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公開番号2024108545
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-13
出願番号2023012972
出願日2023-01-31
発明の名称積層体の製造方法
出願人三井化学株式会社,株式会社イオックス
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類B32B 27/18 20060101AFI20240805BHJP(積層体)
要約【課題】エッチングを行うことなく、導電性と基材との接着性が良好な金属めっき層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体の製造方法は、基材上に、バインダ樹脂とパラジウム粒子とを含むプライマー組成物を塗布して、プライマー層を形成する工程、前記プライマー層の表面を処理して、前記パラジウム粒子の一部を表面に露出させる工程、前記パラジウム粒子が露出したプライマー層の表面に無電解めっきを施して、金属めっき層を形成する工程を含む。前記パラジウム粒子の一部を露出させる工程は、前記表面における前記パラジウム粒子の露出量が0.2原子%以上となり、且つ前記表面の任意の10点について測定したときの前記パラジウム粒子の露出量のバラツキが50%以下となるように行う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材上に、バインダ樹脂とパラジウム粒子とを含むプライマー組成物を塗布して、プライマー層を形成する工程と、
前記プライマー層の表面を処理して、前記パラジウム粒子の一部を前記プライマー層の表面に露出させる工程と、
前記パラジウム粒子が露出したプライマー層の表面に無電解めっきを施して、金属めっき層を形成する工程と、
を含み、
前記パラジウム粒子の一部を前記プライマー層の表面に露出させる工程は、
前記表面における前記パラジウム粒子の露出量が、前記表面を構成する全原子に対して０．２原子％以上となり、且つ前記表面の任意の１０点について測定される前記パラジウム粒子の露出量のバラツキが５０％以下となるように行う、
積層体の製造方法。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記パラジウム粒子の一部を前記プライマー層の表面に露出させる工程は、
前記表面の任意の１０点について測定したときの前記パラジウム粒子の露出量のバラツキが４０％未満となるように行う、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記処理は、アルカリ処理、プラズマアッシング処理、又は機械的研磨である、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記バインダ樹脂は、熱硬化性樹脂を含み、
前記プライマー組成物は、硬化剤をさらに含む、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記パラジウム粒子の含有量は、前記バインダ樹脂の含有量に対して０．５～７質量％である、
請求項１又は４に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記硬化剤は、メラミン樹脂を含む、
請求項４に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
前記メラミン樹脂の含有量は、前記熱硬化性樹脂に対して２５～５５質量％である、
請求項６に記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂は、フェノキシ樹脂を含む、
請求項６又は７に記載の積層体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂基材等の絶縁性基材に対して金属めっきを形成する技術は、電磁波シールの導電性フィルムや、意匠性を付与することを目的とした装飾めっき、集積回路、抵抗器等の電子部品を作製する際に利用されている。特に、電子機器に使用されるプリント配線板を作製する場合、絶縁性基材上に導電性配線パターンを形成する際に、金属めっきを形成する技術が利用される。
【０００３】
その際、絶縁性基材と金属めっき層との間の密着性を高めるために、絶縁性基材の表面に微細な凹凸を形成するエッチング（粗化）を行うことが検討されている。しかしながら、このエッチングは、工程を煩雑にするだけでなく、５Ｇ向けの高周波対応デバイスにおいては、表皮効果により伝送損失が増大しやすいという問題がある。
【０００４】
これに対し、エッチングを行わずに、絶縁性基材と金属めっき層とを密着させる方法が検討されている。例えば、特許文献１には、絶縁性基材上に、パラジウム粒子（無電解めっき触媒）、バインダ樹脂及び溶媒を含むプライマー層を形成した後、無電解めっきして、金属めっき層を形成する方法が知られている。
【０００５】
特許文献２には、絶縁性基材上に、パラジウム粒子、バインダ樹脂及び溶媒を含むインキ組成物を塗布した後、硬化及びアルカリ処理して、無電解めっきを行う方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－２０９６４３号公報
特開２０１６－１０４１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらのプライマー層は、バインダ樹脂と、パラジウム粒子とを含むプライマー組成物を塗布、乾燥及び硬化させて形成される。プライマー層に含まれるパラジウム粒子は、無電解めっき触媒として機能する。しかしながら、特許文献１のように、塗布形成したプライマー層のままでは、パラジウム粒子の大部分がプライマー層の内部に埋まっているため、パラジウム粒子と無電解めっき液との接触が十分ではなく、無電解めっき液の反応性が十分ではないことがあった。
【０００８】
これに対し、特許文献２のように、プライマー層の表面をアルカリ処理することで、無電解めっきの反応性を高めることができるものの、例えばプライマー層の組成等によらず、無電解めっき液の反応性をより一層高めることができることが望まれている。それにより、得られる金属めっき層の導電性や基材との接着性をより一層高めることが望まれている。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、エッチングを行うことなく、導電性と基材との接着性とが良好な金属めっき層を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、以下の構成により解決することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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