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公開番号2024166247
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2024153108,2020128706
出願日2024-09-05,2020-07-29
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/42 20060101AFI20241121BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、(B)エポキシ樹脂、及び(C)活性エステル系硬化剤、を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、
（Ｂ）エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含み、
（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下であり、
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上３０質量％以下であり、
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上３０質量％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
（Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分のうち無機充填材を除いた成分である樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との量比は、（Ｂ）成分のエポキシ基の合計数に対する（Ｃ）成分の活性基の合計数の比率として、０．０１以上５以下であり、
前記（Ｂ）成分のエポキシ基の合計数とは、樹脂組成物中に存在する（Ｂ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値をすべて合計した値であり、
前記（Ｃ）成分の活性基の合計数とは、樹脂組成物中に存在する（Ｃ）成分の不揮発成分の質量を活性エステル基当量で除した値をすべて合計した値である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、（Ａ）成分とは異なる（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－６６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂組成物を硬化することによって形成される硬化物は、半導体装置のプリント配線板の絶縁層として用いられうる。そのため、当該硬化物の誘電特性（誘電率及び誘電正接）を低くすることが求められる。また、この硬化物で形成された絶縁層は、絶縁層表面の粗度が小さくても導体層との間のピール強度に優れ、耐熱性に優れるためにもガラス転移温度が高いことが望ましい。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、本発明者は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を用いることで前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、
（Ｂ）エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）活性エステル系硬化剤、を含む樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］さらに、（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］（Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上６５質量％以下である、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］絶縁層形成用である、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１４］［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１５］［１４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
【００１０】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含む。このような樹脂組成物によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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