ３
は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。
［８］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［９］［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１０］［９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、反り量の発生が抑制され、誘電特性が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を使用した樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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