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公開番号2024110014
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-15
出願番号2022033777
出願日2022-03-04
発明の名称導電性基板
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20240807BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れる導電性基板を提供することを課題とする。
【解決手段】基材と、基材上に配置され、金属を含む導電性細線と、を有する導電性基板であって、導電性基板に、式(1)で表される化合物、式(2)で表される化合物、並びに、式(3)で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される特定化合物が少なくとも1つ含まれている、導電性基板。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基材と、
前記基材上に配置され、金属を含む導電性細線と、を有する
導電性基板であって、
前記導電性基板に、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、並びに、下記式(3)で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される特定化合物が少なくとも1つ含まれている、導電性基板。
JPEG
2024110014000016.jpg
41
79
式(1)中、Aは水素原子または有機基を表し、


およびR

は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基を表す。


およびR

は、互いに結合して、R

およびR

の両者と結合する窒素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
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2024110014000017.jpg
45
95
式(2)中、X
n+
はn価の対イオンを表し、
nは1~3の整数を表し、


およびR

は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい脂肪族炭化水素基を表す。


およびR

は、互いに結合して、R

およびR

の両者と結合する窒素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
JPEG
2024110014000018.jpg
41
79
式(3)中、R

~R

は、それぞれ独立して、水素原子または有機基を表す。


およびR

は、互いに結合して、前記式(3)において表されている2個の窒素原子および炭素原子とともに、置換基を有してもよい窒素含有ヘテロ環を形成してもよい。
ただし、R

およびR

が互いに結合して前記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、R

およびR

は、それぞれ独立して、水素原子または前記有機基を表す。
続きを表示(約 1,900 文字)【請求項2】
前記式(1)および前記式(2)中、前記R

および前記R

が、それぞれ独立して、フェニル基およびヒドロキシ基からなる群より選択される置換基を有してもよい炭素数1~5のアルキル基を表し、
前記R

および前記R

が互いに結合して形成される前記窒素含有ヘテロ環が、メチル基もしくはエチル基を有してもよい環員数が5~7個の窒素含有非芳香族ヘテロ環である、
請求項1に記載の導電性基板。
【請求項3】
前記式(1)中、前記Aで表される有機基が、下記式(4)で表される基である、請求項1または2に記載の導電性基板。
*-A

-A

(4)
式(4)中、A

は、炭素数1~5の2価の脂肪族炭化水素基、チオカルボニル基、および、チオカルボニルスルフィド基からなる群より選択される2価の連結基を表し、


は、水素原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、炭素数1~4のアルキル基を1個または2個有してもよいアミノ基、および、フェニル基からなる群より選択される基を表し、
*は、前記式(1)中の硫黄原子と結合する箇所を表す。
【請求項4】
前記式(1)中、前記R

および前記R

が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して前記窒素原子とともに1-ピロリジン環または1-ピペリジン環を形成し、
前記Aが、水素原子、メチル基、エチル基、カルボキシメチル基、ベンジル基、ジメチルチオカルバモイル基、ジメチルチオカルバモイルスルフィド基、ジエチルチオカルバモイル基またはジエチルチオカルバモイルスルフィド基を表す、
請求項1~3のいずれか1項に記載の導電性基板。
【請求項5】
前記式(2)中、前記nが1を表し、前記X
n+
が、水素イオン、金属イオン、または、脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンを表す、
請求項1~4のいずれか1項に記載の導電性基板。
【請求項6】
前記式(2)中、前記R

および前記R

が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して前記窒素原子とともに1-ピロリジン環または1-ピペリジン環を形成し、
前記X
n+
が、水素イオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオン、ジメチルアンモニウムイオン、ジエチルアンモニウムイオン、または、ピペリジニウムイオンを表し、前記nが1を表す、
請求項1~5のいずれか1項に記載の導電性基板。
【請求項7】
前記式(3)中、前記R

~R

が、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルキルカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、または、シクロヘキシル基を表し、
前記R

および前記R

が互いに結合して前記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、前記窒素含有ヘテロ環基が、置換基としてメチル基もしくはエチル基を有してもよいイミダゾリン環もしくはイミダゾリジン環、または、置換基としてメチル基、エチル基、メトキシ基もしくはアミノ基を有してもよいベンゾイミダゾリン環であり、かつ、
前記R

