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公開番号2024137731
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2024018857
出願日2024-02-09
発明の名称プリント配線板及びその製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240927BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プラズマ処理による凹部の形成を効率的に行うことが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層基板上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層にプラズマ処理を施して凹部を形成する工程と、を含む、プリント配線板の製造方法であって;絶縁層が、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物を含み、無機充填材が、10体積%以上の空孔率を有する無機充填材を含む、プリント配線板の製造方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
内層基板上に絶縁層を形成する工程と、
絶縁層にプラズマ処理を施して凹部を形成する工程と、を含む、プリント配線板の製造方法であって；
絶縁層が、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する無機充填材を含む、プリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
絶縁層に凹部を形成する工程の前に、絶縁層上に、凹部を形成する部分以外の部分を覆うマスク層を形成する工程を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁層上に導体層を形成する工程を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
導体層が、スパッタリング法によって形成される、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
空孔率を有する無機充填材が、５μｍ以下の平均粒径を有する、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
空孔率を有する無機充填材の空孔率が、４０体積％以上である、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
空孔率を有する無機充填材が、無機酸化物を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
樹脂組成物の硬化物が、１．８ｇ／ｃｍ
３
以下の密度を有する、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
内層基板と、内層基板上に形成された絶縁層と、を備えるプリント配線板であって、
絶縁層が、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する無機充填材を含み、
絶縁層には、凹部が形成され、
凹部の面に、空孔率を有する無機充填材の粒子が削られて形成された面部が含まれる、プリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させた硬化物によって形成される（特許文献１～３）。絶縁層の線熱膨張係数（ＣＴＥ）を低くしてプリント配線板の反りを抑制するため、絶縁層の形成には、無機充填材を含む樹脂組成物がしばしば用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６０８００号公報
特開２０２２－６６９８１号公報
特開２０２２－０３９７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の絶縁層には、トレンチ及びビアホール等の凹部が形成されることがあった。絶縁層上に導体層を形成する方法としては、従来、炭酸ガスレーザーによるレーザー加工で凹部を形成し、酸化剤溶液を用いてスミアを除去する湿式デスミア処理を行った後、湿式の無電解めっきを行うことが一般的であった。ここで「スミア」とは、レーザー加工によって形成される樹脂残渣を表す。
【０００５】
しかし、前記のような湿式プロセスは、廃液が発生するので、環境負荷の点で課題がある。そこで、近年は、湿式プロセスを乾式プロセスに置き換える技術の開発が求められている。
【０００６】
乾式プロセスの一つとして、本発明者は、プラズマ処理によって絶縁層に凹部を形成する方法を検討した。プラズマ処理は、凹部内でのスミアの形成を抑制できること、凹部の寸法を小さくできること、廃液を生じないので環境負荷の軽減が可能であること、といった利点がある。一方で、プラズマ処理では、炭酸ガスレーザーを用いるレーザー加工と比較して、加工性が低いという課題があった。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、プラズマ処理による凹部の形成を効率的に行うことが可能なプリント配線板の製造方法；及び、当該製造方法で製造できるプリント配線板；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、特定の空孔率を有する無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層に、プラズマ処理によって効率的に凹部を形成できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００９】
［１］内層基板上に絶縁層を形成する工程と、
絶縁層にプラズマ処理を施して凹部を形成する工程と、を含む、プリント配線板の製造方法であって；
絶縁層が、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する無機充填材を含む、プリント配線板の製造方法。
［２］絶縁層に凹部を形成する工程の前に、絶縁層上に、凹部を形成する部分以外の部分を覆うマスク層を形成する工程を含む、［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［３］絶縁層上に導体層を形成する工程を含む、［１］又は［２］に記載のプリント配線板の製造方法。
［４］導体層が、スパッタリング法によって形成される、［３］に記載のプリント配線板の製造方法。
［５］空孔率を有する無機充填材が、５μｍ以下の平均粒径を有する、［１］～［４］のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
［６］空孔率を有する無機充填材の空孔率が、４０体積％以上である、［１］～［５］のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
［７］空孔率を有する無機充填材が、無機酸化物を含む、［１］～［６］のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
［８］樹脂組成物の硬化物が、１．８ｇ／ｃｍ
３
以下の密度を有する、［１］～［７］のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
［９］内層基板と、内層基板上に形成された絶縁層と、を備えるプリント配線板であって、
絶縁層が、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する無機充填材を含み、
絶縁層には、凹部が形成され、
凹部の面に、空孔率を有する無機充填材の粒子が削られて形成された面部が含まれる、プリント配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プラズマ処理による凹部の形成を効率的に行うことが可能なプリント配線板の製造方法；及び、当該製造方法で製造できるプリント配線板；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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