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公開番号2024141453
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023053122
出願日2023-03-29
発明の名称導電性ペースト
出願人味の素株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/18 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】柔軟性エポキシ樹脂及び希釈剤を併用し、高い導電性を有する硬化物をもたらす、低粘度の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】柔軟性エポキシ樹脂と、2価の脂肪族炭化水素基(R)に2つのグリシジルエーテル基(-O-Gly)が結合した構造(Gly-O-R-O-Gly)を有し、25℃での粘度が500mPa・s以下である反応性希釈剤と、を併用する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）炭素原子数４以上２０以下の直鎖状炭化水素構造単位及び／又はエーテル酸素原子数３以上２０以下のポリアルキレンエーテル構造単位を含む、柔軟性エポキシ樹脂と、
（Ｂ）２価の脂肪族炭化水素基（Ｒ）に２つのグリシジルエーテル基（－Ｏ－Ｇｌｙ）が結合した構造（Ｇｌｙ－Ｏ－Ｒ－Ｏ－Ｇｌｙ）を有し、２５℃での粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である、反応性希釈剤と、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、
（Ｄ）銀粒子と、
を含有する、樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）が、飽和脂肪族炭化水素基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）が、非脂環式の脂肪族炭化水素基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）の炭素数が、３以上６以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）の炭素数が、４又は５である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記反応性希釈剤（Ｂ）の２５℃での粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記柔軟性エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型構造単位を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が、３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミン及びイミダゾール含有変性ポリアミンからなる群から選択される１種以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ）エポキシ樹脂（但し、前記柔軟性エポキシ樹脂（Ａ）を除く）をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物の総質量に対して、０．１～４０質量％の前記柔軟性エポキシ樹脂（Ａ）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等の組み立てや基板との接続に、半田に代わる接続方法として銀粒子を含有した熱硬化型の導電性ペーストを用いる事が知られている（特許文献１）。導電性ペーストは、カメラモジュール等の電子デバイス及びプリント配線板の製造において、複数の部材間の電気的接続を行うため、また配線及び電極の形成のために用いられる場合がある。より微細な接続や配線及び電極形成のためには導電性ペーストの粘度を低下させることが求められる場合がある。導電性ペーストの粘度を低下させる手段としては、例えば、低粘度の希釈剤を使用することが知られている。また電子デバイスやプリント配線板等への使用において、導電性ペーストの硬化物に耐衝撃性が求められる場合がある。硬化物に耐衝撃性を付与する手段としては、例えば、柔軟構造を有するエポキシ樹脂（柔軟性エポキシ樹脂）を使用することが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－４２６９６
特許第５７８６４１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導電性ペーストに柔軟性エポキシ樹脂を使用した場合、柔軟性エポキシ樹脂の粘度が高いため、導電性ペーストの粘度も高くなる。この場合、粘度を下げるために希釈剤を使用することが考えられるが、使用量が多くなると硬化物の機械強度等の物性が低下する傾向があり、使用量が制限されると、希釈剤の種類によって、導電性ペーストの粘度が十分に低下しない場合がある。また希釈剤の種類によって、硬化物の導電性が低下する（抵抗が高くなる）といった問題が生じる場合がある。
【０００５】
本発明の課題は、柔軟性エポキシ樹脂及び希釈剤を併用し、高い導電性を有する硬化物をもたらす、低粘度の樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、柔軟性エポキシ樹脂と特定の構造を有する反応性希釈剤とを併用した場合には、ペーストとして適正な粘度を維持することができるとともに、硬化物の導電性の低下も抑制できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下の態様を包含する。
〔１〕（Ａ）炭素原子数４以上２０以下の直鎖状炭化水素構造単位及び／又はエーテル酸素原子数３以上２０以下のポリアルキレンエーテル構造単位を含む、柔軟性エポキシ樹脂と、
（Ｂ）２価の脂肪族炭化水素基（Ｒ）に２つのグリシジルエーテル基（－Ｏ－Ｇｌｙ）が結合した構造（Ｇｌｙ－Ｏ－Ｒ－Ｏ－Ｇｌｙ）を有し、２５℃での粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である、反応性希釈剤と、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、
（Ｄ）銀粒子と、
を含有する、樹脂組成物。
〔２〕前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）が、飽和脂肪族炭化水素基である、前記〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）が、非脂環式の脂肪族炭化水素基である、前記〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）の炭素数が、３以上６以下である、前記〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔５〕前記脂肪族炭化水素基（Ｒ）の炭素数が、４又は５である、前記〔４〕に記載の樹脂組成物。
〔６〕前記反応性希釈剤（Ｂ）の２５℃での粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以下である、前記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔７〕前記柔軟性エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型構造単位を更に含む、前記〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔８〕前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が、３級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミン及びイミダゾール含有変性ポリアミンからなる群から選択される１種以上である、前記〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔９〕（Ｅ）エポキシ樹脂（但し、前記柔軟性エポキシ樹脂（Ａ）を除く）をさらに含む、前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔１０〕樹脂組成物の総質量に対して、０．１～４０質量％の前記柔軟性エポキシ樹脂（Ａ）を含む、前記〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔１１〕樹脂組成物の総質量に対して、０．１～３０質量％の前記反応性希釈剤（Ｂ）を含む、前記〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔１２〕樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂１００重量部に対して、２～４０重量部の前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含む、前記〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔１３〕樹脂組成物の総質量に対して、３０～９５質量％の前記銀粒子（Ｄ）を含む、前記〔１〕～〔１２〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔１４〕前記〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、柔軟性エポキシ樹脂及び希釈剤を併用し、高い導電性を有する硬化物をもたらす、低粘度の樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、接触抵抗測定用の試験サンプルを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、（Ａ）炭素原子数４以上２０以下の直鎖状炭化水素構造単位及び／又はエーテル酸素原子数３以上２０以下のポリアルキレンエーテル構造単位を含む、柔軟性エポキシ樹脂と、（Ｂ）２価の脂肪族炭化水素基（Ｒ）に２つのグリシジルエーテル基（－Ｏ－Ｇｌｙ）が結合した構造（Ｇｌｙ－Ｏ－Ｒ－Ｏ－Ｇｌｙ）を有し、２５℃での粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である、反応性希釈剤と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）銀粒子と、を含有する、樹脂組成物に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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