および前記R

の少なくとも一方が水素原子を表す、
請求項1~6のいずれか1項に記載の導電性基板。
【請求項8】
前記式(3)中、前記R

~R

のうち1~3個が水素原子を表し、前記R

~R

の残りが、炭素数1~5のアルキル基、アセチル基、または、フェニル基を表し、R

およびR

が互いに結合しない、請求項1~7のいずれか1項に記載の導電性基板。
【請求項9】
前記特定化合物が、前記導電性細線、および、前記導電性基板の表面において複数の前記導電性細線の間に配置される非導電部の少なくとも一方に含まれている、
請求項1~8のいずれか1項に記載の導電性基板。
【請求項10】
前記特定化合物が前記導電性細線に含まれている、請求項1~9のいずれか1項に記載の導電性基板。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性基板に関する。
続きを表示(約 3,100 文字)【背景技術】
【0002】
導電性細線(導電性を示す細線状の配線)を有する導電性基板は、タッチパネル、太陽電池、および、EL(エレクトロルミネッセンス:Electro luminescence)素子等種々の用途に幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話および携帯ゲーム機器へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル用の導電性基板の需要が急速に拡大している。
【0003】
導電性基板が有する導電性細線の劣化を防止する技術として、例えば、特許文献1には、透明フィルム基材上に銀ナノ材料を含有する金属導電性パターンを有する透明導電性フィルムと、透明導電性フィルムの金属導電性パターン側の面に積層された、紫外線吸収剤を含有する透明アクリル粘着剤とから形成された、パターン電極シートにおいて、粘着剤層に光安定剤または防錆剤を更に添加する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特許第6357012号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、導電性細線のより一層の細線化が求められているところ、このような導電性細線を用いて形成される金属導電性パターンでは、マイグレーションがより発生しやすいという問題がある。マイグレーションが導電性細線間で起こると、導電性細線間が導通してしまい、回路機能を果たさなくなるため、マイグレーションの抑制性能が向上した導電性基板が求められている。
本発明者らは、特許文献1に記載されたような特定成分を含む部材を導電性基材に積層する技術では、マイグレーションの抑制性能が十分ではないことを知見した。
また、導電性細線を有する導電性基板に対しては、上述の通り各種光学部材の用途で利用されることから、耐光性に優れることも求められている。
【0006】
本発明は、上記実情に鑑みて、導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れる導電性基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
【0008】
〔1〕
基材と、上記基材上に配置され、金属を含む導電性細線と、を有する導電性基板であって、上記導電性基板に、後述する式(1)で表される化合物、後述する式(2)で表される化合物、並びに、後述する式(3)で表される化合物およびそのプロトン互変異性体からなる群より選択される特定化合物が少なくとも1つ含まれている、導電性基板。
〔2〕
式(1)および式(2)中、R

およびR

が、それぞれ独立して、フェニル基およびヒドロキシ基からなる群より選択される置換基を有してもよい炭素数1~5のアルキル基を表し、R

およびR

が互いに結合して形成される上記窒素含有ヘテロ環が、メチル基もしくはエチル基を有してもよい環員数が5~7個の窒素含有非芳香族ヘテロ環である、〔1〕に記載の導電性基板。
〔3〕
式(1)中、Aで表される有機基が、後述する式(4)で表される基である、〔1〕または〔2〕に記載の導電性基板。
〔4〕
式(1)中、R

およびR

が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して上記窒素原子とともに1-ピロリジン環または1-ピペリジン環を形成し、Aが、水素原子、メチル基、エチル基、カルボキシメチル基、ベンジル基、ジメチルチオカルバモイル基、ジメチルチオカルバモイルスルフィド基、ジエチルチオカルバモイル基またはジエチルチオカルバモイルスルフィド基を表す、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔5〕
式(2)中、nが1を表し、X
n+
が、水素イオン、金属イオン、または、脂肪族炭化水素基を有してもよいアンモニウムイオンを表す、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔6〕
式(2)中、R

およびR

が、それぞれ独立してメチル基もしくはエチル基を表すか、または、互いに結合して上記窒素原子とともに1-ピロリジン環または1-ピペリジン環を形成し、X
n+
が、水素イオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオン、ジメチルアンモニウムイオン、ジエチルアンモニウムイオン、または、ピペリジニウムイオンを表し、nが1を表す、〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔7〕
式(3)中、R

~R

が、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルキルカルボニル基、フェニル基、ベンジル基、または、シクロヘキシル基を表し、R

およびR

が互いに結合して上記窒素含有ヘテロ環を形成する場合、上記窒素含有ヘテロ環基が、置換基としてメチル基もしくはエチル基を有してもよいイミダゾリン環もしくはイミダゾリジン環、または、置換基としてメチル基、エチル基、メトキシ基もしくはアミノ基を有してもよいベンゾイミダゾリン環であり、かつ、R

およびR

の少なくとも一方が水素原子を表す、〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔8〕
式(3)中、R

~R

のうち1~3個が水素原子を表し、R

~R

の残りが、炭素数1~5のアルキル基、アセチル基、または、フェニル基を表し、R

およびR

が互いに結合しない、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔9〕
上記特定化合物が、上記導電性細線、および、上記導電性基板の表面において複数の上記導電性細線の間に配置される非導電部の少なくとも一方に含まれている、〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔10〕
上記特定化合物が上記導電性細線に含まれている、〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔11〕
上記金属が銀を含む、〔1〕~〔10〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔12〕
上記導電性細線によって形成されたメッシュパターンを有する、〔1〕~〔11〕のいずれかに記載の導電性基板。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、導電性細線間のマイグレーションの抑制性能に優れ、かつ、耐光性に優れる導電性基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本発明の導電性基板の構成の一例を示す模式的斜視図である。
本発明の導電性基板の導電性細線により形成されるメッシュパターンの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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