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公開番号2024137375
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2023048873
出願日2023-03-24
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240927BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性に寄与する組成を採用する場合であっても、良好なクラック耐性を呈すると共に、高温高湿環境に曝露した際に良好な導体層との密着性を呈する硬化物をもたらすことができる新規の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル粒子、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
（Ａ）成分の平均粒径が５μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分の９０％粒径Ｄ
９０
が２μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤からなる群から選択される１種以上の硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分に対する（Ｃ－１）成分の質量比（（Ｃ－１）成分／（Ｂ）成分）が１以上である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、５質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、４０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）成分が、乳化重合物又は懸濁重合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ａ）成分が、溶媒に不溶である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、硬化物、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂とその硬化剤を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板の絶縁材料として広く使われてきた。
【０００３】
他方、近年の通信の高速化に伴い、回路基板の絶縁材料には、高周波環境で作動させる際の伝送損失を低減すべく、誘電特性（低誘電正接）に優れる絶縁材料が必要とされている。誘電特性に優れる絶縁材料としては、エポキシ樹脂の硬化反応において２級水酸基のような極性基が生じることを低減・抑制し得る活性エステル系硬化剤などの特定の硬化剤を用いたり、無機充填材を高配合したりするなど、特定の組成を採用したものが知られている（例えば、特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１５７０２７号公報
特開２０２０－９４２１３号公報
特開２０２０－１５２７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、回路基板の製造において、良好な誘電特性に寄与する従来の樹脂組成物を用いて絶縁層を形成したところ、得られた絶縁層は、デスミア処理後にクラックが発生し易い傾向にあった。
【０００６】
本発明者らは、クラック耐性を改善すべく検討する過程において、有機粒子を添加することでクラック耐性を幾分改善し得ることを確認したが、クラック耐性を改善し得る程度の量にて有機粒子を添加すると、誘電特性が悪化しそもそも所望する効果が減殺したり、高温高湿環境に曝露した際に導体層との密着性が悪化したりする問題が生じることを見出した。
【０００７】
本発明の課題は、良好な誘電特性に寄与する組成を採用する場合であっても、良好なクラック耐性を呈すると共に、高温高湿環境に曝露した際に良好な導体層との密着性を呈する硬化物をもたらすことができる新規の樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
（Ａ）ポリフェニレンエーテル粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物。
［２］
（Ａ）成分の平均粒径が５μｍ以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
（Ａ）成分の９０％粒径Ｄ
９０
が２μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以上である、［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］
（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤からなる群から選択される１種以上の硬化剤を含む、［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］
（Ｂ）成分に対する（Ｃ－１）成分の質量比（（Ｃ－１）成分／（Ｂ）成分）が１以上である、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、５質量％以上である、［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、４０質量％以上である、［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［９］
（Ａ）成分が、乳化重合物又は懸濁重合物である、［１］～［８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１０］
（Ａ）成分が、溶媒に不溶である、［１］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］
回路基板の絶縁層用である、［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］
支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［１３］
支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［１２］に記載の樹脂シート。
［１４］
［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１５］
［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、回路基板。
［１６］
［１５］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、良好な誘電特性に寄与する組成を採用する場合であっても、良好なクラック耐性を呈すると共に、高温高湿環境に曝露した際に良好な導体層との密着性を呈する硬化物をもたらすことができる新規の樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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