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公開番号2025002541
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102783
出願日2023-06-22
発明の名称センサモジュール
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類G01L 1/16 20060101AFI20241226BHJP(測定;試験)
要約【課題】長尺状の圧電素子本体が引っ張られた場合に、配線基板の接続部に印加される応力を低減させることが可能なセンサモジュールを提供する。
【解決手段】センサモジュールは、第1の導体、第2の導体、及び、第1の導体と第2の導体との間に配置される圧電体を有する長尺状の圧電素子と、圧電素子を挿通させるための挿通用貫通孔、第1の導体が電気的に接続される第1の接続部、及び、第2の導体が電気的に接続される第2の接続部を有する配線基板と、を備え、圧電素子が挿通用貫通孔に挿通された状態で、第1の導体及び第2の導体が、第1の接続部及び第2の接続部に各々接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の導体、第２の導体、及び、前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置される圧電体を有する長尺状の圧電素子と、
前記圧電素子を挿通させるための挿通用貫通孔、前記第１の導体が電気的に接続される第１の接続部、及び、前記第２の導体が電気的に接続される第２の接続部を有する配線基板と、を備え、
前記圧電素子が前記挿通用貫通孔に挿通された状態で、前記第１の導体及び前記第２の導体が、前記第１の接続部及び前記第２の接続部に各々接続されている
センサモジュール。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記第１の接続部及び前記第２の接続部のうちの少なくとも一方は、前記挿通用貫通孔とは異なる貫通孔に貫通電極が形成された接続用貫通孔である
請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項３】
前記圧電素子は、中心側から順に前記第１の導体、前記圧電体、及び、前記第２の導体が配置された同軸構造の素子であり、
前記挿通用貫通孔は、貫通電極が形成された接続用貫通孔であり、
前記第２の導体は、前記挿通用貫通孔に電気的に接続されている
請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項４】
前記挿通用貫通孔の内壁と前記圧電素子との間に、充填部材が充填されている
請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項５】
前記配線基板は、前記挿通用貫通孔、前記第１の接続部、及び、前記第２の接続部を覆うシールドカバーを有する
請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項６】
前記シールドカバーは、前記配線基板のグランド電極と接続されている
請求項５に記載のセンサモジュール。
【請求項７】
前記挿通用貫通孔の少なくとも一方の開口部は、面取り加工されている
請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項８】
前記圧電素子は、長尺状の前記第１の導体と、前記第１の導体に対して一方向に螺旋状に巻回された長尺状の前記圧電体とを備える
請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項９】
前記圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子（Ａ）である
請求項８に記載のセンサモジュール。
【請求項１０】
前記ヘリカルキラル高分子（Ａ）は、ポリ乳酸である
請求項９に記載のセンサモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、センサモジュールに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１及び２では、ケーブル状の圧電素子を基板に接続した装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３７４１０７４号公報
特開２００７－０５１９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１の導体、第２の導体、及び、第１の導体と第２の導体との間に配置される圧電体を有する長尺状の圧電素子を、配線基板を介して表面実装型のコネクタに電気的に接続することにより、圧電素子を接続用端子が形成されたコネクタの端子に直接接続する場合と比較して、センサモジュールの小型化に有利になる。
【０００５】
圧電素子を配線基板に接続する際には、圧電素子の第１の導体及び第２の導体を配線基板の接続部に各々半田付けすることが考えられる。
【０００６】
しかしながら、圧電素子と配線基板との接続が接続部の半田付けのみであると、長尺状の圧電素子本体が引っ張られた場合に、接続部に応力が直接印加されるため、接続部が破損するおそれがある。
【０００７】
本開示の目的は、長尺状の圧電素子本体が引っ張られた場合に、配線基板の接続部に印加される応力を低減させることが可能なセンサモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示のセンサモジュールは、第１の導体、第２の導体、及び、前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置される圧電体を有する長尺状の圧電素子と、前記圧電素子を挿通させるための挿通用貫通孔、前記第１の導体が電気的に接続される第１の接続部、及び、前記第２の導体が電気的に接続される第２の接続部を有する配線基板と、を備え、前記圧電素子が前記挿通用貫通孔に挿通された状態で、前記第１の導体及び前記第２の導体が、前記第１の接続部及び前記第２の接続部に各々接続されている。
【０００９】
本開示のセンサモジュールにおいて、前記第１の接続部及び前記第２の接続部のうちの少なくとも一方は、前記挿通用貫通孔とは異なる貫通孔に貫通電極が形成された接続用貫通孔としてもよい。
【００１０】
また、前記圧電素子は、中心側から順に前記第１の導体、前記圧電体、及び、前記第２の導体が配置された同軸構造の素子であり、前記挿通用貫通孔は、貫通電極が形成された接続用貫通孔であり、前記第２の導体は、前記挿通用貫通孔に電気的に接続されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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