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公開番号2024084180
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-25
出願番号2022198310
出願日2022-12-13
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20240618BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されているパッドを含む第1導体層と、前記絶縁層と前記第1導体層上に形成されていて、前記パッドに至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層と、前記パッドと前記樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層と、前記開口内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記パッドの表面は前記ビア導体用の開口により露出される第1面と前記第1面以外の第2面で形成され、前記接着層は前記第1面を覆わず、前記接着層は前記第2面を覆い、前記第2面はほぼ平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されているパッドを含む第１導体層と、
前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記パッドに至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、
前記パッドと前記樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記パッドの表面は前記ビア導体用の開口により露出される第１面と前記第１面以外の第２面で形成され、前記接着層は前記第１面を覆わず、前記接着層は前記第２面を覆い、前記第２面はほぼ平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記開口内はプラズマで洗浄されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上３０倍以下である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記樹脂絶縁層中の前記無機粒子の量は７０ｗｔ％以上である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２面上の前記平滑膜は前記第２面の形状にほぼ沿って形成されている。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、前記複数の突起により前記突出部の上面に凹凸が形成される。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、１ｍｍ
２
当たりの前記突起の数は５以上、１５以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２０３４６２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いてプリント配線板が製造されると、以下の不具合が発生すると予想される。特許文献１は、特許文献１の図４（ｃ）と図８（ｃ）と図１３（ｃ）に多層プリント配線板を開示している。これらの図で開示されている上層導体回路は２層である。さらに、上層導体回路が積層されると、上層導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。例えば、ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、層間樹脂絶縁層と上層導体回路との間に剥がれが発生すると予測される。プリント配線板のサイズが大きくなると、上層導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。例えば、プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えると、層間樹脂絶縁層と上層導体回路との間に剥がれが発生すると予測される。例えば、上層導体回路が１５μｍ以下の幅を有する導体回路を含むと、１５μｍ以下の幅を有する導体回路と層間樹脂絶縁層との間に剥がれが発生すると予測される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されているパッドを含む第１導体層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記パッドに至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記パッドと前記樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記パッドの表面は前記ビア導体用の開口により露出される第１面と前記第１面以外の第２面で形成され、前記接着層は前記第１面を覆わず、前記接着層は前記第２面を覆い、前記第２面はほぼ平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板は、パッドと樹脂絶縁層との間に形成されている樹脂製の接着層を有する。接着層はほぼ平滑な平滑膜と平滑膜から突出している突出部で形成されている。接着層は突出部と平滑膜によって形成される凹凸を有する。そのため、第１導体層と樹脂絶縁層が接着層を介して十分に密着する。高い品質を有するプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の改変例のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。ビア導体４０は樹脂絶縁層２０に形成されている開口２６内に形成されている。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。
【０００９】
絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第１層１１ａと第２層１１ｂはスパッタリングで形成される。第２層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。第１導体層１０の上面と側面は平滑である。第１導体層１０の平滑な面（上面と側面）の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で示される。第１導体層１０の平滑な面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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