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公開番号2025028763
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-03
出願番号2024121210
出願日2024-07-26
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250221BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電特性が低く、導体層との間の密着性が高く、デスミア処理後のクラックの発生を抑制できる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、及び(C)式(C-1)で表される化合物、を含有する樹脂組成物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル化合物、及び
（Ｃ）式（Ｃ－１）で表される化合物、を含有する樹脂組成物。
TIFF
2025028763000017.tif
29
170
式中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいｎ価の炭化水素基を表し、Ｙは、それぞれ独立に置換基を有していてもよい二重結合を含む１価の基を表し、Ａｒは、それぞれ独立に、置換基として同一又は異なっていてもよい２つのアルキル基を有する２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｚは、それぞれ独立に、単結合、又は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｎは１～３の整数を表し、ｍは、１～１００の整数を表す。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
Ｙが、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びビニルベンジル基のいずれかを表す、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、式（Ｃ－２）で表される化合物を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025028763000018.tif
25
170
式中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に二重結合を含む１価の基を表し、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に置換基として同一又は異なっていてもよい２つのアルキル基を有する２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
５
は、それぞれ独立に２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
６
は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍ１は、１～１００の整数を表す。
【請求項４】
（Ｃ）成分が、式（Ｃ－３）で表される化合物を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025028763000019.tif
38
170
式中、Ｒ
１１
及びＲ
１２
は、それぞれ独立に二重結合を含む１価の基を表し、Ｒ
１３
及びＲ
１４
は、それぞれ独立に置換基として同一又は異なっていてもよい２つのアルキル基を有する２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
１５
は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍ２は、１～１００の整数を表す。
【請求項５】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である。請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、（Ｄ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（Ｅ）二重結合を有する化合物を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、（Ｆ）硬化剤を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
【０００３】
このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１に樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２３／００８０７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、プリント配線板の高機能化に伴い、絶縁層の誘電正接等の誘電特性のさらなる向上、メッキとの間の密着性のさらなる向上が求められている。また、プリント配線板の高機能化に伴い、微細な配線を樹脂組成物で埋め込めるように、樹脂組成物の溶融粘度を低くすることも求められている。
【０００６】
また、良好な誘電特性に寄与する従来の樹脂組成物を用いて絶縁層を形成すると、得られた絶縁層は、デスミア処理後にクラックが発生し易い傾向にあった。
【０００７】
本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電特性が低く、導体層との間の密着性（ピール強度）が高く、デスミア処理後のクラックの発生を抑制できる硬化物を得ることができる、溶融粘度が低い樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）式（Ｃ－１）で表される化合物を組み合わせて含有させることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル化合物、及び
（Ｃ）式（Ｃ－１）で表される化合物、を含有する樹脂組成物。
TIFF
2025028763000001.tif
29
170
式中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいｎ価の炭化水素基を表し、Ｙは、それぞれ独立に置換基を有していてもよい二重結合を含む１価の基を表し、Ａｒは、それぞれ独立に、置換基として同一又は異なっていてもよい２つのアルキル基を有する２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｚは、それぞれ独立に、単結合、又は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｎは１～３の整数を表し、ｍは、１～１００の整数を表す。
［２］Ｙが、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びビニルベンジル基のいずれかを表す、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｃ）成分が、式（Ｃ－２）で表される化合物を含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025028763000002.tif
25
170
式中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に二重結合を含む１価の基を表し、Ｒ
３
及びＲ
４
は、それぞれ独立に置換基として同一又は異なっていてもよい２つのアルキル基を有する２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
５
は、それぞれ独立に２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
６
は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍ１は、１～１００の整数を表す。
［４］（Ｃ）成分が、式（Ｃ－３）で表される化合物を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
TIFF
2025028763000003.tif
37
170
式中、Ｒ
１１
及びＲ
１２
は、それぞれ独立に二重結合を含む１価の基を表し、Ｒ
１３
及びＲ
１４
は、それぞれ独立に置換基として同一又は異なっていてもよい２つのアルキル基を有する２価の芳香族炭化水素基を表し、Ｒ
１５
は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍ２は、１～１００の整数を表す。
［５］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である。［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］さらに、（Ｄ）無機充填材を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］さらに、（Ｅ）二重結合を有する化合物を含有する、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］さらに、（Ｆ）硬化剤を含有する、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１１］［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１２］［１１］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、誘電特性が低く、導体層との間の密着性が高く、デスミア処理後のクラックの発生を抑制できる硬化物を得ることができる、溶融粘度が低い樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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